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AIはじめ新技術&新製品の熱い取り組み&打ち上げ:Hot Chipsなど

一部90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが強まる一方、「第4弾」を巡る応酬激化の米中、そして政府間の反発のさらなる激化が続く一方の日韓と、一向に先行きの予断を許さない推移が続いている。日進月歩の半導体技術の進展には一刻の猶予も許されないところであるが、米IEEE主催の世界的な高性能半導体に関するシンポジウム、Hot Chips(2019年8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工知能(AI)はじめ各社の新技術への取り組みに注目させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新製品の打ち上げが相次いでおり、揺るぎない着実な取り組みの進展がそれぞれにあらわされている。

≪技術的関門への挑戦≫

1989年に第1回が開催されたHot Chipsであるが、その時々の最先端高性能半導体の指標が示される感じ方である。

今回まず目を引くのは、なんともスケール桁違いのAI半導体の取り組みである。startup、Cerebras Systemsによるウェーハ・スケールのプロセッサが以下の通りである。業界各紙の取り上げが続いている。

◇Startup Spins Whole Wafer for AI -Cerebras taps wafer-scale integration for training (8月19日付け EE Times)
→高性能半導体シンポジウム、Hot Chips(2019年8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)にて。startup、Cerebras(Los Altos & San Diego, CA)が、世界最大の半導体デバイス、16-nmウェーハサイズプロセッサアレイをプレゼン、training neural networksにおけるNvidiaのGPU席巻に置き換わる狙いの旨。このなんと46,225mm2のdieは、15kWを消費、400,000個のコアを収容、少なくとも1つのunnamed顧客での少数のシステムで動いている旨。
今週のHot Chipsではまた、Huawei, Intelおよびstartup、Habanaがtraining neural networksに向けたそれぞれの半導体の詳細を紹介、すべてがperformance-hungry応用に向けたGPUsで約$3 billionを昨年販売したNvidiaを攻める狙いの旨。

◇Semiconductor Startup Shows Off the World's Biggest Processor-Wafer-scale processor unveiled by AI chip startup (8月19日付け Bloomberg)
→Cerebras Systemsが、artificial intelligence(AI)応用向けに1.2 trillion個のトランジスタ搭載のWafer Scale Engineを投入の旨。大方のmicrochipsは代表的に12-インチシリコンウェーハからdicingされるが、該startupのプロセッサは42,225mm2上の400,000個のコアを特徴とし、Nvidiaの21.1 billion個のトランジスタ搭載、815mm2 graphics processing unit(GPU)より著しく大きい旨。

◇Cerebras Systems unveils a record 1.2 trillion transistor chip for AI (8月19日付け VentureBeat)

◇6 Things to Know About the Biggest Chip Ever Built-Startup Cerebras has built a wafer-size chip for AI, but it isn't the only one possible (8月21日付け IEEE Spectrum)
→Stanford UniversityでのIEEE Hot Chipsシンポジウムにて月曜19日、startup、Cerebrasが、これまでで最大の半導体を披露、AI training timeを何ヶ月から何分に減らすための大体シリコンウェーハの大きさのシステムの旨。wafer-scaleプロセッサの最初の試みであり、1980年代にTrilogy Systemsがその取り組みで失敗して以来の旨。以下の項目:
 1 | The stats
 2 | Why do you need this monster?
 3 | What's in those 400,000 cores?
 4 | How did they do this?
 5 | Is this the only way to make a wafer-scale computer?
 6 | When does it come out?

◇Cerebras Spins Whole Wafer for AI (8月21日付け EE Times India)

IBMからは、新しいインタフェース、Open Memory Interface(OMI)が披露されている。

◇IBM Debuts DDR Alternative-Power 9 interconnect also vies with HBM, GenZ (8月20日付け EE Times)
→Hot Chips(2019年8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)にて、IBMが、同社Power 9 CPUsの2020年版に向けた新しいインタフェースを定義づけの旨。該Open Memory Interface(OMI)は、DDRより高いバンド幅でより多くのメインメモリをサーバ上で収容でき、Jedec標準としてGenZおよびIntelのCLXに対抗する可能性の旨。OMIは、基本的にhostからメモリコントローラを取り除き、代わりに比較的小さなDIMMカード上のコントローラに依存する旨。Microchip傘下のMicrosemiが、IBMのlabsにおけるカード上で動くDDRコントローラをすでに持っている旨。

◇DDR Alternative Debuted by IBM-IBM debuted Open Memory Interface, a DDR alternative that packs more DRAM on servers at higher bandwidth than DDR. (8月21日付け EE Times India)

そして注目のHuaweiからは、AI acceleratorがプレゼンされ、その最先端をいく取り組みからIntelや上記のstartup、Cerebrasより先を行くのではとの見方もあらわされている。

◇Huawei Paints Broad AI Canvas (8月20日付け EE Times)
→Hot Chips(2019年8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)にて、Huaweiが、wearablesでの推論からデータセンターでのtraining jobsまで対応を狙ったAI acceleratorをプレゼンの旨。同社はまた、スマートフォン、車およびcellular基地局並びにサーバおよび512-petaflop clusterに向けたSoCsに及んで基づくシステムをあらわした旨。該プレゼンは、シリコン、ソフトウェアおよびシステムにおける最先端をいく取り組みを示している旨。多くの点でHuaweiは、Intelあるいはデータセンターtrainingに絞って重点化しているCerebrasのようなrisk-taking startupsにすらも先行していると思われた旨。

データの爆発的拡大に対して、アーキテクチャーの改善に各社が重点化しており、chipletsおよび3D XPointに向かうIntelなど各社のアプローチが以下示されている。

