Bluetoothのチャネルサウンディング測距機能が搭載
Bluetooth無線通信規格に、また新しい応用が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど手軽な短距離無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長距離無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、一斉送信させるブロードキャスト機能、電子値札デバイス、位置検出などの機能を追加してきた。ここにチャネルサウンディングと呼ばれる測距機能が加わった。 [→続きを読む]
アナウンス
生成AIが半導体企業の勝負を決める時代に、日本政府は補助金から出融資へ
世界の半導体は、生成AIとデータセンターでの競争に勝っているかどうかで企業の評価（株価）が分かれている。例えば生成AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される一方、Samsungの出遅れが目立つ。日本の半導体は政府の補助金からサヨナラする方策が考え出され、出資や融資に変更していくことになりそうだ。 [→続きを読む]
TSMC、米中の狭間で続く揉まれる動き；Apple、生成AI対応PC新製品
米中対立など地政学的リスクを受ける中のTSMCを巡る動きに注目である。米国アリゾナ工場での初期歩留まりが台湾を上回るブレイクスルーの一方、中国・HuaweiのAIプロセッサに同社半導体が含まれている件では中国に拠点を置く半導体設計会社への出荷を停止している。政治的な色合いを深める中、TSMCの創業者、Morris Chang氏および同社トップの呼びかけがあらわされている。次に、Appleが3日連続で生成AI対応PC新製品を発表、最新の半導体「M4」が搭載されている。さらに、各社業績発表では、インテルおよびSamsungに注目、AI(人工知能)需要が突出して引っ張る市況のもと、それぞれに立て直しを図る取り組みへの市場の反応があらわれている。 [→続きを読む]
TIが会津工場でGaNを生産開始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ技術
パワー半導体技術が活発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス州ダラス工場に加え、日本の会津工場でもGaNパワー半導体の工場を稼働させたことを発表した。ダラスのGaN第1工場だけでなく会津の第2工場がフル生産するようになると生産能力は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える生産を構築した。 [→続きを読む]
【動画】ノーベル賞の対象になったAI技術とチップ〜会員限定Free Webinar（10/30）
【概要】 ノーベル物理学賞、化学賞ともAI関連が受賞しました。 生成AIでNvidiaが伸びましたが、他のベンダーもAIチップを開発しています。今やAIはちょっとした研究や開発にも組み込まれて業務を改善しているのです。 AIにはデータフロー方式が向いているようで、AIチップにはシステム指向が求められているのかもしれません。 今後、日本の得意な分野のAI開発とAIチップ開発が求められる可能性があります。 【日時】 2024年10月30日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner
世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]
産総研がEUVリソ装置を導入、民間利用を促す
産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]
米中最前線、中国市場の最先端node品の実態関連：CHIPS法の動き更新
半導体製品分解調査のTechInsightsによる中国・HuaweiのAscend 910Bの評価において、TSMC製のチップが見つかり、米国の対中国輸出規制に抵触する可能性があるとして、TSMCが米国政府に通知している。並行して中国のスマホメーカー、Xiaomiの3-nmプロセッサが浮上し、Mediatekとの協業とされているが、TSMCが製造との憶測があらわされている。いずれにしても、TSMCの製造管理のあり方が問われるのは必至の状況に見えており、直近には顧客への出荷停止の記事が見られている。米国大統領選挙を控えて米中関係の敏感な時期であり、今後の推移に注目である。米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS法関連の動きも引き続いており、以下に更新している。 [→続きを読む]
TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入
TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]
Nordic Semicon、日本市場を強化するためサポートを充実
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた（図1）。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q（第1四半期）にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]
