Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代（G9）のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD（半導体ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]
去る7月17日に開催されたTSMCの2025年第2四半期決算説明会（中国語の名称は、「積電公司法人説明會」）（参考資料1）において、同社の会長兼最高経営責任者（CEO）のC.C.ウェイ（魏哲家）氏が、TSMCのグローバル製造拠点および最先端技術ノードの最新情報について詳細に説明した（参考資料2）。その後、ウェイ会長は、世界中の著名銀行・証券会社のアナリストの質問に答えたので（図1）、その模様を実況し、同社の戦略を探ることにしよう。 [→続きを読む]
2025年の後半はどうなるか。AIデータセンターばかりが好調で、それ以外の分野はまだ回復していないのが実感のようだ。AIデータセンター向けの仕事をしている企業からは好調さが伝わっている。AIデータセンターの先にあるものは一体に何か？セミコンポータルのSPIマーケットセミナー「2025年後半から1年の世界半導体市場（8/26オンライン）」ではそれを議論する。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年第2四半期（2Q）も好調に推移している、とWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。世界の半導体各社から2025年4~6月期の決算報告がほぼ出そろい、WSTSの見積もりにも確度が増すことになる。第2四半期（2Q）販売額は前年同期比（YoY）20%増の1800億ドルとなった。これで25年前半は、YoY18.9%の3460億ドルとなった。 [→続きを読む]
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
AI(人工知能)関連需要が非常に大きく引っ張る現下の半導体市場であり、中核のプロセッサのNvidia、それを製造するTSMC、そしてHBM(高帯域幅メモリ)をリードするSK Hynixなど限られたサプライヤにどうしても注目させられている。パソコン、スマホはじめ従来の応用分野のもと、長年にわたってサプライヤランキング首位のインテル、および近年メモリ活況でインテルに代わって首位になったこともあるSamsungは、現時点の動き&状況はどうか。 両社ともに、最先端微細化のファウンドリー対応で、圧倒的にリードするTSMCに対抗すべく、立て直しを図っている現時点でもある。この側面での現下の状況に、業界各紙の関連する内容から以下アプローチしている。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