◇Chiplets, Faster Interconnects, More Efficiency-IC design takes in chiplets, faster interconnects, and more -Why Intel, AMD, Arm, and IBM are focusing on architectures, microarchitectures, and functional changes. (8月22日付け Semiconductor Engineering)
→chiplets、半導体オンオフ両方のスループットなどアーキテクチャー改善がIC設計への影響をもっている、とこの分析は特に言及の旨。Intelは、senior principalエンジニア、Lily Looi氏が"ここ数年にわたるデータの爆発"と呼ぶものに合わせていくよう、chipletsおよび同社3D XPointメモリ技術に向かっている旨。
Hot Chips(2019年8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)より各社図面資料:
 AMD's chiplet architecture
 Where to store exponentially more data. Source: Intel
 Arm's customizable Neoverse architecture
 IBM's emphasis on data throughput

今回のHot Chipsの概要が端的にまとめられている。以下のAMD、TSMCともに三次元実装コンセプトによるアプローチは、同じ土俵という捉え方である。
TSMCからMoore's Lawの今なおの重みが強調されている。

◇Hot Chips 2019 Has Never Been Hotter, or Bigger (8月23日付け EE Times)
→今週のHot Chips Conferenceでは、2つの対照的なAI半導体へのアプローチ。Cerebrasがこれまで最大の半導体を構築の一方、他のベンダーは大型diesに如何に分解できるかに注目している旨。今回のconferenceでは2つの基調講演があり、1つはAMDのCEO, Lisa Su氏、もう1つはTSMCのResearch VP, Philip Wong氏。ともにMoore's Lawに触れたが、Su氏は応用が如何にMoore's Lawの先を必要としているか話す一方、TSMCのWong氏はMoore's Lawは(少なくともトランジスタ密度について)滅んでいないとしている旨。Su氏は、最先端シリコンコストは引き続き増大、然してAMDはchiplet戦略に移行すると主張、対してTSMCプレゼンターは、コストは話さずmulti-die実装ソリューションの多くの形を提示、何かSu氏の主張を強調し直しているように思われる旨。

◇Moore's Law isn't dead, chip boffin declares - we need it to keep chugging along for the sake of AI-Hot Chips: AI/ML tech needs Moore's Law -If you want to train neural networks quickly, keep packing in the transistors (8月21日付け The Register (UK))
→annual Hot Chips conferenceにて、TSMCのvice president of corporate research、Phillip Wong氏の基調講演。artificial intelligence(AI)およびmachine learning(ML)技術に向けたMoore's Lawの重要性を謳い、Moore's Lawは生きており、"滅んではおらず、鈍化していない、そして病んですらいない"と主張の旨。

Hot Chipsと並行して、各社の新製品打ち上げが続いている。

Intelからは、AI半導体はじめ以下の通りである。14-nmのプロセスnodeとなっており、TSMCと比べて見かけ後れ目ではある。

◇Intel unveils first artificial intelligence chip Springhill-Intel debuts Springhill AI chip (8月20日付け Reuters)
→Intelが、artificial intelligence(AI)応用向けにNervana NNP-I "Springhill"プロセッサを投入、大型computingセンター用の10-nanometer "Ice Lake"プロセッサ・ベースの旨。同社はまた、同社Foveros chip-stacking技術を取り入れてlaptops用"Lakefield"プロセッサを開発している旨。

◇Intel fights back with power-sipping Lakefield chip for weird new PCs-Intel's innovative Foveros chip-stacking technology will debut in unusual new laptops with dual screens. (8月20日付け CNET)

◇Intel releases 10th generation 14nm mobile U and Y chips dubbed Comet Lake-Intel unveils 10th-gen, 14nm "Comet Lake" mobile processors -The 14nm Skylake architecture rolls around one more time. (8月22日付け ZDNet)
→善かれ悪しかれ、IntelがComet Lake低電力UおよびY半導体の新しい一式で第10世代label投入を決定、旧いSkylake 14-nm製造プロセスで作られる旨。全部でIntelは8つの新しい半導体を発表、UおよびYシリーズ各々で4つの旨。

Micronは、業界最高容量のDRAMを投入している。

◇Industry's highest-capacity monolithic memory for mobile applications-Micron offers high-capacity monolithic memory for mobile apps -Micron Technology has unveiled the industry's highest-capacity monolithic 16Gb low-power double data rate 4X (LPDDR4X) DRAM. (8月20日付け New Electronics)
→Micron Technologyが、モバイル機器用にhigh-capacity 16-gigabit monolithic LPDDR4X(low-power double data rate 4X) DRAMを投入の旨。
「data-intensiveモバイル応用がhigh-capacityメモリ&ストレージに向けたconsumer需要の伸びを引っ張っており、flagshipスマートフォンだけでなくmid- to high-endモバイル機器においてもである。」と、Micron Technologyのsenior vice president and general manager of the Mobile Business Unit、Dr. Raj Talluri氏。

そして、HuaweiからのAI半導体の打ち上げである。

◇Huawei launches A.I. chip as it looks to defy US pressure, pitting it against giants like Qualcomm and Nvidia-Huawei takes on Qualcomm, Nvidia, US with an AI chip (8月23日付け CNBC)
→Huawei Technologiesが、artificial intelligence(AI)応用向けAscend 910プロセッサを出荷、データセンター需要に向けてQualcommおよびNvidiaと競い合う期待の一方、Trump政権の同社に対する規制措置と戦う旨。Huaweiはまた、Ascend 310 AI半導体を開発、Intel, Nvidia, QualcommおよびSamsung Electronicsからのofferingsと競う旨。

GlobalFoundriesとArmは、3次元半導体に取り組んで今後の異種半導体の統合に備えている。

◇GlobalFoundries, Arm Close in on 3D Chip Integration-3D interconnects could shorten delays within processor cores (8月20日付け IEEE Spectrum)
→半導体メーカー、GlobalFoundriesと半導体IP firm、Armが、平方mmあたり100万個の3D connectionsを作れる技術を用いてtest silicon 3D半導体にむけた設計を完了、該技術は、2枚の半導体ウェーハを密に収めた垂直copper linksで結びつけている旨。両社は、machine learningなどの応用に向けてデータの動きを高め、RFおよびsilicon photonicsなど異なる技術の統合が行える道筋と見ている旨。

