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2026年1月

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半導体材料、2030年までCAGR5.4%で着実に成長するとTECHCETが発表

半導体材料、2030年までCAGR5.4%で着実に成長するとTECHCETが発表

今日取り上げるのは半導体材料の将来を見積もり予想が出たというニュースです。単にウェーハの量だけではなく、プロセスに使う材料や製造装置内で消費される化学品、パッケージング材料など半導体製造に必要な材料も成長するという予想です。AIの後押しにより半導体が長期的に成長するという見方がベースになっています。 [→続きを読む]

世界半導体は今年中に1兆ドルへ、Omdia予想

世界半導体は今年中に1兆ドルへ、Omdia予想

英国の市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上額は1兆ドルを超えるだろうと予想した。2026年が始まったばかりだが、2025年の半導体市場は前年比20.3%で成長しただろうと推定した。これは25年第3四半期に予想以上の伸びを示した上に第4四半期の見通しも力強い成長になると見えてきたからだ。では2026年は何パーセントの成長になるか。 [→続きを読む]

TSMCの2025年第4四半期決算、予想より上振れ、HPC需要依然強い

TSMCの2025年第4四半期決算、予想より上振れ、HPC需要依然強い

先週のビッグニュースはTSMCの2025年第4四半期(10〜12月:4Q)の決算発表に尽きる。前四半期には322〜334億ドルの予想だったが、上振れの337.3億ドルとなった。前年同期比(YoY)で25.5%成長である。本業の利益を表す営業利益は売上額の54%にもなっている。相変わらずAIデータセンター向けのチップを製造するビジネス需要が強い。 [→続きを読む]

AI半導体を巡る動き急;「H200」米中の応酬、メモリの不足&価格高騰

AI半導体を巡る動き急;「H200」米中の応酬、メモリの不足&価格高騰

AI半導体を巡って、米国と中国の間、そしてDRAMはじめメモリ半導体業界に落ち着かない動きが見られている。NvidiaのAI半導体、「H200」の対中国輸出許可を米国政府が承認した一方、中国政府はその輸入を禁止する措置が見られたものの変更の可能性を孕むスタンスも伝えられている。米中間の探り合いの応酬の様相を受け止めている。AI半導体のHBMの生産強化が行われる反動で、スマホはじめ従来の応用分野向けのメモリが不足して価格が非常に高騰する動きが引き続き見られている。機器の値上げの動きが追随し始めている現時点である。さらに今後に微妙な地政学インパクトを孕んだ米国と台湾の貿易協定が締結され、台湾の半導体の関税が15%に抑えられている。 [→続きを読む]

Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績で自信を深める、GlobalFoundriesがSynopsysからRISC-V事業を買収する理由とは、中国での半導体製造装置市場シェアが30%の目標値よりも上振れ、8インチウェーハプロセス価格が値上がりへ.

Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績で自信を深める、GlobalFoundriesがSynopsysからRISC-V事業を買収する理由とは、中国での半導体製造装置市場シェアが30%の目標値よりも上振れ、8インチウェーハプロセス価格が値上がりへ.

今日のニュースを4本選びました。Intelの先端パッケージ技術として有機インターポーザの中に埋め込む再配線用シリコンチップEMIB技術の量産実績、GlobalFoundriesがSynopsysのRISC-Vコア事業を買収、RISC-Vポートフォリオを拡大、中国地場の半導体製造装置市場シェアが目標値30%より上に、8インチのパワーICなどのファウンドリ生産価格カットで品不足に、です。 [→続きを読む]

世界の半導体・電子回路設計ツール市場、2025年3Qは9%成長

世界の半導体・電子回路設計ツール市場、2025年3Qは9%成長

2025年第3四半期(7〜9月:3Q)のESD(Electronic System Design)産業における売上額は前年同期比8.8%増の55億6640万ドルとなった。直近1年間(2024年4Q〜2025年3Q)の成長率は10.4%と2桁成長を記録した。これはSEMIのESD Allianceが発表したもの。半導体設計のEDAツールやIPなど電子回路設計ツール産業の市場規模を表している。 [→続きを読む]

Gartnerが推定する2025年世界半導体売上額トップテンランキング

Gartnerが推定する2025年世界半導体売上額トップテンランキング

市場調査会社Gartnerが2025年の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。これによると1位は文句なしのNvidiaで、1257億ドルの売上額で、1000億ドルを超えた初めての半導体企業となった。2位Samsung、3位SK Hynixの順である。2025年全体としての半導体市場は、前年比21%成長の7934.5億ドル、と史上最高額である。2025年第4四半期の発表はまだ各社からないため推定値が含まれている。 [→続きを読む]

CESにおけるNvidiaの基調講演、地に足の着いた基本技術を追加

CESにおけるNvidiaの基調講演、地に足の着いた基本技術を追加

先週、米国ラスベガス市で開催されたCES 2026では、事前のメディア向けの展示会では「フィジカルAI」というキーワードが注目されるとのことだった。基調講演を聴く限り、フィジカルAIといえるほど賢いロボットはなかったようだ。むしろ地に足を付けた、生成AIを超える数々のテクノロジーをNvidiaのJensen Huang CEOが講演で示した。 [→続きを読む]

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