2026年が動き始めた週、恒例の「CES 2026」(1月6-9日：Las Vegas)が開催され、半導体関連もAI(人工知能)ベームの中、多々注目である。この間の8日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、昨年11月についてまたも月間最高を更新して、この時点で2025年の年間販売高がこれまで最高の2024年を大幅に上回る結果となっている。2024年以降は従来の半導体応用分野を抑えて、AIが引っ張る急伸急成長の様相であり、現時点ではDRAMはじめメモリ半導体がAI需要に偏って価格が異常に高騰している。先行き波乱含みの半導体市況とともに、CESから注目した概況、Nvidia、そして各社と分けた動きを以下に示している。 [→続きを読む]
フィジカルAIが注目される中（参考資料1）、やはりCESでも高性能なエッジAIチップが発表された。発表したのは、画像処理ICとしてスタートした企業から今やエッジAIチップのファブレス半導体に成長したAmbarella社。AIを搭載したドローンや自動運転車、ロボットなどフィジカルAIに向けたビジョンSoC「CV7」は8K画像の認識や分類などを行うエッジAIチップである。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースは、Micronがニューヨーク州シラキュース市近くに巨大工場を建設する起工式を開催、Qualcommの次世代プロセッサ製造をTSMCからSamsungに切り替え、の2本を選びます。日本の製造装置・材料メーカーに大きな影響があるからです。 [→続きを読む]
2026年第1四半期（1〜3月）のメモリ単価は、NANDフラッシュ、DRAMとも前四半期比（QoQ）で大きく値上がりしそうだ。NANDは33〜38%増、DRAMは55〜60%増になりそうだ。こう見るのは市場調査会社のTrendForce。需給ギャップが大きく広がり、供給不足で値上がりしても購入せざるを得ない状況になっている。特に米国ではDRAMがQoQで60%以上値上がりしそうだという。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースを3本選びました。SK hynixが16枚のダイをスタックした48GバイトHBM4を開発、TSMCが2nmノード量産開始でリード、サウジアラビアが480MWのデータセンター建設へ、です。 [→続きを読む]
エッジAI市場よりもクラウド向けのAIデータセンターへの投資がすさまじいが、本格的なAIロボットや自動運転、AIドローンなどフィジカルAIが次世代AI技術の一つとして注目が集まってきた。フィジカルAIはエッジで使われることの多いAIであり、エッジAIチップの性能向上やソフトウエア開発にも力が入る。SEMICON JapanではスタートアップのEdgeCortix、Texas InstrumentsがそれぞれエッジAIの応用をサポートし始めた。 [→続きを読む]
先月でもある2025年12月に最もよく読まれた記事は、「フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入」であった。これは、日本の産業用ロボットメーカーであるファナックがNvidiaのメタバースプラットフォームであるOmniverseを利用し新工場の設計に活かすというニュースだが、Nvidiaとの協力を強め、いずれロボットにもAIを導入することは間違いない。 [→続きを読む]
Intelが2nmプロセスの相当するIntel 18A技術を使った、パソコン向けの新しいSoC「Core Ultra シリーズ3（コード名Panther Lake）」の実性能・電力効率をCES 2026で発表した。セミコンポータルでも2025年11月にPanther Lakeの設計値などを公表していた（参考資料1）。Intelはさまざまなパートナーと共に評価・改良を続け、その基本的な実際の性能について発表した。 [→続きを読む]
年末年始の世界のニュースを選びました。TSMCの中国工場に米国製半導体製造装置の輸入を米国政府が認可、ミシガン大学と自動車メーカーが強力し半導体製造を米国へ戻す、超低消費電力のエッジAIチップをスタートアップが10万個出荷、の3本です。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。2026年はAI発展の年になりそうです。 昨年12月の会員向けフリーウェビナーでは「2025年半導体産業の総括：AI時代の本格幕開け」（参考資料1）と題して、AI時代が始まったことを伝えた。年明け元日の日本経済新聞でも1面トップ記事は、AIネイティブたち（アルファ世代と呼ぶ）への思いを伝えている。CESでの話題もAI時代の幕開けである。しかし、AIブームの失速をリスクと捉える経営者もいるという。これこそ、リスクではないだろうか。 [→続きを読む]