最先端微細化に向けては、TSMC 5-nmを用いる世界初のAI半導体のアプローチである。

◇The World's First 5nm Generation AI Chip is Taped Out (8月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→TeraPixel Technologies社(新横浜)が、TSMC 5-nmを用いる世界初の半導体として、2019年3月8日、最初のdeep-learning AI製品としての“Extrixa Processor”をtape out、2020年第一四半期にSRAMなど機能ブロック搭載の製品版として第2版のtape outを行う旨。AI製品商品化は2021年の予定。

中国・Tsinghua Unigroup傘下の7-nm 5G半導体を来年に展開する運びである。

◇Unisoc to roll out 7nm 5G chip in 2020-Report: Unisoc plans a 7nm 5G chip next year (8月22日付け DIGITIMES)
→Tsinghua Unigroupの半導体製造部門、Unisoc Communicationsが、7-nmプロセス製造の同社5Gベースバンド半導体を顧客に評価してもらっており、来年リリースを目指している旨。同社はまた、2020年始めに7-nm 5G system-on-a-chip(SoC)デバイスを展開していく旨。

現時点での今後の市場展開の見方として、以下があらわされている。

◇What Does the Future Hold for Quantum Computing? (8月20日付け EE Times India)
→cloud computingおよびビッグデータ解析は、さらにずっと高性能のcomputingシステム開発を必要とする旨。2035年にもこれら高性能computersがどのようなものか想像だけはできる旨。

◇Graphics card market to see heated competition between Nvidia, AMD, Intel in 2021-Sources: Nvidia, AMD, Intel to scrap over graphics cards (8月20日付け DIGITIMES)
→upstream supply chain筋発。Advanced Micro Devices(AMD)とIntelが、2021年からのdiscrete市場でNvidiaに著しく競合していく旨。AMDは同社7-nanometer Naviグラフィックスカードシリーズの製造でTSMCに向かっているとされる一方、Intelは自社のgraphics processing units(GPUs)を製造する、と特に言及の旨。


≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦関連】

米国は、Huaweiに対する禁輸措置を強化、一部例外措置は90日延長とするもののHuaweiには一層締めつけが増していく以下の流れである。

◇Trump Administration Plans to Give Huawei More Time to Work With U.S. Customers -Commerce officials to extend temporary license for the Chinese telecom currently on an export blacklist (8月17日付け The Wall Street Journal)

◇Exclusive: U.S. set to give Huawei another 90 days to buy from American suppliers - sources (8月17日付け Reuters)
→本件よく知る2つの筋発。

◇US to grant China's Huawei temporary reprieve (8月19日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→米国商務長官、Wilbur Ross氏。Donald Trump大統領が中国テレコムメーカー、Huaweiが即刻禁止に直面するかどうかを巡る疑念を引き起こして1日後、Huaweiに米国におけるビジネス遂行について一時的猶予を米国は認める旨。同氏が月曜19日、WashingtonはHuaweiとのビジネスを行う会社について一時的general licenceを90日延ばす旨。

◇US Commerce Department adds 46 Huawei affiliates to entity list-US grants Huawei 90-day extension on license (8月19日付け TechCrunch)
→米国商務長官、Wilbur Ross氏。商務省はHuawei Technologiesに対し、"いかなる混乱をも防ぐよう"米国テレコムベンダーとのビジネス遂行に90日の追加を与える旨。米国政府はまた、Huawei関連リストに46社を加える旨。

◇米、ファーウェイ禁輸強化、一部例外措置は90日延長 (8月19日付け 日経 電子版 22:02)
→米商務省は19日、中国の通信機器最大手、華為技術(ファーウェイ)への米国製品の禁輸措置を強化すると発表、保守に関わる一部取引のみ認める例外措置を3カ月延長するが、トランプ大統領が6月の米中首脳会談で表明した制裁の緩和には踏み込まない旨。同社の経営には逆風となり、引き続き米中対立の大きな火種となりそうな旨。

米国Semiconductor Industry Association(SIA)のこの政府の措置に対する反応である。国家セキュリティ懸念に無縁の製品には敏速なlicense承認を求めている。

◇SIA Statement Following Commerce's Announcement to Extend the Temporary General License (8月19日付け SIA Latest News)
→半導体製造、設計および研究における米国のleadershipを代表しているSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、米国商務省のHuawei関連会社のentities listへの追加および2019年11月までのTemporary General Licenseの延長発表を受けて、SIAのPresident & CEO、John Neuffer氏ステートメントをリリースの旨。
「本日の発表およびその半導体業界に対して意味するものを見直しているが、我々は商務省に対し、特にentity listingに従わない海外の競合により容易に置き換えられるitemsについて特に、国家セキュリティ懸念を生じない商用製品の販売について見直し、承認、そしてlicensesの発行促進を急ぎ要求する。Trump大統領は5月のG-20会合などにおいて、その販売が米国の国家セキュリティにマイナスのインパクトを与えない限り、米国の会社がHuaweiに製品を売るのは許されるべき、と述べている。半導体業界における米国のleadershipおよび経済的競争力を促進するために、我々は政権に対し国家セキュリティへの連鎖がないところでのlicense承認を敏速にとり行うよう奨励していく。商務省の本件について業界との約束継続を評価する。」

米国の締めつけの高まりがあらわれる以下の流れである。

◇U.S. Grants Huawei Another Reprieve (8月20日付け EE Times)
→米国が再びHuawei Technologiesに一時猶予を認め、中国テレコム大手の同社が米国サプライヤから半導体などコンポーネントを購入できる一時licenseプログラムを90日だけ延ばす旨。

