米国政府が中国・華為技術(Huawei)製の通信機器の購入を控えるよう同盟国に働きかけ、また、来る1月1日からは関税率の引き上げと対象製品をすべてに拡大する可能性、と中国を牽制する中、アルゼンチンでのG20の機会を捉えた米中首脳会談を迎えている。その成り行き、今後の展開如何が確実に大きなインパクトとなる半導体業界では、メモリ半導体伸長の一転マイナスを見込むなど減速の予測が出揃ってきている一方、プロセッサ性能を上げる最先端微細化を不動のトップで引っ張ってきたインテルの牙城をTSMCが脅かしてきているなどベンダー勢力図の変化の兆しが色濃くなってきている。 [→続きを読む]
米中摩擦が引き続くなか、アップルのiPhone販売不振による生産削減の見方が広がり、メモリ半導体価格の下落が相まって、にわかに市場の暗雲模様が度を増して漂ってきている全体的な様相が見られている。1つとして、北米半導体装置メーカーの10月の世界billingsが、5ヶ月連続で前月比減少、ここ11ヶ月で最低水準となっている。インテルの10-nmでの立ち後れが目立ってきている最先端プロセスの取り組みでは、IBMが次世代サーバ用にTSMCに生産委託する動きも見られている。先行きに向けて懸念の払拭を図る策を探る一方、容赦のない選択を推進していく現下の情勢を受け止めている。 [→続きを読む]
この時期恒例、2つのランキング・データに注目、ともに現下の業界模様が色濃く醸し出されている。IC Insightsからの2018年半導体サプライヤ(ファウンドリーを含む)販売高ランキング・トップ15予測では、Samsungの前年比26%増に対し、インテルは同14%増とともに大きく伸びていながら伸び率の差で首位と2位の開きが一層拡大、さらにSK HynixがTSMCを抜いて3位に入っている。米中摩擦をくっきり反映するデータ、スーパーコンピュータ・トップ500では、500の比率で中国が45%と拡げる一方、米国は22%とこれまでで最低、一方、計算速度ランキングのトップ2を米国が奪還している。 [→続きを読む]
米中貿易戦争の激化による中国のダメージは予想以上に大きいと言ってよいだろう。既に国営企業の株式時価総額は200兆円が吹っ飛んだとも言われており、これは並大抵のことではない。当然のことながら、中国企業の設備投資意欲は急速に減退し、工作機械、建設機械などには減速感が著しくなってきた。工作機械の最近の中国向け受注は30%減、50%減という日本企業は数多い。 [→続きを読む]
10月11日の日本経済新聞に「華為技術、半導体事業強化 AI向けチップ量産」という見出しで「中国通信機器大手の華為技術（英語名はHuawei）が、人工知能（AI）向けの高性能な半導体チップの量産を始めると発表した。米中貿易戦争の長期化で供給に対する懸念が強まっており、中国企業が自前で半導体を製造する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記事が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを大量に製造し始めるとも取れる内容で、そのように読んだ読者も多かっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の事情を探ってみることにしよう。 [→続きを読む]
需要の伸びの鈍化、メモリ半導体の価格低下が囁かれて、先行きの警戒感が日々強まっている半導体市場に、波乱含みの要因が次々顔をもたげてきている様相である。引き続く米中摩擦は、米国中間選挙の結果を経て貿易交渉に米国のより強硬な姿勢が予想される中、半導体関連へのインパクトの出具合に目が離せない。7-nmがキーワードの最先端の取り組みは、今後に向けてインテル対AMD、そして突っ走るTSMCの構図の成り行きである。そして技術ライセンス供与を迫られる中、業績が低下しているQualcommを巡る動きである。 [→続きを読む]
米中間の摩擦がまた熱くなっており、中国の通信機器大手、中興通訊(ZTE)に続く形で、中国の半導体メーカーの一角でDRAMに取り組むFujian Jinhua Integrated Circuit Co.(JHICC)に対する米国サプライヤによる装置、材料など販売の禁止を米商務省が発している。さらに、JHICCとともに台湾・UMCおよび台湾人3人を、米マイクロンから企業秘密を盗み出した罪で起訴し、トランプ政権は中国の知的財産権の侵害取り締まりをさらに強める姿勢を示している。11月中にも米中首脳会談による歩み寄り、雪解けが探られているが、日々一喜一憂の駆け巡りとなっているこのところである。 [→続きを読む]
いつもは月始めに行われる米国Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高の発表が、今回は10月26日にこの9月分そして第三四半期(7-9月)について行われている。増勢が引き続いて、9月の$40.9 billion、第三四半期の$122.7 billionともに、月次、四半期の史上最高を更新している。この半導体販売高の熱い活況の一方では、このところもたげてきている市場の先行きへの警戒感が一層強まっており、米中摩擦のインパクト、半導体各社の業績予測での警告、そして製造装置のbillings、メモリ価格見通しのデータに色濃くあらわれてきている。 [→続きを読む]
人工知能(AI：artificial intelligence)の急激な進展に目を奪われ過ぎた嫌いがあるやもしれずであるが、スマホに続く新分野の中の先駆けであるIoT(Internet of Things)の着実な進化、進展の現時点に注目している。各社の動きでは、ライバルのARMとIntelがIoT運用への主要な障壁を取り除く狙いの戦略的連携を発表、という大きな動きが見られ、焦点の絞りにくさのあるIoTに一石が投じられている。そして、IoTによる共創を1つに謳うCEATEC JAPANの見学から、多くの分野に及ぶ現況とともに、かつてのエレクトロニクスショーからの変遷を改めて辿っている。 [→続きを読む]
インテルの10-nm開発先延ばしおよび14-nm供給逼迫の一方、AMDはファウンドリー戦略を変更、TSMCと結びついてプロセッサ市場シェアを拡大、とインテルとAMD関連の生産対応の局面がここ数週間激動を呈している。最先端微細化を公約してその通りに長年業界を引っ張ってきたインテルだけに、TSMCおよびSamsungの7-nm対応を目にするとインテルの実態は如何にと振り返らざるを得ないところがある。AMDも、もともとの製造分身で後にIBMの半導体部門が合体しているGlobalFoundriesが7-nmの開発を中止という最近の背景があり、それぞれの今後の展開の方向性に目が離せない状況である。 [→続きを読む]
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