生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]
2024年5月
台湾、韓国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い
半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。 [→続きを読む]
17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電力代を26%削減
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ出荷面積、2024年第1四半期が底か
シリコンウェーハの出荷面積の減少がまだ止まらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比13.2%減、前四半期比でも5.4%減の28億3400万平方インチに減少した。ただし、これが底かもしれない。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、ルネサスの大変身ぶりを伝えたブログ
2024年4月に最もよく読まれた記事は、「経営戦略だけではなく人事政策も脱日本・欧米流に大変身のルネサス」であった。これはルネサスの人事政策がこれまでの日本的な定期昇給精度からグローバルな報酬政策へと移行していることを紹介した記事。同社はグローバルな人材を買収によってルネサスに取り入れた以上、優秀な人材（Talented people）をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な一律ベアという考え方はない。 [→続きを読む]
AIリスク(その1)： AI技術実装により自律化するシステムの課題
トップ研究者達のAIリスクへの言及が、約1年前より増えて来ている（参考資料1〜5）。その内容は、雇用減少を気にした旧来の論調からエスカレートしており、人類を脅かす問題、核兵器並みとされている。 本ブログでは、その概要を数回に分けて報告したい。問題を正確に認識することが、対策技術の価値を理解する上での重要なステップと思うからである。 [→続きを読む]
