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年の瀬の熱い注目:インテルCEOのアジア訪問、セミコンジャパン関連

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新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜18日午前時点、世界全体で2億7353万人に達し、8日前から約513万人増と、欧米を中心に新規感染の増勢が強まっている。我が国でも「オミクロン型」感染の連日の報道、一層の用心である。グローバルな半導体の不足、そしてそれからくる各国・地域の半導体製造能力強化という慌ただしい動きに覆われた感じ方の今年、2021年であるが、残り少ないこのタイミングでも、関連する2件に注目である。インテルトップの台湾・TSMCおよびマレーシア訪問、そして活況の半導体製造装置&材料主体の展示会、セミコンジャパンの2年ぶりリアル開催である。生産能力の拡大&確保に向けたインテル&世界の業界の動きに注目している。

≪活況の市場&生産能力確保≫

インテル社のCEO、Pat Gelsinger氏のアジア訪問を控えての記事である。

◇Intel CEO to visit Taiwan for chip talks-FOUNDRY BID: Pat Gelsinger has ruffled feathers with his calls tolimit government chip funding to local firms and criticism of theconcentration of chip production in Taiwan (12月11日付け Taipei Times)
→Intel社のCEO、Pat Gelsinger氏が来週、台湾およびマレーシアを訪問、同社の売上げを好転させる努力にアジアでの製造が如何に重要かを示す話し合いの旨。

マレーシアについては、同社のペナンでの半導体実装拠点への投資計画がマレーシア側から発表されている。

◇Malaysia says U.S. chipmaker Intel to invest $7 billion in new facility (12月13日付け Reuters)
→Intelが、マレーシアのPenang州の半導体実装拠点に$7.1 billionを投資する計画の旨。

◇Intel to build new plant in Malaysia (12月14日付け Taipei Times)

台湾に向かい、TSMCとの会合関連が、以下の通りである。インテルとTSMCの応酬の1件はさておき、最先端3-nmの供給枠確保の内容が前面となっている。

◇Intel CEO Pat Gelsinger arrives in Taiwan (12月14日付け Focus Taiwan)
→Intelのtop executive, Pat Gelsinger氏が、月曜13日夜、private aircraftで台湾へ飛び、10:45 p.m.にTaiwan Taoyuan International Airportに着陸、TSMCのhigh-ranking managersと会う予定の旨。

◇Visiting Intel boss talks up Taiwanese investment-SUPPLY PARTNER? Analysts believe Intel Corp CEO Pat Gelsinger came for TSMC's 3-nanometer chips, which are to be the most advanced when they roll out next year (12月15日付け Taipei Times)
→TSMCは重要で長きにわたるパートナー、と昨日台湾に着いたIntel社のchief executive officer(CEO)、Pat Gelsinger氏。先端3-nanometer半導体のサプライヤとしてTSMCの確保に向けた探求と広く信じられている旅にある旨。

◇Intel CEO trip to Taiwan seeks to secure TSMC 3nm supply: analyst (12月15日付け Focus Taiwan)

そして、インテルからもマレーシアでの投資の1件が発表されている。

◇インテル、マレーシアで8100億円投資、半導体需要に対応 (12月17日付け 日経)
→米半導体大手インテルは16日、今後10年間にマレーシアで300億リンギ(約8100億円)以上を投資すると発表、既存の工場を拡充するほか、2024年にパッケージング(封止)と呼ばれる後工程を担う工場を新設する旨。今後も世界の半導体需要は伸び続けるとみて、東南アジアの半導体産業の集積地であるマレーシアに重点投資する旨。

次に、昨年のオンライン開催から、2年ぶり東京ビッグサイトでの開催となったセミコンジャパン(12月15-17日)関連である。TSMCが熊本への工場進出を決めてから初めての本展示会でもある。

◇TSMCソニー半導体工場、「九州EV供給網」に誘致の真価 (12月13日付け 日経 電子版 02:00)
→半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が日本国内初の量産工場をソニーグループと共同で熊本県に建設する旨。九州は1960〜70年代から半導体・自動車産業の集積が進んできた旨。日本政府が巨額の補助金を用意してまで誘致したTSMCの新工場を将来にどうつなげるか。専門家からは新工場が2つの産業集積を生かしながら、電気自動車(EV)の供給網を築く布石となることに期待の声が上がる旨。