◇米、制裁抜け穴防ぐ、ファーウェイ禁輸強化、中国の反発必至 (8月20日付け 日経)
→米商務省が19日、中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)への禁輸強化を決めたことで、世界シェア2位である同社のスマートフォン事業が一段と打撃を受けそうな旨。新たに関連会社46社が禁輸対象に加わり、米国製品の調達が難しくなる旨。制裁解除を求めてきた中国の反発や、米中の対立激化は避けられない旨。

◇Is It Time to Forget about Huawei? (8月21日付け EE Times)
→米国半導体業界は中国市場が常にそこにあると考えているように思われるが、Huaweiは米国に次第に見切りをつけてきている旨。

◇米禁輸強化、ファーウェイの先端研究狙い撃ち、開発拠点の2割超、競争力そぐ (8月22日付け 日経)
→トランプ米政権が中国通信機器最大手、華為技術(ファーウェイ)の先端研究開発に制裁を広げている旨。米商務省が19日に発表した同社への禁輸措置の対象を分析したところ、少なくとも11の研究開発拠点が含まれていたことがわかった旨。同社の拠点数全体の2割を超える旨。米政権は生産や販売の分野が中心だった制裁を川上にも拡大し、次世代通信規格「5G」など先端領域で競争力を高める同社の勢いをそぐ狙いがありそうな旨。

米中摩擦が覆う世界経済の景気後退を憂う、以下関連の推移である。

◇U.S. dollar soars to new 2019 high even as Trump laments its strength-US dollar hits record high for 2019 (8月19日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Donald Trump大統領のその強さについての不平にも拘らず、米国ドルが今年最高に達している旨。Federal Reserve Bank of BostonのPresident、Eric Rosengren氏が利率をさらに下げる理由がほとんど見当たらないとした後、通貨を追跡するBloomberg indexがピークとなった旨。

◇Wide implications as Germany teeters toward recession-Global repercussions expected if Germany is hit with a recession (8月19日付け The Associated Press)
→Volkswagen, SiemensおよびBASFなど各社を擁し、欧州の産業powerhouseであり最大の経済を誇るドイツが、景気後退に入っていく可能性、と同国中央銀行月曜19日の陰鬱な報告。eurozoneの他の国々および米国に向けて反響する展開の旨。

Trump大統領は景気後退に向かう見方を強く拒み、力強い米国市場を謳う一方、減税を仄めかしている。

◇Trump administration considers moves to bolster economy (8月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→本件事情通発。ホワイトハウスofficialsが、給与税削減およびDonald Trump大統領のいくつかの関税の取り消しなど、景気後退を防いでいく選択肢を準備し始めている旨。

◇Trump looking at possible tax cuts amid economic jitters-Trump considers tax cuts on wages, capital gains (8月20日付け Reuters)
→Donald Trump大統領は、米国が景気後退に向かっているという考えを拒絶、就任以来の低い失業率および株式市場の高まりを謳っている旨。

◇Trump flip-flops on tax cuts, citing ‘strong economy’ (8月21日付け The Associated Press)

◇トランプ氏「追加減税を検討」、米景気不安で財政刺激策 (8月21日付け 日経 電子版 05:19)
→トランプ米大統領は20日、景気を下支えするため追加減税を検討していると明らかにした旨。具体策として、社会保障費に充てる給与税を一時的に引き下げる案などがある旨。景気後退懸念があるドイツなどでも財政支出案が取り沙汰されており、24〜26日の主要7カ国首脳会議(G7サミット)を前に、米欧で財政刺激策が急浮上し始めた旨。

米国の世帯が担う貿易戦争のコストがあらわされている。

◇US tariffs on China could cost American households $1,000 per year, JPMorgan says-Report: US households poised to pay $1,000 per year for China tariffs (8月20日付け CNN)
→Donald Trump大統領とそのadvisersは、中国との貿易戦争はアメリカの消費者に害を与えないと主張するが、JPMorgan Chaseの報告書は違う見方。
すでに中国に課されている関税で、アメリカ世帯平均$600/年の負担、さらに中国から米国の輸入品$300 billionに課されていくと、$1,000/年に増大する旨。

◇独、景気後退の恐れ、連銀警告、7〜9月もマイナス成長 (8月20日付け 日経 電子版 04:31)
→ドイツ連邦銀行(中央銀行)は19日公表した8月の月報で、ドイツ経済が7〜9月期に2四半期連続のマイナス成長となり、景気後退に陥る恐れがあると警告した旨。ワイトマン総裁は足元の状況を景気的な「停滞」と指摘。国内経済は引き続き堅調だが、世界的な貿易紛争や英国の欧州連合(EU)離脱が輸出と生産を落ち込ませていると分析した旨。

◇東南ア、経済成長に陰り、タイ、4〜6月4年9ヵ月ぶり低水準、中国向け輸出減 (8月20日付け 日経)
→東南アジア経済に米中貿易戦争が落とす影の濃さが増している旨。2019年4〜6月期の実質国内総生産(GDP)伸び率は、タイやシンガポールが輸出の減少で落ち込む一方、中国からの生産移転がいち早く進むベトナムは高成長を持続した旨。各国は政策金利の引き下げなど景気刺激策に取り組むが、通貨安や資本流出の懸念を抱える旨。

舌の根が乾かないうち、減税の前言が撤回されている。

◇Trump reverses course, says he's not considering tax cuts, because of 'strong economy'-In reversal, Trump says he's not weighing tax cuts (8月22日付け CNBC)
→米国経済強化に向けて給与税削減検討を仄めかして1日後、Donald Trump大統領が、減税には入っていかないとし、経済は力強く削減は不必要の旨。

◇China's currency is at its lowest level in a decade - and US exporters will pay the price-China's yuan reaches 10-year low (8月22日付け Business Insider)
→中国の通貨、人民元が木曜22日、ここ10年で最低水準に、0.2%落ち込みの7.0749 to the dollar。

そうこうしているうちにこの週末、中国が米国の制裁関税「第4弾」への報復措置を次の通り打ち上げている。

◇China strikes back at U.S. with new tariffs on $75 billion in goods-China announces retaliatory tariffs on $75B of US goods (8月23日付け Reuters)
→中国が金曜23日、米国製品約$75 billionに対して報復関税を課す旨。世界2大経済圏の間の係争の中、現状に10%上乗せする旨。

