Nvidiaの最新四半期売上、過去最高を更新したが、中国向けが懸念材料
Nvidiaの2026年度第1四半期（2025年2月〜4月期）の決算発表があり、相変わらずの高成長の数字を見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）69%増の441億ドル、前四半期比（QoQ）でも12%増と絶好調が続く。絶好調の原因はやはりAI。AIから生成AI、AIエージェント、さらにフィジカルAI（ロボット）などAIの進化に合わせてソフトウエアも進化させている。 [→続きを読む]
2025年5月
【動画】今月の重要ニュース「明るさが見えてきた 2025年の半導体」(5/28)
【概要】 3月になってようやく明るさが見えてきた半導体市場。 AIデータセンター向けの半導体が好調の反面、スマホやPC、それを作製する産業機械などが不調という産業構造が続いていましたが、少しずつ脱出できそうです。 【日時】 2025年5月28日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
AIデータセンター需要の高まりを受け、NANDフラッシュ価格上昇に反転
NANDフラッシュの価格が2025年第2四半期（2Q）に前四半期比（QoQ）3〜8%値上がりするが、3QはさらにQoQで5〜10%値上がりしそうだ（図1）。このような見通しを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。クラウドや企業向けのAIデータセンターではAI需要がSSD（半導体ディスク）の成長を促しているためだという。 [→続きを読む]
クルマのSD-V化と共にシミュレーションの需要も増えてくる
クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）になるにつれ、ますます半導体の出番が増えてくる。SD-Vでは頭脳となるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが増えてくると共に、システム上のセキュリティやセンサフュージョンなど新しい半導体はますますシステムに近づく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導体の世界にもシミュレーションが不可欠になることを訴求している。 [→続きを読む]
Arm、AIに対する企業調査を実施、82%がすでにAIアプリを利用するが…
AI（人工知能）は今後10年以上に渡って成長する分野だが、AIに対する意識をどの程度企業が持っているのかを、Armが調査した。それによると、AIはもはや日常業務に欠かせないテクノロジーになっていることを世界も日本も認識していることがわかった。だからといって、日本が世界レベルに並んでいるわけでは決してない。なにが違うのか。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィのCost of Ownership (CoO) −ASML NXE:3800Eをモデルに−
2024年12月に国産半導体メーカー ラピダス社が同社北海道工場に国内初となるEUVリソグラフィ(EUVL)装置（NXE:3800E) を1機導入した。価格は500億円と報じられており（参考資料1）、ボーイング777の価格の約2倍、ジェット戦闘機F35A（約120億円）の約4倍と、超弩級の金額だ。半導体デバイスの製造で利益を上げることははたして可能なのか否か、どの程度の価格の製品をどの程度量産すれば収益を上げられるのか？本稿では多くの人が関心を持っているのであろうこの問題を、「Cost of Ownership (CoO)」（いわゆる運転コスト）の観点から吟味する。 [→続きを読む]
中国華為科技や小米など自主開発の半導体で力を付けた
米国の中国へ事実上禁輸となっている先端半導体において中国企業が自社開発を積極的に進めている。華為科技（ファーウェイ）や小米（シャオミ）などが一桁nmのチップを設計している。台湾の鴻海精密工業はNvidiaチップによるロボット開発を進め、欧州に半導体組み立て工場を設立する。国内ではラピダスが、JSファウンダリから応援の人員を10名程度受け入れた。 [→続きを読む]
Computexより2nm半導体レース、AI工場；米国半導体規制、また波乱?
台湾で開催の世界最大級のテックイベント、Computex Taipei(5月20-23日：Taipei Music Center)、今年のテーマは「AI Next」となっている。2nm半導体レース、AI工場、AIパソコンなどがキーワードの見出しとともに、Nvidia、インテルなど半導体関連各社の今後に向けたプレゼンが行われている。Computexにおいても然り、米国の半導体規制を巡るまた一波乱の様相である。トランプ大統領中東訪問でAI関連の巨額プロジェクト投資が打ち上げられたばかりであるが、NvidiaのCEO、Jensen Huang氏が米国の対中国AI半導体輸出規制は中国がいっそう台頭、米国が大きく損害を被るとして批判し修正を求めたのに対し、米国当局が却下するやりとりとなっている。 [→続きを読む]
太陽インキ、パワー半導体接着用TIM材料を26年1月から量産へ
太陽インキ製造を傘下に持つ太陽ホールディングスは、パワー半導体や放熱が必要な半導体チップと放熱フィンとの間の接着剤となる放熱ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026年1月から量産することを決めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの製品サンプルを評価してきたが、この2月に採用を決めた。 [→続きを読む]
Intel 18Aは年末までに量産開始、Intel 14Aは2027年にリスク生産
前回はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの量産計画について紹介したので(参考資料1)、今回は、TSMCへの生産委託パートナーでもありライバルでもあるIntelの計画を紹介しよう。TSMCは、4月23日にシリコンバレーの中心地であるサンタクララコンベンションセンターで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは「A14」と呼んでいる)の概要を発表した。これに対して、Intelは、4月29日に隣町のサンノゼコンベンションセンターでIntel Foundry Direct Connectというイベントを開催し（参考資料2）、ロジックプロセス微細化のロードマップ最新版（図1）を示すとともに、1.4nmプロセス（「Intel 14A」）の概要の発表を行った。 [→続きを読む]
