先端パッケージの市場規模、2032年に約800億ドルへ
先端半導体パッケージ市場予測が発表され、今後8年間の平均年成長率（CAGR）が6.8%になりそうだ。先端パッケージング技術は、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、チップレットなど従来の組立後工程とは違い、これまで以上の高集積を実現する中工程の技術である。 [→続きを読む]
2025年8月
SiCパワー半導体、一時的減速から復活へ！〜中国勢は量産、ロームはトヨタ向け採用決定〜
EVブームのトーンダウンにより、パワー半導体は一時的な減速を余儀なくされている。SiCパワー半導体で世界トップシェアを狙うロームは、売上額がかなり後退しているのだ。インテリジェントパワーモジュールで世界トップシェアの三菱電機もそれほど伸びは良くない。ただ、トヨタ向けのパワー半導体を作る富士電機は堅調に伸びてきており、SiCシフトを強めるために青森津軽工場の拡張に走っている。 [→続きを読む]
米国政府がIntelに89億ドルを出資、9.9%の株式所有へ
米国政府がIntelに89億ドルを出資する、とIntelは 22日（日本時間23日）発表した。米国の技術・製造のリーダーシップを加速するためだとしている。また、理化学研究所は、スーパーコンンピュータ「富岳」の次世代機にNvidiaのGPUを使うことでNvidiaと提携した。スパコン性能のトップ10ランキングで、GPUを使っていない機種は富岳だけだった。 [→続きを読む]
インテルへの米国政府はじめ投資の動き；AI半導体、米中せめぎ合い
再建立て直しを図っているインテルへの米国政府の出資が検討されるまでに至っていたが、バイデン前政権にてCHIPS and Science Actに基づいて同社に向けて決められていた割り当てと引き換えに同社の株式を取得する、と週末に発表されている。出資比率は9.9%になるとのことである。さらに、ソフトバンクから$2 billionの出資が発表され、傘下のArmによるAI(人工知能)半導体設計についてインテルによる製造が取り沙汰されている。AI半導体については、Nvidiaによる中国向け仕様品を中国側が拒絶する動きが見られて、また新たな米中せめぎ合いの様相となっているとともに、Nvidiaが間に入って一層揉まれる展開が見られている。 [→続きを読む]
供給網の「強さ」重視に舵を切る中国の半導体振興策
中国共産党・政府が半導体産業の振興策の見直しを進めている。共産党が2025年10月にまとめる5カ年計画の草案に盛り込まれ、来春の全国人民代表大会（全人代、国会に相当）で採択される見通しだ。12年に発足した習近平指導部の半導体振興策は従来、意欲的な数値目標を掲げるなど強気ぶりが目立っていたが、今回はサプライチェーン（供給網）の強靭性を重視した現実路線にかじを切る可能性がある。 [→続きを読む]
世界のサプライチェーン分断を半導体経営者はどう考えているか
米中のサプライチェーン分断に対して半導体企業の経営層はどう対処しているだろうか。「AI、投資、サプライチェーン、政策：世界半導体企業経営層の本音」と題するレポートを、半導体団体のGSA（Global Semiconductor Alliance）と調査会社のIntegrated Insightsが発行した。世界の半導体および関連企業の経営層やマネージャーに聞いたアンケートをまとめた報告書である。日本ではセミコンポータルが企業へのアンケートを実施させてもらった。その概要を紹介する。なお詳細は9月のウェビナーで解説する。 [→続きを読む]
ソフトバンクグループ、Intelに20億ドルを出資
ファンドであるソフトバンクグループがIntelに20億ドルを出資することで合意に達した。Intelの普通株式をソフトバンク側が購入する形で出資する。米国内での先端技術と半導体イノベーションに投資する。Intelの製造部門では営業損益が赤字続きなので、Intel全体で営業赤字か黒字か、ぎりぎりの状態が続いている。製品部門そのものは営業黒字が多い。 [→続きを読む]
AppleがiPhone用CISをソニー製からSamsung製に乗り換えか、どうするソニー?
Appleは、8月6日に、半導体サプライチェーンおよび先進的な製造業の米国本土回帰のための今後4年間の投資額を当初の5000億ドルから1000億ドル引き上げ6000億ドル（約88兆円）とする計画を発表した（参考資料1）。同社は「Appleアメリカ製造プログラム」を発足させ、今回の1000億ドルの追加投資では新たに以下の10社と協力関係を新規ならびに拡大する取り組みも含まれているとする。 [→続きを読む]
米中対立とトランプ問題で半導体ビジネスにも影響が現れる
米中問題とトランプ問題が入り混じるようになってきた。Nvidiaが中国向けH20 GPU（グラフィックプロセッサ）チップを輸出再開したこと、さらにその売り上げの15%を米国政府へ支払うこと、それに対する中国側の反応、また中国の自主半導体開発が車載半導体で活発化してきたこと。それに対して日本のサカナAIのCEOは米中双方から漁夫の利を得よと主張する。 [→続きを読む]
米政権関連｜インテルCEO、大統領会談；Nvidia&AMD、15%対中輸出税
トランプ大統領および米政権関連の動きが、半導体業界にもインパクトを与えている現下&直近の週である。インテルのリップ・ブー・タンCEOについて、軍と関係のある中国企業との関係を問われた件で、トランプ大統領が同CEOに辞任を迫ったが、今週早々両者の会談が行われた結果、修復が行われた模様で、インテルへの米国政府の出資が検討されるまでに至っている。もう1つ、AI半導体の中国向け販売について、NVIDIAとAMDに対して輸出ライセンスと引き換えに売上げの15%を米国政府に支払うことで合意したことが確認されている。巨大な中国市場が開ける方がこの条件でもメリットが大きいという判断とされている。当面目が離せないやりとりとなっている。 [→続きを読む]
