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2024年5月

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一層の引き締め強化の米国、自立化に向かう中国、その流れの現時点

一層の引き締め強化の米国、自立化に向かう中国、その流れの現時点

米国政府の対中国規制強化がさらに強まる動きが見られており、半導体については、中国からの輸入に対する関税が2025年までに25%から50%に引き上げられ、これまでの最先端半導体技術の輸出規制に加えて成熟プロセス世代製品の貿易も制限がかかることになる。これに対して中国では、外国製半導体から中国製に切り替える要請が行われる一方、PC向けプロセッサーおよびAI半導体向けの高帯域幅メモリ(HBM)を国内で開発するという自立化に向けた強化を図る動きである。こんな中、恒例のスーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10では今回も中国勢が見られなくなっている。マイクロソフトが中国の従業員の一部に国外転勤の検討を求める動きも見られている。 [→続きを読む]

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。 [→続きを読む]

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO(図1)も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。 [→続きを読む]

半導体デバイス・回路国際会議に見る日本の劣勢、半導体研究者の奮起を期待

半導体デバイス・回路国際会議に見る日本の劣勢、半導体研究者の奮起を期待

IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (通称:VLSIシンポジウム)は、日本と米国の学会関係者の尽力で1981 年に始まった国際会議で、いまや、半導体デバイス技術中心のIEDM(International Electron Device Meeting)、半導体回路中心のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)と並ぶ世界3大半導体国際会議の一つに成長してきている。IEDMとISSCCは、米国勢が中心になって米国内だけで開催されているのに対して、VLSIシンポジウムは日本(京都)と米国(ハワイ)で毎年交互に開催されている。 [→続きを読む]

MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

1-3月四半期半導体販売高、前年比15.2%増;対中輸出規制措置の波紋

1-3月四半期半導体販売高、前年比15.2%増;対中輸出規制措置の波紋

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、前年同期比15.2%増、前四半期比5.7%減、3月単月については$45.91 billionで、前年同月比15.2%増、前月比0.6%減となっている。市場回復の材料が多々見えながら、本格的な盛り返し待ちの状況に見えている。米国政府が、中国のHuawei向け半導体出荷を認めていたライセンスを一部取り消した、という動きが報じられて波紋を呼んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売上げ見込みへのインパクトもあらわされている。半導体販売高回復基調に水を差す懸念もあり、今後の推移に注目するところである。 [→続きを読む]

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix

SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]

2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に1位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→続きを読む]

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは(近距離無線通信)という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]

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