◇中国、米国関税第4弾に報復、750億ドル分 (8月23日付け 日経 電子版 21:46)
→中国国務院(政府)は23日夜、米国が9月から発動する予定の対中制裁関税「第4弾」への報復措置を発表、原油や農産物など約750億ドル分(約8兆円)の米国製品に5〜10%の追加関税をかける旨。トランプ米大統領は直ちに対抗措置を取る考えを表明し、米中貿易戦争が激しくなるとの見方から米株式相場は大幅下落した旨。9月1日と12月15日の2段階に分けて発動する旨。

Trump大統領はこれに対して激昂の反応、さらなる制裁関税の引き上げ、はたまた米国の会社は中国でのビジネスを止めて他に移すよう、難題を突きつけている。

◇Trump Says He Will Raise Existing Tariffs on Chinese Goods to 30% (8月23日付け The New York Times)
→Trump大統領の北京およびFederal Reserve chairに向けた怒りが金曜23日激化、中国製品すべてに対する税金を上げ、アメリカの会社が中国でのビジネスを止めるよう要求の旨。中国がアメリカ製品への課税を上げてTrump氏の次の関税roundに対する報復を行うと発表して20時間後、Trump氏は、現状の中国製品$250 billionについての関税を10月1日付けで25%から30%に高める、としている旨。そして米国はさらに中国輸入品$300 billionに当初の10%ではなく15%課税、9月1日に発効の旨。

◇Trump raises tariffs on nearly all Chinese goods (8月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Trump demands US companies explore ‘alternative’ to China (8月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Apple, Silicon Valley chip stocks hammered after Trump's 'shot across the bow' (8月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→中国からの新たな関税に対するTrump大統領の反応を受けて、AppleおよびSilicon Valley半導体メーカーの株価が金曜23日急落の旨。

【日韓摩擦関連】

現状の日韓関係のもと開催の日中韓外相会談が、次の通りである。

◇日中韓、年内首脳会談で準備、中国「日韓は問題解決を」-3カ国外相が会談 (8月21日付け 日経 電子版 10:40)
→河野太郎外相と中国の王毅、韓国の康京和(カン・ギョンファ)両外相は21日午前、北京郊外のホテルで会談、中国が議長国を務める3カ国首脳会談の年内開催に向け準備する方針を確認した旨。王氏は会談後の共同記者発表で日韓関係の悪化に触れ「日本と韓国は問題解決の方法を見つけ出してほしい」と求めた旨。

日本政府は、粛々と半導体材料の韓国向け出荷を認可している。

◇Japan allows further exports of high-tech material to South Korea-Report: Japan greenlights exports of resist to Samsung (8月20日付け Reuters)
→東京がSamsung Electronics向けphotoresist出荷を認可、Samsungはextreme ultraviolet(EUV) lithography技術搭載の先端ロジックICsの生産が続けられる旨。先の出荷と合わせて、Samsungは9ヶ月の半導体製造に向けて十分なresistを持つ旨。

◇Japan approves material for Samsung chips: Report-Japan has approved the export of another batch of photoresist to South Korea, a key material needed for Samsung's EUV chip process. (8月20日付け ZDNet)

◇半導体材料、また輸出許可=韓国報道 (8月20日付け JIJI.COM)
→韓国の聯合ニュースは19日、日本政府が輸出管理を厳格化した韓国向け半導体材料のうち、半導体基板に塗るレジスト(感光材)の輸出を再び許可したことが分かったと報じた旨。日本政府は今月初旬に厳格化後初めてレジストの輸出を許可しており、今回が2回目。サムスン電子からの発注分の旨。聯合は日本側が相次いでレジスト輸出を許可したことで「肯定的な評価が出ている」と指摘。一方で厳格化した他のフッ化水素などの材料がまだ許可されておらず、「依然として憂慮が残る」との業界関係者の声を伝えた旨。

今回の認可の詳細が以下の通りである。8月8日に日本政府は一部の輸出を許可したとしているが、信越化学工業の生産するレジストとみられている。

◇半導体材料輸出、JSR製に許可、韓国向け2件目 (8月22日付け 日経)
→日本政府が韓国向けの輸出管理を厳格化した半導体材料のレジスト(感光材)について、国内化学中堅、JSRの製品で輸出許可が出たことが21日、わかった旨。輸出管理厳格化の対象品目の許可が下りるのは2件目とみられる旨。業界関係者によると、輸出が認められたのは韓国サムスン電子向けの製品。約6カ月分に相当するレジストの供給をカバーできる旨。JSRでは最先端の「EUV(極端紫外線)」用レジストを手掛けている旨。

通商に留まらず、安保にも波及、大方が延長の見方であった日韓軍事情報包括保護協定(GSOMIA)の破棄を韓国大統領府が決定している。米日韓の安全保障の構図にヒビということで、韓国政府に疑念の目が集まる現時点である。

◇日韓対立、安保に波及、対北朝鮮連携に不安 (8月22日付け 日経 電子版 22:00)
→韓国大統領府は22日、国家安全保障会議(NSC)の常任委員会を開き、日韓で防衛秘密を共有する日韓軍事情報包括保護協定(GSOMIA:General Security Of Military Information Agreement)の破棄を決めた旨。韓国政府は23日にも、日本政府に破棄の決定を通告する見通し。元徴用工訴訟や貿易管理の厳格化などをめぐり戦後最悪の状態に陥った日本と韓国の対立は安全保障分野に波及。ポンペオ米国務長官は22日、破棄の決定に「失望した」と表明した旨。

