シリコンバレーの半導体関連企業は自宅待機・企業操業休止令にどう対処しているか
桜満開の4月を迎えるが、新型コロナウイルスは一向に収束に向かう気配はないどころか、感染者は急増している。米国は、日本以上に蔓延しており、すでに多くの州が非常事態宣言を出して個人の外出禁止や企業の操業休止を命令している。そんな厳しい状況下で、シリコンバレーの半導体および関連産業はどのように対処しているのだろうか。 [→続きを読む]
2020年3月
半導体チップをシャワーのように冷やすImecの新冷却技術
高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
コロナウィルスの影響で止まる日欧米と、再稼働始まる中国
新型コロナウィルス(Covid-19)の影響は半導体産業へも押し寄せている。半導体製品の大きな市場であるスマートフォンやクルマなどの需要が抑えられている。トヨタ自動車は国内5工場の生産を4月3日から一時休止すると発表した。華為は、スマホではなく5G基地局向けの製品に注力している。業界はコロナの先を見据え、5Gへの投資をシフトしている。 [→続きを読む]
「COVID-19」インパクト：全世界で規制、封鎖；半導体業界への打撃
「COVID-19」感染が世界全体で59万人超、米国が最多で10万人突破、全世界の17%相当と、一層深刻さを増すインパクトという金曜27日時点の状況である。我が国でも週末28日、29日は、首都圏に外出自粛要請が行われて、世界全体に感染撲滅に向けた規制あるいは封鎖の措置が敷かれている。半導体業界では、各社の拠点がある現地への支援活動が見られるとともに、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)をはじめ各国政府に該ウィルスと戦う上で半導体operationsを優先させる訴えが行われている。打撃を被る中で半導体製造を維持する努力が見られる一方、SamsungのEUV DRAMなど先端の取り組みが続けられ、様々な挽回に向けた各社の動きに注目している。 [→続きを読む]
世界の半導体企業の地域別シェアで米国55%、対する日本6%
2019年の世界半導体企業の国別シェアを米市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。これによると、米国企業は55%というトップシェアを誇る一方で、日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019年のSIAの資料（参考資料2）では、日本のシェアは9%を維持していた。 [→続きを読む]
2月までは半導体製造装置産業は完全回復、コロナウィルスの影響がこれから
2020年2月における日本製および北米製半導体製造装置の販売額は、共に前年同期比と前四半期比共にプラス成長で、着実な回復といえる結果を生み出している。日本製半導体製造装置は、売上額が前年同期比14.4%増の1724億2000万円、北米製のそれは売上額が26.2%増の23.684億ドルになった。これらはSEAJとSEMIがそれぞれ発表したもの。 [→続きを読む]
半導体の産業構造が変わりそうだ：AIチップ、TSMC、中国の動き
半導体産業が新たなフェーズに入った。日本ではAIフレームワークソフトウエアを開発してきたプリファードネットワークスがAIチップへシフトし、新型コロナウィルスをうまく閉じ込めた台湾におけるTSMCの経営手腕が目を引く。TSMCしか使いこなせていないと言われるEUVを生産するASMLの好調さなど、半導体産業の新展開が現れた。 [→続きを読む]
「COVID-19」インパクト：中国から欧米へ、半導体業界でも反映
新型コロナウイルスの感染者について中国以外が半分を超え、イタリアはじめ欧米での急拡大が続いている。米国株式市場も不安定な動きが続き、ダウ工業株30種平均の週間下落率が17%超と、リーマン・ショック直後以来の大きさの下げを記録している。2月の市場指標があらわされて、特に中国の主要統計が軒並み大きなマイナスを示している。封鎖下でも半導体の取り組みは続けられたという中国であるが、事態が漸次落ち着きを取り戻しているということか、各方面再開の動きが見られてきている。一方、欧米では外出禁止、在宅勤務の指令が各国、各州で度を増して拡がっているここ数日である。半導体業界関連の日々の動きでもこの対照的な様相が反映されている。 [→続きを読む]
GaNパワーデバイス市場の立ち上がりは本物
GaNパワーデバイスが立ち上がりそうだ(図1)。2019年9月に中国大手スマートフォンメーカーOppoがGaNパワーICを高速充電回路に採用したことを受け、GaN半導体が急速に立ち上がるという予想を市場調査会社のYole Developpementが打ち立てた。民生市場での採用はGaN市場が大きくなるという意味である。 [→続きを読む]
姿を現わしつつある米国のDX：5G･IoT･APC ･Industry 4.0 (4)セキュリティ
連載第4回は、DC5G会議レポートの最後のパートである。ここでは、セキュリティについて議論している。セキュリティに関しては民間企業（T-Mobile）と国家安全（US Air-Force）に携わる人間とでは違いは大きい。脅威の源を政治扱いするか否かという違いであるが、いずれもセキュリティを確実にすべきという考えに違いはない。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
