ドメインコントローラをTIがEV向けに提案
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが明らかにした。EVには動力となるモータを駆動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も欠かせない。これらの機能ごとにECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え方だ。 [→続きを読む]
2021年5月
センサ技術がデジタルトランスフォーメーション成否のカギに
デジタルトランスフォーメーション（DX）が叫ばれて久しいが、成功例があまり多く出ていない。成功事例を積極的に話す企業が少ないということがあるだろうが、DXを作るために重要なセンサを外から買ってくればよい、という態度でDXを見ている企業が多いことも災いしている。DXで最も重要なセンサをおろそかにしていては、欲しい情報を集めることができない。 [→続きを読む]
XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両輪で顧客の価値を高める
独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが（参考資料1）、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考資料2）。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]
韓国がファブレスと半導体技術者育成に注力し始めた、日本はどうする？
日本や欧米でTSMCはじめファウンドリの工場誘致のうわさが出るたびに、TSMCは常に「ファブ建設場所の選択に関しては、顧客のニーズを含む多くの要因を考慮する必要がある。TSMCは全ての可能性を排除はしないが、現時点では具体的な計画はない」と紋切型の答えを繰り返してきた。 [→続きを読む]
バイデン大統領の半導体支援500億ドル執行実現へ、SIACが設立
米国半導体のメーカーとユーザーが、米国における半導体製造を強化するため、SIAC（Semiconductors in America Coalition：全米半導体連盟）を共同で設立した（参考資料1）。これは、大統領と議会に半導体製造の500億ドルの執行を促進させるための民間組織である。 [→続きを読む]
米国政府への働きかけ、ファウンドリー対応強化、米韓各々の動き
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜15日午前時点、世界全体で1億6148万人を超え、1週間前から約505万人増と依然高水準の拡大である。 我が国では、緊急事態宣言が3道県に拡大など一層の厳格な強化、決して気の抜けない状況である。米国では、半導体の製造強化に向けて政府への働きかけが活発化するとともに、半導体会社および主要ユーザの分野横断alliance、Semiconductors in America Coalition(SIAC)が結成され、米国内半導体製造へのより多くの連邦出資獲得の働きかけを行うとしている。一方、韓国では、メモリ半導体に加えてファウンドリー事業の強化に向けた非常に積極的な計画、取り組みが、政府および各社から打ち上げられている。 [→続きを読む]
TSMCのテクノロジーロードマップ（1）
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
車載向けパワー、MCU、センサは急増へ〜GaN-on-Si、MCU、ミリ波レーダー
世界的なSDGs（Sustainable Development Goals：持続可能な開発目標）の運動が拡大する中にあって、車載向けの省エネに世界の注目が集まっている。もちろん焦点は排出ガス削減であるが、とにもかくにも、まずはエコカーに移行する際のパワーデバイスの開発と生産増強が焦点になっていくのだ。 [→続きを読む]
Gartnerが示した2021年の世界半導体市場は16.9%増の5451億ドル
2021年の世界半導体市場を米市場調査会社のGartnerは、16.9%成長という予測を発表した。中でも自動車向け半導体の伸びは28.9%増と最も高く、民生用が21.7%増と続く。Gartnerは、昨今の半導体の供給不足についても言及し、供給不足が解消されるのは2022年第2四半期以降になると見積もっている。 [→続きを読む]
2021年1Qのシリコンウェーハ面積は過去最高
2021年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった（図1）。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。 [→続きを読む]
