Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術

これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
Intelマレーシア第2回と第3回(参考資料1、2)でCPUテスターをいくつか紹介したが、これらのテスターやテスト用マザーボードは、機密漏洩防止のため、Intelマレーシア後工程工場で内製されていた。Intelマレーシア見学記の最終回となる今回は、CPUテスターの製造の様子を写真で紹介しよう。最後に、おまけでベールに包まれている不良解析ラボについても紹介する。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン(MCU)とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]
世界半導体市場は、セミコンポータルが予想した通り(参考資料1)、第4四半期(4Q)から前年同期比プラスに変わりそうだ。このほど市場調査会社TechInsightsとSEMIが2023年第4四半期から回復基調に入り24年を通して回復基調が続くという見通しを発表した。 [→続きを読む]
11月10日、東京エレクトロン(TEL)の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
米中首脳会談が1年ぶり、11月15日に予定され、衝突を避けるとともに現実的な接点が探られている。半導体ビジネス関連では、米国の対中規制下、中国での拡大に向けて米国メーカーの博覧会出展、規制回避のAI半導体の取り組みが見られる一方、中国では国内完結に向けてユーザとサプライヤが組む動き、政府支援のファンドによる新興メモリメーカーへの支援融資が見られるとともに、中国での販売に制約がかかっているマイクロン社に中国への投資を歓迎する声がかけられている。今後米中それぞれ、そして両国間のビジネス展開に注目である。Biden大統領が訪れて、半導体への取り組みが意思表示されているベトナムにおいて、各国の具体的な投資意欲の一方、インテルが投資計画を白紙に戻す動き、と錯綜の様相が見られている。今後の本格始動に注目である。 [→続きを読む]
2023年第3四半期(7月〜9月)における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比(QoQ)9.6%減、前年同期比(YoY)19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン製造グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出(参考資料1)、ESL(電子タグ)、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]
ソシオネクストという異色の半導体ファブレスメーカーが国内外の注目を集めている。同社は、日本国内ではレアともいうべきファブレスカンパニーであり、2019年度あたりでは1000億円程度の売り上げであったが2023年度は2000億円を超えてくる見込みであり、国内半導体メーカーランキングではついに第11位にランクされたのだ。 [→続きを読む]
これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]