先端パッケージファウンドリの米NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設置
チップレットや3次元ICの先端パッケージング技術のファウンドリ企業である米NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング装置を導入した、と発表した。米イリノイ州に本社を置くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに必要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→続きを読む]
2024年5月
【動画】世界半導体トップテンランキングの謎〜会員限定Free Webinar（5/29）
【概要】 2023年の世界半導体企業ランキングでは、調査会社によってNvidiaの動きが市場大きく異なります。 セミコンポータルでもトップテンランキングを各社の決算報告から求めてみました。 数字の見方を含め、一緒に考えてみたいと思います。 【日時】 2024年5月29日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
AI専用チップ、今年の市場は713億ドルへ、Gartner発表
2024年のAIチップ販売額は前年比33%増の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。この市場調査会社は、AIチップ市場は今後も伸び続け、2025年には920億ドルになるという予想を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り離されたAI専用アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの汎用品ではない。 [→続きを読む]
日本生まれのファブレスEdgeCortix、本格的な生成AIチップを製品化
日本生まれのファブレス半導体スタートアップ、EdgeCortixが生成AI用の新しい半導体チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性能ながら、従来のチップよりも消費電力がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設計だけではなく、モジュールやカードも製作しており、拡張性もあり4個接続で240 TOPSの性能を持つ。 [→続きを読む]
Nvidiaの2〜4月期決算、2〜3年前の1年分の売上を四半期で稼ぐ
5月22日、Nvidiaの2025年度第1四半期（2024年2月〜4月期）における決算が発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売上額は前年同期比3.62倍の260.44億ドルと大きく伸びた。Nvidiaのチップはクラウド向けの生成AI向けだが、エッジAI用のチップに関してAppleに続き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導体製造装置の底入れに関しても報じた。 [→続きを読む]
AIの熱気2点：Nvidiaの抜きん出た業績、マイクロソフトの戦略急展開
世界半導体販売高が前年同月比では大きく伸びているものの前月比では僅かながらマイナスが続く、この1−3月四半期となり、本格的な持ち直しが待たれている現時点であるが、そんな中、AI(人工知能)半導体を圧倒的に引っ張るNvidiaの2−4月四半期業績が業績が発表され、売上高が前年同期比3.6倍、純利益が同7.3倍とまさに抜きん出た内容を示している。直近四半期の販売高サプライヤランキングでも大きく首位に挙げられるデータも見られて、現下のAIの熱気が引っ張る市況を象徴している。巨大IT大手各社のAIに向けたイベントでの活発なプレゼンが見られているが、中でもマイクロソフトのArmと組むAI半導体はじめ戦略の急展開に注目させられている。 [→続きを読む]
直近の世界半導体ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ
2024年第1四半期における世界半導体企業の売り上げ上位10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、前四半期比18%増の260億ドルとなった。2位のSamsungは黒字に回復し174億ドルを売り上げたものの、1位との差は大きい。3位Intelは同17%減の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→続きを読む]
台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う
米中半導体戦争は、台湾に恩恵を及ぼしそうだ。米国政府は中国製半導体（中国でアセンブリされた米国製品を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが台湾のファウンドリにとって有利に働く、と台湾系の市場調査会社TrendForceは見ている。4月に東京で開催された「2024年台湾半導体デー」（参考資料1）でも台湾のジャーナリストが述べていた言葉がそれを示唆していた。 [→続きを読む]
いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に一番乗り
AI機能を搭載したパソコンが今年後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ（コード名：Lunar Lake）を搭載したパソコンが80機種以上、20社以上のOEM（PCメーカー）から今年の第3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→続きを読む]
ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力
クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV（電気自動車）やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV（ソフトウエア定義のクルマ）実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。 [→続きを読む]