◇日韓軍事協定破棄、利を得る中・朝・ロシア (8月23日付け 日経 電子版 11:30)
→韓国による日韓軍事情報包括保護協定(GSOMIA)の破棄は、北朝鮮と中国、ロシアをにらんだ安全保障戦略をめぐり、日米と韓国のズレが大きくなっている現実をあらわにした旨。このままいけば、日米韓を分断したい中ロと北朝鮮が漁夫の利を得ることになり、北東アジアの情勢がさらに不安定になりかねない旨。

◇米「韓国に懸念と失望」、軍事協定破棄巡り異例の表明 (8月23日付け 日経 電子版 14:59)
→韓国が日韓で防衛秘密を共有する日韓軍事情報包括保護協定(GSOMIA)を破棄すると22日決めたことに、波紋が広がっている旨。ポンペオ米国務長官は「失望した」と異例の表明をし、日韓が対立を早期に解消するよう求めた旨。韓国内の反応は割れている旨。与党や政権を支持する革新系メディアは賛成する一方、野党や保守系メディアは安全保障の危機を憂慮する旨。韓国は協定破棄を23日午後に日本側に通告する予定。

【中国実態関連】

中国市場の実態現時点ということで、まずはHuaweiについて2点。同社トップの率直な危機意識である。

◇Huawei faces a 'life or death crisis,' CEO says as he lays out 'battle' strategy amid US pressure-Prepare for "battle," Huawei CEO tells employees (8月21日付け CNBC)
→米国政府からの圧力が続く渦中、Huaweiは"生きるか死ぬかの危機"に直面している、と従業員に対して同社founder and CEO、Ren Zhengfei(任 正非)氏。reporting構造の単純化および求められるところへのmanagers移動など、組織を一層効率化する計画を広げた旨。同社は、米国blacklistに載っており、それからくる制限はさらに90日緩和されている旨。

一方、スマホOSの内製化が急がれている。

◇ファーウェイ、スマホOS内製化急ぐ、米禁輸に対応 (8月21日付け 日経)
→中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)が、スマートフォンに使う基幹ソフトの内製化を急ぐ旨。米商務省が19日に同社への禁輸措置の強化を発表し、米企業のソフトが使えなくなる恐れが強まっており、代替品を自社開発して対抗する旨。基本ソフト(OS)の開発にメドを付けてアプリストアの普及も目指すが、利用者の支持を得られるかは不透明。

中国のファウンドリー、SMICの取り組み、そして業界の概観である。

◇Chinese Foundry SMIC Begins 14nm Production (8月19日付け ExtremeTech)
→半導体製造における長年の流れの1つとして、主要ファウンドリープレーヤーの着実な減少がある旨。180-nm製造が最前線の技術であった20年前、該nodeを運用しているのは28社はあった旨。今日、7-nm技術を構築しているのは3社、Samsung, TSMC, およびIntel。4番手のGlobalFoundriesは最前線事業からは引いて、同社22-nmおよび12-nm FDX(Full- Duplex)技術のようなspecialtyファウンドリー技術に重点化の旨。

アップルもついに中国製有機ELパネル採用に踏み込もうとしている。

◇アップル、iPhoneに中国製有機ELパネル採用へ (8月21日付け 日経 電子版 18:00)
→米アップルはスマートフォン「iPhone」の性能を左右する中核部品、有機ELパネルで中国パネル最大手製の採用へ最終調整に入った。現行機種で使う韓国サムスン電子製に比べ2割程度安く調達できる見通し。コスト削減を加速して低下するシェア回復をめざす旨。液晶に続き有機ELでも中国勢が台頭し、世界のスマホ部品業界の勢力図にも影響を与えそうな旨。

中国からの視点での論評2点である。

◇Experts say persevere when 'chips' are down (8月19日付け China Daily)
→会社executivesおよびアナリスト曰く、貿易摩擦にも拘らず、中国の半導体業界は国際協力にオープンであり、高度にグローバル化している該分野の展開に貢献すべき旨。「開放性は半導体業界の魂である。複雑な国際状況にも拘らず、我々は依然開放的で包括的な精神を持つ必要がある。何が起ころうと、我々は技術のリーダーたるよう懸命に働かなければならない。」と、中国の主要半導体会社の1つ、Nationz Technologies社のchairman、Sun Yingtong氏。

◇How China will overcome tech trouble (8月19日付け Ecns)
→エレクトロニクスは記者として担当する業界の1つであるが、技術エキスパートですら半導体とは何か、難しかった頃を今なお思い出す旨。半導体はcomputersなどの機器で用いられる洗練されたコンポーネントであると言うしかなかった旨。該半導体分野が中国における一般の講演で繰り返される話題と今現在特に言及するのは驚きの感がある旨。昨年に始まって、中国のテレコム会社、ZTEが今年まで米国製半導体の購入を一時的に禁止され、その国内同業、Huaweiが同じ運命に遭っていて、半導体がsocial media chatter並びにdinner table discussionsに繰り返し盛り込まれている旨。

【上半期ランキング】

IC Insightsより、本年上半期の世界半導体販売高サプライヤランキング・トップ15が、以下の通り表わされている。昨年第四四半期からのIntelの首位復帰となっている。

◇Top-15 Semiconductor Suppliers' Sales Fall by 18% in 1H19-Sony was the only top-15 semiconductor supplier to register year-over-year growth in 1H19. (8月20日付け IC Insights)
→IC InsightsのAugust Update to the 2019 McClean Reportから。2019年前半の世界半導体販売高サプライヤランキング・トップ15は、米国6社、欧州3社、そして台湾、韓国、日本各2社の内訳。

◇Top 15 Semiconductor Vendors In H1-Falling memory chip prices shake up industry rankings-The top-15 worldwide semiconductor (IC and O-S-D optoelectronic,sensor, and discrete) sales ranking for 1H19 (8月21日付け Electronics Weekly (UK))
→IC Insights発。ここのところのメモリ半導体pricing低下から、Samsung Electronics, SK HynixおよびMicron Technologyすべてが2019年前半の半導体販売高業界ランキングで落ちている旨。Intelが該6ヶ月期間で首位の一方、Samsungは2位、SK Hynixは4位の旨。Intelは、2017年第二四半期にSamsungに首位を譲った後、2018年第四四半期に四半期半導体サプライヤNo.1としてSamsungに置き換わっている旨。