◇SEMICON Japan 2021 Hybrid Opens Tomorrow In-Person to Highlight Smart Technologies and Electronics Manufacturing Supply Chain Growth Opportunities (12月14日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Japan 2021 Hybrid(12月15-17日:東京ビッグサイト)について。

年間の世界半導体販売高が過去最高を大きく更新(米国・SIAは$553.0 billionの見方)することが確実な熱い市場環境の中、半導体製造装置の世界販売高も$100 billionの大台を初めて越える見通しがSEMIからあらわされている。

◇Global Total Semiconductor Equipment Sales On Track to Top $100 Billion in 2021 for First Time, SEMI Reports (12月14日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇2021年の半導体装置市場、初の1000億ドル超え (12月14日付け 日経 電子版 12:11)
→半導体業界の国際団体SEMIは14日、2021年の半導体装置の世界販売額が前年比45%増の1030億ドル(11兆7000億円)になる見通しと発表、2020年の過去最高額を更新し、初めて1000億ドルを上回る旨。半導体不足をうけ、大手各社が生産能力の拡張を急いでいる旨。7月時点の予想を8%上振れ、想定を上回る市場成長が続いている旨。

◇Global semiconductor equipment sales on track to top US$100 billion in 2021, says SEMI-SEMI: IC gear sales to hit $103B for 2021 (12月15日付け DIGITIMES)
→SEMIが、今年の世界半導体製造装置販売高が$103 billionに達するとの見方、前年比44.7%増。「半導体製造装置販売高総計の$100 billion台突破は、力強い需要に対応、グローバル半導体業界のcapacityを拡大する力を合わせた特別な牽引を反映している。」と、SEMIのPresident and CEO、Ajit Manocha氏がステートメントにて。

材料の半導体ウェーハについても、最高更新の見通しである。

◇半導体ウエハー出荷、2021年最高、需給逼迫、信越化など増産急ぐ (12月15日付け 日経産業)
→半導体の基板であるシリコンウエハーの出荷量が増加を続けている旨。半導体業界の国際団体、SEMIは2021年の出荷面積が3年ぶりに過去最高を更新するとの見通しを示した旨。半導体市場の拡大で2022年以降も高い成長率は続くもよう。ウエハーで世界首位の信越化学工業や2位のSUMCOなど大手各社が生産能力の増強を進めるが、供給量の上積みにはまだ時間がかかる旨。当面は需給が逼迫した状況が続きそう。

セミコンジャパンの開催状況関連が以下の通りである。今回は、経済安全保障に向けた半導体の重要性が強調される中、岸田首相はじめ政府・自民党からのメッセージに改めての注目である。

◇セミコン・ジャパン開幕、リアル開催2年ぶり (12月15日付け 日刊工業)
→半導体製造装置・材料の展示会「セミコン・ジャパン・2021ハイブリッド」(米SEMI主催)が15日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する旨。オンラインとリアルを組み合わせて実施する旨。2020年は新型コロナウイルス感染拡大の影響でオンライン開催だったため、リアル開催は2年ぶり。452社・団体が出展、会期は17日まで。
台湾積体電路製造(TSMC)などのデバイスメーカーのほか、自民党の半導体戦略議連会長の甘利明氏などが講演を行う旨。

◇首相「官民で1.4兆円超す投資」、国内の半導体製造支援 (12月15日付け 日経 電子版 12:35)
→岸田文雄首相は15日、国内での半導体製造の強化に向け「官民あわせて1兆4000億円を超える大胆な投資を行う」と表明した旨。都内で開いた半導体に関する国際イベントにビデオメッセージを寄せた旨。
自民党の甘利明前幹事長も講演、「最低でも官民投資は7兆〜10兆円が必要だ。国際競争に勝ち抜けない」と語った旨。

