日本製半導体製造装置、24年に4兆円台に、その先も伸びるとSEAJが発表
2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した（図1）。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]
2024年1月
Gartnerの見込みでは2023年の半導体トップはIntel、だが流動的
2023年の世界半導体売上額でIntelがトップに立った。これは市場調査会社のGartnerが発表したものだが、半導体企業の決算報告がまだ発表される前の段階であるから、見込としての第一報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績が悪すぎたために1位の座を取り戻しただけ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場、9月から3カ月連続プラス成長、11月は2桁成長
世界の半導体市場が2023年9月以来、3カ月連続プラス成長で、特に11月単月では前年同期比12%増という結果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが前回予測した通りの結果となった（参考資料1）。SIA（米半導体工業会）の発表した3ヵ月の移動平均値で11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→続きを読む]
CES 2024ではテクノロジーが化粧品や小売り業者にまで拡大した
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
11月半導体販売高、15か月ぶり前年比増；CES 2024主として半導体関連
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、昨年11月について$48.0 billionで、前月比2.9%増と9ケ月連続の増加、そして前年同月比5.3%増と1年3ヶ月ぶりのプラスとなっている。年間販売高最高の2022年では$50 billion台の月次販売高が続いており、人工知能(AI)はじめ引っ張る需要の本格増大が待たれるところである。年初恒例の世界最大のテクノロジー見本市「Consumer Electronics Show(CES)」が1月9-12日、Las Vegasで開催され、「AI」「モビリティー」を主テーマとして多彩な展示が繰り広げられている。全体概況、そして半導体各社の取り組む技術、製品および戦略関連の内容を取り出して分類している。 [→続きを読む]
TSMCが台湾で次々と建設する "Advanced" Backend Fabとは何？
前回のブログ（参考資料1）で、TSMCの台湾域内だけではなくグローバルなファブ一覧を示したが、実はこれがTSMCのファブのすべてではない。前回紹介したのは、前工程（Frontend、ウェーハプロセス工程）のファブだけであって、実は「先進的な後工程」（先進アッセンブリと最終テスト）のファブが以下のように台湾内の5ヵ所に点在している。これらの既存ファブとは別に今後さらに2つのファブを増設する見込みである。 [→続きを読む]
クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる
クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]
IC設計ツールESD産業は2023年でもずっとプラス成長
2023年第3四半期におけるESD（Electronic System Design）産業は前年同期比25.2%増の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023年のESD産業は第1四半期から第3四半期まで全てプラス成長となった。半導体産業はIDM、ファブレス、ファウンドリ、製造装置・材料などマイナスが多い中で、設計ツールは成長を続けている。 [→続きを読む]
23年12月によく読まれた記事は「TSMCのFab23の呼び名」
2023年1月に最もよく読まれた記事は、ブロガー服部毅氏の書かれた「台湾TSMC社のファブ23はどこにある?ファブ23フェーズ1とは何?」である。これはTSMCが自社のファブ（プロセス工場）をFab xxと呼んでいることを紹介したもの。日本の熊本工場をJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）とは言わないとしている。 [→続きを読む]
これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