◇Samsung, SK hynix slip in chip sales in H1 (8月21日付け The Korea Herald (Seoul))

【GAFAを巡る公取調査】

巨大なアメリカの大規模ハイテクメーカー、Google、Apple、Facebook、Amazon、すなわちGAFA、いずれも世界時価総額ランキングの上位を占めているが、公正取引に適っているか、調査が始められようとしている。

◇States to Move Forward With Antitrust Probe of Big Tech Firms -Investigation would put additional scrutiny on an industry already under a federal spotlight (8月19日付け The Wall Street Journal)

◇State Attorneys General Said to Be Near Formal Investigation of Tech Companies (8月19日付け The New York Times)

◇States to launch antitrust investigation into big tech companies, reports say-States ready to launch antitrust investigation of tech firms (8月20日付け TechCrunch)
→2つの主要メディアoutlets発。州司法長官の未公表グループが、大手ハイテク会社が自分たちの力を用いて競争を妨げているかどうか見定める調査を正式に始める備えである旨。

◇How should Big Tech be reined in? Here are 4 prominent ideas (8月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アメリカの大規模ハイテク会社、すなわちApple, Amazon, FacebookおよびGoogleはあまりに大きく、あまりに勢力があると主張している人々は有り余るほどたっぷりの旨。それが政府officialsによる精査を駆り立てる助けになっている旨。しかしこの問題についてどうすべきか?業界の批評家は分かれている旨。

【半導体製造装置販売高】

SEMIからの北米半導体装置メーカー世界billingsの月次データ、この7月について以下の通りあらわされている。半導体販売高と似た感じの動き、ここ3ヶ月は$2,000 million台で落ち着いている。

◇North American Semiconductor Equipment Industry Posts July 2019 Billings (8月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIのJuly Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report。北米半導体装置メーカーの2019年7月世界billingsが$2.03 billion(3ヶ月平均ベース)、前月比0.4%増、前年同月比14.5%減。
ここ半年の推移(金額:USM$):

Billings
Year-Over-Year
(3ヶ月平均)
February 2019
$1,868.1
-22.7%
March 2019
$1,825.3
-24.9%
April 2019
$1,922.0
-28.5%
May 2019
$2,065.2
-23.6%
June 2019 (final)
$2.026.1
-18.4%
July 2019 (prelim)
$2,034.2
-14.5%

[Source: SEMI (www.semi.org), August2019]

◇North America semi equipment industry billings up slightly, says SEMI-SEMI: July billings up 0.4% from June to $2.03B (8月23日付け DIGITIMES)


≪グローバル雑学王−581≫

「第三次ブームの到来」、AI(人工知能)への関心が急速に高まっている現時点であるが、2006年に開発を開始というIBMの「Watson(ワトソン)」がアメリカのクイズ番組で優勝したのが2011年、もうそんなに経つかという感じ方である。その後、囲碁の世界で「アルファ碁」が韓国のトップ棋士に勝利することになるが、

『イラストで読むAI入門』
 (森川 幸人 著:ちくまプリマ―新書 322) …2019年3月10日 初版第一刷発行

より、AIの歴史を2回に分けて見ていく後半である。AIがこのまま進化を続けていくとどうなるか。いつか人間の知能を超えてしまい、人間の生活に大きな変化が起こるとされる地点、「シンギュラリティ」に達していくという問題意識があらわされている。AIは人間よりも完璧に覚えていられるが、人間のようなメンタルを持ち合わせていない、また、AIには「やる気」がない。それが、多くの学者がシンギュラリティに対してそれほど心配していない根拠とのこと。悪意を持った人間が、悪意のあることを教えたときに、どうなるか、怖いのはAIではなく人間と、モラル、倫理が問いかけられている。


第一章 AIの歴史―――第三次AIブームまでの道のり …2分の2…

□エキスパートシステム
・2回目のブームのときには、脳をモデルにしたものとは異なるタイプのAIも生まれた
 →1つが「エキスパートシステム」、「知識データベース型AI」とも
 →if(もし)〜then(ならば)というルールや知識をたくさん教えるという仕組み
 →専門家の知識を教え込むので「エキスパートシステム」と呼ぶ
・この方式の研究開発の代表格がIBMのワトソン
 →このエキスパートシステムにも欠点
  →実際、人間が延々と教え続けるのは大変過ぎる
・そこで人間は、AIが自分で学習できるように、本を自動でめくる機械をつくるところから始めた
 →それから、AIが自分で本を読めるように、OCR(光学的文字認識)を強力にしたような仕組みをつくった

□世界中の論文を読んでいる
・IBMワトソンは、100万冊分に相当する知識(の断片)を集めていると言われる
 →そして、2000万件以上の医学論文を読んでもいる
・AIは道具、知識をため込むだけでは意味がなく、それを使う側の人間に対して、質問された内容を理解して的確な答えを返す必要も
 →2011年、アメリカで最も有名なクイズ番組、『ジョパディ』で、IBMワトソンが優勝
 →クイズ番組で人間に勝ったということは、AIが人間の社会で使えるほどの知識を得たということ
 →ただし、画像認識については、もう一方のディープラーニングのAIの方が断然得意
・ディープラーニングは人間の見落とすようなわかりにくいものでもしっかり見つけ出す
 →病理医の有能なアシスタントになることが期待

