モバイルからデータセンターやクルマ、IoTなどへの拡大で成長する企業たち
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
2025年8月
TSMC対抗に向けたファウンドリー対応の進捗現況：インテル&Samsung
AI(人工知能)関連需要が非常に大きく引っ張る現下の半導体市場であり、中核のプロセッサのNvidia、それを製造するTSMC、そしてHBM(高帯域幅メモリ)をリードするSK Hynixなど限られたサプライヤにどうしても注目させられている。パソコン、スマホはじめ従来の応用分野のもと、長年にわたってサプライヤランキング首位のインテル、および近年メモリ活況でインテルに代わって首位になったこともあるSamsungは、現時点の動き&状況はどうか。 両社ともに、最先端微細化のファウンドリー対応で、圧倒的にリードするTSMCに対抗すべく、立て直しを図っている現時点でもある。この側面での現下の状況に、業界各紙の関連する内容から以下アプローチしている。 [→続きを読む]
ラピダス、Siemensの製品管理ソフトTeamcenterを採用、量産開始を高速に
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
