2024年5月20日
|長見晃の海外トピックス
米国政府の対中国規制強化がさらに強まる動きが見られており、半導体については、中国からの輸入に対する関税が2025年までに25%から50%に引き上げられ、これまでの最先端半導体技術の輸出規制に加えて成熟プロセス世代製品の貿易も制限がかかることになる。これに対して中国では、外国製半導体から中国製に切り替える要請が行われる一方、PC向けプロセッサーおよびAI半導体向けの高帯域幅メモリ(HBM)を国内で開発するという自立化に向けた強化を図る動きである。こんな中、恒例のスーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10では今回も中国勢が見られなくなっている。マイクロソフトが中国の従業員の一部に国外転勤の検討を求める動きも見られている。
[→続きを読む]
2024年5月17日
|技術分析(半導体製品)
MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。
[→続きを読む]
2024年5月17日
|技術分析(半導体製品)
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO(図1)も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。
[→続きを読む]
2024年5月15日
|服部毅のエンジニア論点
IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (通称:VLSIシンポジウム)は、日本と米国の学会関係者の尽力で1981 年に始まった国際会議で、いまや、半導体デバイス技術中心のIEDM(International Electron Device Meeting)、半導体回路中心のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)と並ぶ世界3大半導体国際会議の一つに成長してきている。IEDMとISSCCは、米国勢が中心になって米国内だけで開催されているのに対して、VLSIシンポジウムは日本(京都)と米国(ハワイ)で毎年交互に開催されている。
[→続きを読む]
2024年5月14日
|会議報告(レビュー)
MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。
[→続きを読む]
2024年5月13日
|週間ニュース分析
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。
[→続きを読む]
2024年5月13日
|長見晃の海外トピックス
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、前年同期比15.2%増、前四半期比5.7%減、3月単月については$45.91 billionで、前年同月比15.2%増、前月比0.6%減となっている。市場回復の材料が多々見えながら、本格的な盛り返し待ちの状況に見えている。米国政府が、中国のHuawei向け半導体出荷を認めていたライセンスを一部取り消した、という動きが報じられて波紋を呼んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売上げ見込みへのインパクトもあらわされている。半導体販売高回復基調に水を差す懸念もあり、今後の推移に注目するところである。
[→続きを読む]
2024年5月10日
|産業分析
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。
[→続きを読む]
2024年5月10日
|市場分析
世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に1位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。
[→続きを読む]
2024年5月 9日
|産業分析
Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは(近距離無線通信)という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。
[→続きを読む]