◇セミコン・ジャパン開幕、半導体装置・素材「3次元化」商機 (12月16日付け 日経)
→半導体の製造技術を巡り、日本企業に新たな商機が訪れている旨。半導体各社が力を入れるチップの「3次元実装」。15日に開幕した半導体の展示会「セミコン・ジャパン」では台湾積体電路製造(TSMC)や米インテルの幹部が講演し、3次元化が半導体の性能向上を牽引するとの見通しを示した旨。新たな製造技術の開発に向け、装置、素材メーカーの役割も重みを増す旨。「3次元実装のエコシステムを構築するには、基板、パッケージなどの装置、素材が重要になる」。茨城県つくば市に研究開発の拠点を開いたTSMCのディレクター、クリス・チャン氏はこう強調した旨。3次元化は同じ基板上により多くのチップを集積させる技術。同拠点では半導体を樹脂などでパッケージング(封止)し、基板上に搭載する技術を開発する旨。

新年も引き続き、ともに今後の展開に目が離せないところである。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□12月14日(火)

米連邦準備理事会(FRB)の金融緩和縮小、そしてオミクロン警戒と、1日だけ上げたものの下げが支配した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ320ドル安、変異型に警戒、景気敏感株に売り (日経 電子版 08:36)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前週末比320ドル04セント(0.9%)安の3万5650ドル95セントで終えた旨。新型コロナウイルスの変異型「オミクロン型」の感染拡大への警戒感から景気敏感株を中心に売りが優勢だった旨。15日の米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果発表を前に、過去最高値圏で推移する米株には利益確定売りも出やすかった旨。

□12月15日(水)

◇米の物価高、見えぬ終息、供給制約には緩和の兆しも (日経 電子版 05:45)
→米国が歴史的な物価高に直面している旨。インフレ圧力の大きな要因だった供給制約はここにきて一部で緩和の兆しもみられるが、賃上げにも波及して回り出した物価上昇の歯車は容易には止まらない旨。新型コロナウイルス禍から需要が回復していることもあり、高インフレが終息に向かう道筋はなお見通せない旨。

◇NYダウ続落106ドル安、卸売物価上昇で利上げ警戒強まる (日経 電子版 07:06)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比106ドル77セント(0.3%)安の3万5544ドル18セントで終えた旨。11月の米卸売物価指数(PPI)の上昇率が市場予想を上回り、米連邦準備理事会(FRB)による利上げ前倒し観測が広がり、ハイテク株を中心に売りを促した旨。米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果発表を15日に控え、押し目買いの動きも限られた旨。

□12月16日(木)

米FRBの異例の前倒し措置である。

◇米2022年に3回利上げへ、FRB、緩和縮小終了の前倒し決定 (日経 電子版 06:22)
→米連邦準備理事会(FRB)は15日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で、米国債などの資産を購入する量的緩和縮小(テーパリング)の加速を決めた旨。終了時期の想定を2022年6月から同3月へ前倒しし、2022年中に計3回の政策金利の引き上げを見込む旨。インフレが長引き、1カ月前に始めたばかりの緩和縮小を速める異例の軌道修正を迫られた旨。

◇NYダウ反発383ドル高、FOMC通過で買い安心感 (日経 電子版 07:32)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比383ドル25セント(1.1%)高の3万5927ドル43セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)は15日の米連邦公開市場委員会(FOMC)でテーパリング(量的緩和の縮小)加速を決め、来年の利上げ回数を従来の1回から3回に増やすとの予想を示した旨。ほぼ市場の想定内の結果と受け止められ、FOMCを通過した安心感から買いが優勢となった旨。

□12月17日(金)

◇NYダウ反落、29ドル安、Appleなどハイテク株に売り (日経 電子版 07:02)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比29ドル79セント(0.1%)安の3万5897ドル64セントで終えた旨。15日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で米連邦準備理事会(FRB)が金融引き締めに前向きな「タカ派」の姿勢を示したことが改めて警戒され、ハイテク株を中心に売りが出た旨。

□12月18日(土)

