先週末、NvidiaとIntelが今後のデータセンターとパソコン向け製品を数世代にわたって共同開発することで合意した。Nvidiaは50億ドルをIntelに出資する。この提携は、Nvidia側から見ると、x86アーキテクチャとNvidia GPUをNVLinkで結合することで、これまでにない最高のコンピュータを実現しようというものだ。データセンターのCPUに強いIntel側から見ても新しいコンピュータは魅力的に映る。 [→続きを読む]
米中摩擦、双方応酬が繰り返されるなか、今週は中国の対米攻勢が目立っている。AI半導体を主導、現下の半導体市場を引っ張る様相の米国の半導体メーカー、Nvidiaが焦点となって、同社の5年前の買収が中国の独占禁止法に違反したと中国当局が発表したのに続いて、Nvidia製のAI半導体の購入を禁止するよう、中国当局が同国のテック大手企業に命じたとの英フィナンシャル・タイムズの報道である。中国半導体の自立化に向けて、Huaweiはじめ自己完結の国産化に関連する動きが高まるなかでの今回の攻勢である。加えて、今週は、Nvidiaのインテルへの出資による共同開発という、半導体業界新旧トップの提携という新たな局面が見られ、以下今回の取り出しである。 [→続きを読む]
MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった（図1）。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。 [→続きを読む]
「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏（図1）は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
AI(人工知能)需要が大きく引っ張って、半導体市場の先行きが従来の見方では見通しにくくなっているなか、半導体関連のイベントでの動きに注目している。世界に向けて先端半導体の製造をリードしている台湾、そしてこれから本格的な半導体製造国産化を図っていくインド、それぞれでのSEMICON Taiwan(9月10-12日)、そして2回目のSEMICON India(9月2-4日)である。AI半導体の展開に向けて、設計および製造、とりわけ後工程における対応が問われていく流れであり、それぞれの関連する動きが見られている。 アップルの新製品、iPhone 17が発表され、AI対応はじめいろいろな切り口からの見方&評価が続いている。AI視点が中心となる現時点ではある。 [→続きを読む]
IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS（Compute Sub-Systems）プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→続きを読む]
米国政府は、8月末に韓SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor （Dalian）（SK hynixが完全買収の途中のIntel 大連NANDフラッシュメモリ工場）に対して、必要不可欠な半導体製造装置を自由に出荷することを認める措置である「認証エンドユーザー」（VEU）と呼ばれるプログラムにおける特例措置を撤回したと通知したが、9月初めには、台TSMCに対しても同様なVEU特例装置を撤回した（図1、参考資料1、2）。 [→続きを読む]
かつて超高速のデータレートを誇ったUWB（Ultra-Wide Band）通信が復活する兆しを見せている。UWBは中心周波数6GHzあるいは8GHzで周波数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを利用し、480Mbpsの高速通信する技術だったが、Wi-Fiの高速化に押され姿を見なくなった。しかし、高周波・高データレートの通信用途ではなく、位置検出やレーダー応用（図1）として再登場しそうなのだ。 [→続きを読む]
Nvidiaの次に時価総額の高い半導体企業としてBroadcomが注目されている。全企業の時価総額ランキングで8位であり、9位のTSMCよりも上位に来ている。そのBroadcomがChat GPTのような生成AIを生み出したOpenAIの半導体設計を請け負うらしいというニュースで先週は持ちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→続きを読む]
