2024年前半の世界半導体売上、トップはNvidia、2位TSMCに
2024年前半（1〜6月）の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
2024年8月
Siemens Software、総合ソフトとクラウドで生成AI+DX化を推進
ドイツのSiemensは、鉄道や産業機器などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも力を入れているが、ソフトウエア部門であるSiemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業務のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→続きを読む]
7月に最もよく読まれた記事は、SiCパワーのランキング
2024年7月に最もよく読まれた記事は、「2023年、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング」であった。これは市場調査会社TrendForceが発表したSiCパワーデバイスの上位5社を解説したもの。1位のSTMicroelectronicsは変わらないが、2位にonsemiがInfineonに代わり上がってきた。3位に後退したInfineonはマレーシアに8インチのSiCプロセスラインを完成させ、これから巻き返しが始まる。 [→続きを読む]
キオクシア、ソニー、TELの決算報告から読み取れるもの
お盆休みに入る前の先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東京エレクトロン（TEL）などの2024年第2四半期（4〜6月期）の決算が発表された。それによれば、半導体メーカー2社は順調な回復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導体製品の需要は少しずつ回復しているが、装置需要の回復はやや遅い。 [→続きを読む]
4-6月半導体販売高、前四半期比増加へ；インテルの今後への備え関連
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より定例の世界半導体販売高の発表が行われ、4−6月四半期について$149.9 billionで、前年同期比18.3%増、前四半期比6.5%増となり、特に後者は、1−3月四半期での5.7%減から反転している。6月の販売高は$50.0 billionで、前月比1.7%増と3ヶ月連続の増加である。AI(人工知能)関連需要が引っ張って、全体としての本格回復が依然待たれる現下の半導体市場に、引き続き注目である。 事業運営上の厳しい要因がこのところ伝えられるインテルについて、今後に向けた備え、取り組みの動きがいくつか見られて、以下取り出している。長年にわたるランキング首位の同社には、目が離せないところである。 [→続きを読む]
KDDIと京セラなどの出資を受け、低消費電力のIoTシステムを広げていくUnaBiz
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと京セラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの資金調達に成功した。UnaBiz社は、累積で1350万台のIoTデバイスを接続した企業であり、IoT専用のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）事業者Sigfoxを2022年に買収したIoTプロバイダーである。さらなる低消費電力化の追求を最大のミッションとしている。 [→続きを読む]
6月の世界半導体販売額、単月では史上2番目の金額に
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
Keysight、半導体測定器を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの非破壊検査
半導体の高周波特性やさまざまなパラメータ特性を測定する計測器を設計・製造しているKeysight Technologyが、今年で10回目となるプライベート展示会Keysight Worldを東京・JPタワーホール&カンファレンスで開催した。ここでVLSI 設計データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設計ツール、静電容量方式によるボンディングワイヤーの非破壊検査などを紹介している。 [→続きを読む]
半導体製品の出荷数量が増え始めた、ウェーハ面積が増加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比（QoQ）7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
Intel、Samsungが各々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコン市場
先週、IntelおよびSamsungの2024年度第2四半期（4〜6月期）の決算がそれぞれ発表された。Intelは、売上額が前四半期、前年四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業利益はほぼゼロという結果であった。Samsungの半導体部門の売上額は、前年同期比ほぼ2倍、前期比でも23%増の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業利益は6.45兆ウォンだった。 [→続きを読む]