◇NYダウ続落、532ドル安、金融緩和縮小とコロナ警戒 (日経 電子版 06:54)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比532ドル20セント(1.5%)安の3万5365ドル44セントで終えた旨。今週は世界の主要中銀が金融政策の正常化を進める方針を相次いで示した旨。緩和縮小に伴い株式市場に資金が流入しにくくなるとの見方から売りが優勢となった旨。新型コロナウイルスの感染拡大への警戒感もあり、景気敏感株の売りが目立った旨。


≪市場実態PickUp≫

【IEDM 2021から】

半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する国際会議、IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM) 2021からの注目。まずは、IBMがSamsungと連携、FinFETプロセス技術代替となるvertical transport FETsのアプローチ、以下の通りである。

◇New IBM and Samsung transistors could be key to super-efficient chips (updated)-Say hello to Vertical Transport Field Effect Transistors. (12月11日付け Engadget)
→IBMとSamsungが半導体設計におけるブレイクスルーを行った旨。IEDM conference(San Francisco)の第1日に、両社は、半導体上でトランジスタを垂直に重ね合わせる新しい設計を披露の旨。

◇IBM, Samsung Unveil VTFET to Extend Moore's Law (12月14日付け EE Times)
→IBMとSamsung Electronicsが、電力消費を85%減らせるという新しいIBMのアーキテクチャーに基づく半導体設計ブレイクスルーを訴求、該パートナー2社は、Vertical Transport Field-Effect Transistors(VTFET)方式により、FinFET設計を上回るpower効率が得られ、Moore's Law scalingを現状の二次元nanosheet thresholdsを越えて延ばす可能性、としている旨。
IBMとSamsungは、VTFETsが生産に入るtimelineを与えられなかった旨。
VTFETリリースに先立って、IBMは5月に、世界初の2-nm半導体の開発を発表、該技術の展開は2024年以降と見込んだ旨。

◇IBM beats finFETs with vertical CMOS at IEDM-IEDM: IBM details a vertical CMOS process-IBM revealed vertical FET CMOS logic at a sub-45nm gate pitch on bulk silicon wafers at the IEEE International electron devices meeting in San Francisco this week. (12月14日付け Electronics Weekly (UK))
→IBMが、今週のIEEE主催annual conference、International Electron Devices Meeting(IEDM)にて、FinFETプロセス技術代替としてvertical transport FETsの詳細を披露の旨。「vertical-transport nanosheet FETsは、lateral-transport FETアーキテクチャーの限界を越えたscalingに向けた強力な候補」と、IBMが論文にて。

◇IBM and Samsung announce VTFET breakthrough in chip design (12月15日付け FierceElectronics)
→IBMとSamsungが、新しい半導体設計でコラボ、現状のfinFETトランジスタと比べて半導体エネルギーを85%減らせる可能性、と両社火曜14日発。

インテルからは、向こう10年を見据えた実装、トランジスタおよび量子物理のブレイクスルーを図る取り組みである。

◇Intel Breakthroughs Propel Moore's Law Beyond 2025 (12月11日付け Business Wire)
→Moore's Lawの絶え間ない追及、Intelが、向こう10年でcomputingを進め、加速する基礎となる重要な実装、トランジスタおよび量子物理のブレイクスルーを披露の旨。IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM) 2021にて、Intelは、hybrid bonding実装での10倍を上回るinterconnect density改善、トランジスタscalingにおける30% to 50%の面積改善、新しいpowerおよびメモリ技術での主要ブレイクスルー、およびいつかはcomputingに大変革を起こす新しい物理概念について概要説明の旨。

◇Intel shows research for packing more computing power into chips beyond 2025-Intel R&D turns to IC stacking to boost computing (12月11日付け Reuters)
→Intelは、microchipsの速度改善に向けて向こう10年でchip-stacking技術を用いる一方、その寸法も縮小していく旨。

Imecの統合アプローチがあらわされている。

◇Schottky Diodes, HEMTs Integrated with GaN IC (12月16日付け EE Times)
→今週のInternational Electron Devices Meeting(IEDM)で報告された進展。ImecのintegrationによりDC/DCおよびpoint-of-load convertersの小型化、高効率化に道が開ける旨。

