半導体投資、活発に、工場新設や拡張に増強が始まった
昨年11月から大きく落ち込んでいた半導体販売額が回復し始め、ようやく市況の回復が見え（参考資料1）、半導体投資が活発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場用地を宮城県黒川郡大衡村に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億円を調達、Samsungも2023年の投資額が約6兆円に達することが判明した。半導体教育は九州から全国へ広がっている。 [→続きを読む]
2023年11月
9月世界半導体販売高が7ヶ月連続前月比漸増、主要各社後半回復の見通し
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この9月について$44.89 billionで、前月比1.9%増、前年同月比4.5%減となっている。前月比のわずかずつの増加が3月から7ヶ月連続の一方、前年同月比は前年後半が減少続きということで、マイナス幅が縮まっている。AI(人工知能)半導体はじめ期待の好材料があり、本格回復をひたすら待つ状況が続いている。半導体主要各社の業績発表においても、足元では前年比販売高が大きくマイナスながら、前四半期比では徐々に増えている結果となっており、今後に向けた大きな期待感から発表後の株価が上昇する例が見られている。AIへの期待のみならず、Samsungはこの苦境下で大規模な投資計画を発表、市場の好反応を呼んでいる。 [→続きを読む]
今、SiC/GaNの市場が立ち上がり始めた
パワー半導体は日本のメーカーが善戦している分野であり、トップテンの中の地位を占めてはいる。トップではないものの、期待は大きい。特にシリコンのIGBTはパワーMOSFETのドレイン領域をp型にして電子と正孔の2種類のキャリアを使うバイポーラ動作で電流密度を高めるIGBTが大電力パワー半導体の主力であるが、SiCやGaNなどの化合物半導体を使ったパワー半導体も出てきた。 [→続きを読む]
「2nmプロセスでも他社には負けない」―TSMC 社長がすべての質問に答えた
先月（2023年10月）開催された台湾TSMC2023年第3四半期決算説明会で、CFO による同四半期の業績説明（参考資料1）に続いて、同社CEO兼社長の魏哲家（C.C. Wei）氏（図1）は、世界中の著名証券会社の10名の機関投資家の多種多様な質問に即答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報道されていないが、TSMCの実像を知るためにとても興味深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、全社の状況をすべて把握しており、どんな質問にも即答したことに感心させられた。 [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は「はっきり見えた、半導体回復の傾向」
2023年10月に最もよく読まれた記事は、「はっきり見えた、半導体回復の傾向」であった。これはWSTS（世界半導体市場統計）の数字をもとに、セミコンポータルが前年比と前年差を取り、現在の世界半導体販売額を比べることで成長の度合いを可視化したデータを使って分析した記事。11月には必ず前年比プラス成長に変わるという確信を得た。 [→続きを読む]