□AIの知能が人間を超える「シンギュラリティ」
・AIが大きく問題になるとしたら、2045年ごろに起こるとされる「シンギュラリティ」の時
 …「技術的特異点」
  −AIがこのまま進化を続けていくといつか人間の知能を超えてしまい、人間の生活に大きな変化が起こるとされる地点
 →レイ・カーツワイルという学者が言い始めた
  →現在はその言葉が一人歩きしているような状況
・シンギュラリティが起こるとする人たちの言い分
 →AIがこのまま進化していつか人間の能力を超え、人間には理解が及ばないことを自分たちで判断
 →人間はその結果だけを「はい、わかりました」と受け入れるだけの存在になってしまう
・人間であれば、やっていいことと悪いことや、両者のバランスの取り方について、何となく無意識のうちに判断できている
 →しかしAIだと、大げさにいえば、「自分と主人を守れれば、その結果として、他の人類は滅びていい」と考えかねない
・しかし、大概のAI学者は、むしろ「そこまで賢くなれないだろう」という方向」
 →当然、人間が知識を与えるときにも予防策は入れていく
 →そんなことは起こらないだろうというのが大方の意見
・「機械が人の職を奪う」
 →西洋人は日本人に比べて、このような話に敏感なところ
 →西洋では「ロボットもコンピュータもインターネットも蒸気機関も、我々の仕事を奪う」と考える傾向が強い

□囲碁の世界ではシンギュラリティが起きている
・すでにシンギュラリティが起きている分野
 →囲碁や将棋の世界
・2016年、コンピュータの囲碁プログラム「アルファ碁」が韓国のトップ棋士に4勝1敗で勝利
 →実は最初にアルファ碁が打った手を見て、会場からは笑いが起こったそう
 →人間は脳の能力的に四隅から少しずつ絞っていく方法でしか戦えないのに対し、アルファ碁は盤面全てについて計算して考えられたということ
 →囲碁というのは人間の能力を超えている遊びだったのかも
・現在は、AIが生み出した新しい手を、今後は人間が、人間同士の対局で用いるようになってきている
 →実は、囲碁が最も難しく、人間に勝てるようになるまで10年はかかるのではないかといわれていた
 →人間の予想に反し、アルファ碁はすでに人間の処理能力を超えた手を考え、人間に勝つようになっている
 →まさにシンギュラリティ
・結果として、囲碁の世界では何が起きているか
 →依然としてプロの棋士、そして囲碁人気も健在
 →むしろアルファ碁の知恵を借りることで、人間の打つ手も豊かになってきている
 →AIを人間が使いこなすことで、可能性はどんどん広がってきている
・昨年、テレビの正月番組で、人間とAIによる囲碁のチーム戦
 …一方は高段者のプロ棋士、対局するのは、それほど段位の高くない女流棋士と囲碁AIによる混合チーム
 →人間の方は見栄や不安や迷いなどもあり、ついつい判断が鈍って間違いを犯してしまう
 →対して、AIはあくまで冷静沈着、その組み合わせが絶妙、AIと人間のかかわり方の1つのよい例
・AIはおそらく、コンピュータを含むこれまでの道具の中で最も生き物的な道具に
 →助言をくれたり手伝ってくれたりするパートナーのような存在になっていくのでは
・人間が囲碁や将棋のAIに勝つパターンの多く
 →AIが学習していないパターンで攻めたときとのこと
 →予測している状況が一変するため混乱
 →人間はその隙をうまく突く作戦を仕掛けて、AIに勝っている

□人間が教えない「教師なし学習」モデルの強さ
・アルファ碁は、人間の棋譜を勉強
 →囲碁の棋譜は16万局ほど残っているそうで、それを全部学習
 →AIは機械なので複数存在させられ、「自分と切磋琢磨する」方法
 →自分で棋譜をつくり、つくりながら学習している
 →アルファ碁が学習した棋譜は3000万局面
・2代目までのアルファ碁
 →まず棋譜を使っていろいろな局面について正しい打ち手を学習していく方法、「教師あり学習」
・4代目のアルファ碁ゼロ
 →模範解答を使わず、一から自分で学習していく方法、「教師なし学習」
  …囲碁のルールも教えない
  …いくつかある禁則だけは教え、あとは定石も何も一切教えない
・「教師なし学習」の代表、「強化学習」
 …事前にあまり考えず、サイコロを振るようにしてやってみて、たまたまよければそれを覚え、だめだったら忘れていくということを延々と繰り返しながら学習していくもの
・選んだルートが行き止まりだったら分岐点まで戻り別のルートを選ぶ
 →これを繰り返すことで山頂に到達できる
 →2回目からは、迷わず山頂にたどり着けるようになる
・「教師あり学習」は、教える先生の力量に左右されてしまう恐れ
 →未知の世界では、指示を仰がなくても、自分で試行錯誤しながら学習していく「教師なし学習」の方が有利
・教師が必要なくなったということは、極端に言えば、もう人間が必要なくなったということ
 →アルファ碁の4代目、アルファ碁ゼロは、囲碁のルールも定石も教えられないまま、自分同士で囲碁を学んでいく強化学習方式
 →アルファ碁ゼロは、初代のアルファ碁と200局対局し、200勝
 →「教師あり学習」より「教師なし学習」の方が良い成果を出してしまったのは、少しショックな話
・アルファ碁ゼロの進化版で、アルファゼロというモデルが出てきた
 →囲碁に限らずチェスでも将棋でも学習できる
・囲碁や将棋、チェスなど、相手の手が全て見えるタイプのゲーム、「完全情報ゲーム」
 →対して、トランプや麻雀のように相手の手の一部が見えないタイプ、「不完全情報ゲーム」
 →アルファゼロが学習できるのは、完全情報ゲームについてのみ
・AIはどんなに記憶力のよい人間よりも、相手が捨てたカードを完璧に覚えていられる
 →AIの強さの理由は計算量だけではなく、感情がないということが、実はとても大きい
 →人間のようなメンタルを持ち合わせていないことが理由
 →また、AIには「やる気」がない
 →多くの学者がシンギュラリティに対してそれほど心配していない根拠はそこに
・危険があるとすれば、悪意を持った人間が、悪意のあることを教えたときに、どうなるかということ
 →その場合、怖いのはAIではなく人間ということに

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