【Samsung関連】

最近のSamsungの組織改編の狙いの見方である。

◇Will Samsung's reorganization help them take on TSMC, China-based manufacturers?-Samsung takes aim at TSMC, others (12月13日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsの組織改編は、アジアの競争相手、TSMC、中国の半導体メーカーおよびディスプレイメーカー、Huawei Technologies, XiaomiおよびOppoなどを狙っている旨。Samsungのメモリ半導体およびディスプレイパネルをつくるデバイスソリューションdivisionは、第三四半期売上げが$28.83 billion、最大売上げ源となっている旨。

いずこもelectric vehicles(EVs)への注目。電池市場を引っ張るとの宣誓である。

◇Samsung SDI CEO vows to lead battery market -Samsung SDI aspires to battery sector leadership (12月13日付け The Korea Times (Seoul))
→Samsung SDIのCEO、Choi Yoon-ho氏は、特にelectric vehicles(EVs)用電池において、同社が電池技術におけるリーダーになりたい、としている旨。「真のNo.1は、super-gap技術競争力およびベスト品質に基づいて利益の出る質的な成長を達成する会社である。」とChoi氏。

包括的車載メモリソリューションと銘打って、次世代自動車に向けたメモリ関連の量産が開始されている。

◇Samsung starts volume production of auto memory-Samsung ramps up auto memory efforts (12月16日付け Electronics Weekly (UK))
→Samsungが、高性能infotainmentシステム向け256GB PCIe Gen3 NVMe ball grid array(BGA) SSD, 2GB GDDR6 DRAMおよび2GB DDR4 DRAM、並びに自動運転システム向け2GB GDDR6 DRAMおよび128GB Universal Flash Storage(UFS)など車載応用向けに設計されたメモリの量産を開始の旨。Samsungの生産は性能要求の高まりおよび車買い換えサイクル短縮化による需要の高まりに対応できる、とSamsungのExecutive Vice President、Jinman Han氏。

◇Samsung Begins Mass Production of Comprehensive Automotive Memory Solutions for Next-Generation Autonomous Electric Vehicles (12月16日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

【TSMC関連】

TSMCの11月販売高があらわされ、同社史上3番目の高水準である。

◇TSMC posts 10.2% increase in revenue-STAYING STRONG: Last month's sales were the third-highest in thechipmaker’s history, as it continued to benefit from robust demand and tight global supply (12月11日付け Taipei Times)
→TSMCの2021年11月の連結販売高がNT$148.27 billion($5.35 billion)、前月比10.2%増、前年同月比18.7%増。

◇TSMC revenues up 18.7%-TSMC posts $5.3B in November revenue (12月14日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCの2021年1-11月売上げ累計が$51.5 billion、前年同期比17.2%増。

今度はドイツでの工場か。話し合いが行われている模様である。

◇TSMC in talks with Germany about building a fab-Germany may subsidize a TSMC wafer fab (12月13日付け Electronics Weekly (UK))
→申し出についての助成が、決定における主因になる旨。

◇TSMC in early talks on Germany plant-SECTOR OVERHAUL: The plan comes as the EU seeks to produce 20 percent of global chips by 2030 and Intel ramps up plans to regain its edge in the market with 3D chips (12月13日付け Taipei Times)

飽くなき最先端の展開、HPCに向けた最新技術、N4Xプロセスが導入されている。

◇TSMC intros N4X process-TSMC unveils latest technology for HPC (12月16日付け DIGITIMES)
→TSMCが、N4Xプロセス技術を投入、high performance computing(HPC)にさらに入っていく旨。「HPC分野の需要はたゆみなく、TSMCは究極性能の解放に向けて我々の'X'半導体技術を仕立てるだけでなく、我々の3DFabric先端実装技術と組み合わせている。」と、TSMCのsenior VP of business development、Kevin Zhang氏。

