セミコンポータル
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2009年7月

スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。 [→続きを読む]
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第4世代の携帯電話、すなわち4Gが100Mbps(100Mbits/s)を超えるデータレートを実現できる電話方式という漠然とした概念だったが、ここへきて混とんとし始めた。ワイヤレスジャパン2009のコンファレンス「3.9G/LTE&4Gネットワークインフラ構築フォーラム」では、これまでの4Gはもはや意味を持たなくなってきたことがはっきりしてきた。 [→続きを読む]
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東京電力は、「エコキュート」は本当にエコなのよ、という宣伝を繰り返し流している。しかしながら一般ユーザーは、どうせ値段の高い給湯器だから家には必要ない、というほどの関心しか持っていない。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめた2009年6月における日本製の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、10ヵ月ぶりに1.0を超えた。受注額、販売額とも3ヵ月の移動平均、すなわち6月なら4、5、6月の平均値から求めた数字である。このため過去を引きずっており、先行きを読む数字ではない。 [→続きを読む]
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WiMAXトランシーバ内蔵パソコンの方がUSBドングルのトランシーバを接続したパソコンよりも3.5dBも感度が高くなることをレノボのThinkpad T400sが実証した。7月1日からUQ CommunicationsがWiMAX通信サービスを国内で始めたが、このパソコンはWi-Fiの通信距離を2〜3kmまで伸ばすWiMAXの受信感度をほぼ2倍に上げることになる。 [→続きを読む]
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7月19日の週のニュースは、世界経済、特にIT経済が回復してきたことを伝えている。株式市場、資金調達額、日本政府支援策の効果が見えてきたこと、など着実な経済回復に向けた動きがはっきり見えたといえる週であった。今回の世界同時不況は各国が協調して対策に乗り出したところが1929年世界大恐慌との決定的な違いだ。100年に一度の不況とグリーンスパン元FRB委員長が表していたが、わずか2年くらいで回復しそうだ。 [→続きを読む]
米国での久しぶりの大規模半導体fab建設起工、戻す度合いはそれぞれであるが大方の予想を上回る回復基調を示している各社業績発表といった記事に、今後への明るい材料を見出している。グローバルに急激な広がりを見せているエレクトロニクス機器市場に向けて、上流の開発設計からそれぞれの末端市場まで如何に分担してサプライチェーンを構築していくか、現下というかもともとあってまたぞろ大きくなる問題意識である。 [→続きを読む]
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米GlobalFoundries社がニューヨーク州サラトガ郡に建設する300mmプライムウェーハ工場Fab2の起工式を7月24日に行うことを明らかにした。かつてアプライドマテリアルズ社やLSIロジックに在籍していたことのある、Fab2の責任者Norm Armour氏がセミコンウェスト2009において、「装置メーカーにとってのグッドニュースは米国に最先端の工場を戻したこと」と述べ、拍手喝采を浴びた。 [→続きを読む]
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先週、セミコンウェストが開催され、日本からも参加した業界関係者が多くいた。しかし、セミコンショーへの参加者はこれまでの中でも極めて少ないと言う。来年はもう開催されないかもしれない、と開催を危ぶむ声もあったそうだ。なぜか。展示会、セミコンウェストの存在意義を考えてみよう。 [→続きを読む]
SoCのコストを削減するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主催した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser氏はIPの再利用とその検証性、高い抽象性が開発期間の短縮に効果的と力説した。さらに市場への投入が遅れるとコストが上がることを示し、期間短縮がいかに重要かについて述べた。 [→続きを読む]

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