2019年7月

DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期（7〜9月）のモバイルDRAMは単体、eMCP（Embedded Multi-Chip Package）/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]

6月における日米の半導体製造装置の売り上げは、共に低下しており、日本は前年同期比23.1%減、前期比22.2%減の1376億3900万円と大きく落とした。米国は、前年同期比では19%減だが、前期比では2.5%減の20億1270万ドルにとどまっている。それぞれSEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIが発表した。共に3カ月の移動平均値。 [→続きを読む]

いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]

半導体市場に明るさが出てきた。直近の2019年4〜6月期の決算は良くないものの、今後に向けた投資の動きが出てきた。さらに株式市場でも半導体関連株が上昇している。長期的に半導体が成長産業であることが認識されたようだ。AppleがIntelの5Gモデム部門買収を決めというニュースもあった。 [→続きを読む]

ともに治まるのに時間がかかりそうな米中および日韓の貿易摩擦の渦中にあって、次の市場拡大&成長を目指して、大手プレーヤーのM&A(企業の合併・買収)が見られるとともに、5G(第5世代移動通信システム)、AI(artificial intelligence)など新分野に備える各社の動きが一層熱を帯びており、メモリはじめ低迷材料の多い半導体業界には活性化に向けて一際の奮闘が求められる中である。M&Aではアップル、インテル、そしてマイクロソフトの名前が挙がる一方、5G、AIはじめ新分野の半導体製品化に向けてTSMC、Samsungなどの取り組みが続いている。 [→続きを読む]

第5世代携帯通信サービスである5Gで、企業や工場内で使える「ローカル5G」が最近注目されている。実はローカルなネットワークは5Gが初めてではない。LTEから始まっている。EricssonはローカルLTEの事例をこのほど明らかにした。ローカル5Gへのスムーズな移行も始まりつつある。 [→続きを読む]

2019年の世界の半導体市場は、前年比9.6%減の4290億ドルになりそうだという見込みをGartnerが発表した。Gartnerは2023年までの予測も併せて発表し、2020年もメモリバブルの2018年より低く、2018年レベルへの回復は2021年になりそうだとしている。 [→続きを読む]

2019年第2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比2.2%減の29億8300万平方インチになった、とSEMIが発表した（参考資料1）。これは前年同期比では5.6%減となる。半導体製品（特にメモリ）の単価は半額と大きく下がっているが、半導体チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→続きを読む]

世界のパソコン市場が2019年第2四半期に前年同期比4.7%成長した、とIDCが発表した。ここでいうパソコンは従来のデスクトップとノートブック、ワークステーションをまとめたレガシー製品分野である。これまでパソコン市場は少しずつ低下してきたが、米中の貿易戦争による関税の影響を避けるための駆け込み需要の可能性もある。 [→続きを読む]

アナログとデジタル混載半導体のMaxim Integratedが90nmデザインルールを基準とするプロセスのプラットフォーム戦略を採ることを発表した。一つのプラットフォームでロジックからメモリ、高耐圧、アナログへと対応する。市場によってデバイスを追加する。ヘルスケア・産業向けには36V耐圧のP90D、自動車向けには80V耐圧のP90Uなどと使い分ける。 [→続きを読む]