【アップル関連】

月曜13日時点、同社の市場価値評価が、$3 trillionに近づいているとのこと。

◇Apple closes in on $3 trillion market value-Apple on brink of becoming first firm with $3T valuation (12月13日付け Reuters)
→Apple社を世界で最も価値ある会社にしたここ10年にわたる疾走に続いて、同社の市場価値が月曜13日、$3 trillionのほんの手前にある旨。

◇Apple nears $3 trillion milestone. Analyst sees 'best days to come.' (12月14日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

アップルが、自前設計をさらに拡充していく以下の動きである。

◇Apple Builds New Team in Southern California to Bring More Wireless Chips In-House-Report: Apple plots wireless IC design unit in SoCal (12月16日付け Bloomberg)
→Bloomberg News発。Appleが、ワイヤレス通信半導体に向けたBroadcomおよびSkyworks Solutionsへの依存を減らすようSouthern CaliforniaにIC設計センターを設立の旨。該新拠点は、"ワイヤレスradios, radio-frequency integrated circuits(RF ICs)およびワイヤレスsystem-on-a-chip(SoC)"並びに"BluetoothおよびWi-Fi接続半導体"に特化する、と憶測の旨。

◇Apple is reportedly going to make more of its own chips-Looking to replace chips from Broadcom and Skyworks (12月16日付け The Verge)

【半導体capex】

世界半導体販売高、そして世界半導体製造装置販売高の年間最高に連動、半導体設備投資(capex)額が2021年34%増、従来の最高を大きく更新、とIC Insightsの見方である。

◇Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion-Foundries forecast to account for over one-third of semi capexspending this year. New factories and equipment for 7/5/3nm processes highlight growing dependence on foundry business model. (12月14日付け IC Insights)

◇Semiconductor capex on pace for 34% growth in 2021, says IC Insights-IC Insights: Chip capex hits $152B worldwide in 2021 (12月14日付け DIGITIMES)
→IC Insights発。2021年の世界半導体capexが34%増の軌道にあり、2017年の41%増以降最も力強い伸びの旨。今年の$152.0 billionは年間新記録でもあり、これまでの最高、昨年の$113.1 billionを上回る旨。

◇Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion (12月15日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→2022年1月にリリースされるIC InsightsのThe McClean Report第25版。2021年の世界半導体capexが34%と急増の見込み、2017年の41%増以来最も力強い%増。

【米国の対中国圧力関連】

韓国・Magnachip Semiconductorの中国資本による買収が、米国当局の圧力で中止に追い込まれている。

◇U.S. chipmaker Magnachip, China's Wise Road end $1.4 billion merger deal-Magnachip, Wise Road Capital kill $1.4B merger (12月13日付け Reuters)
→Magnachip Semiconductorと中国のprivate equity firm、Wise Road Capitalが、Committee on Foreign Investment in the United States(CFIUS)からの圧力を受けて$1.4 billion合併合意提案の中止を宣言の旨。CFIUSの承認を得られないことからきている動きの旨。

◇US-China tech war: Washington blocks Chinese fund's US$1.4 billion takeover of South Korean chip maker (12月14日付け South China Morning Post)

中国・SMICに対する制裁がさらに厳しさを増しそうな以下の内容である。

◇US-China tech war: semiconductor troubles cloud Beijing's efforts for self-sufficiency as US mulls tougher sanctions-US considers tougher semiconductor sanctions in China (12月15日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→Biden政権officialsが本日、中国・Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)に対する制裁厳格化の検討で会合、工場装置の獲得がより困難になる可能性の旨。中国は、該業界に向けた"autonomous and controllable"技術を生産する試みの中、障害および劣った自国の装置にぶつかっていく旨。

投資禁止や禁輸の新たな制裁措置が、以下の通り発表されている。

◇米、中国42団体に投資禁止や禁輸、ドローン大手など (12月17日付け 日経 電子版 05:36)
→バイデン米政権は16日、中国の人権侵害や軍事開発に関わったとしてドローン(無人機)大手のDJIなど42社・団体に制裁を科すと発表、米国人の証券投資を禁じたり事実上の禁輸措置を課したりする旨。ハイテク企業を締め付けて習近平(シー・ジンピン)指導部への圧力を強める旨。

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