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2019年7月

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東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める

東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める

東芝メモリが2019年10月1日に社名を「キオクシア株式会社」と変える、と発表した。事業会社の東芝メモリグループを統括する持ち株会社の東芝メモリホールディング株式会社はキオクシアホールディングス株式会社に変更する。また、半導体産業が上向き始めたというシグナルが出始めてきた。 [→続きを読む]

こじれる日韓の応酬&摩擦、フッ化水素、DRAM価格など影響高まる一途

こじれる日韓の応酬&摩擦、フッ化水素、DRAM価格など影響高まる一途

第2次世界大戦中の徴用工問題が伏線にあって、半導体・携帯電話産業に欠かせない化学製品の我が国から韓国への輸出規制を巡る日韓双方の応酬&摩擦が日々激しさを増していく現時点。韓国側が繰り返す賠償案提示に「極めて無礼だ」と日本側が非難するまでに。米国トランプ大統領がこの対立に仲裁する用意があるとする現時点に至っている。半導体業界においては、規制対象品目の1つ、「フッ化水素」について高純度品は圧倒的なシェアの日本メーカーに対して代替を日本以外で模索する動きが相次ぐ一方、DRAM価格が2週間で1割近く上昇と短期間の値動きとしては異例の大きさが見られて、輸出規制の影響が製品の取引価格にも波及してきている。 [→続きを読む]

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

ドイツBoschの日本法人ボッシュ・ジャパンが自動車市場よりもはるかに高い成長を遂げ、自動運転やACES(Autonomy, Connectivity, Electricity, Sharing)に向け、着実に成果をあげている。キーレスエントリをよりセキュアにするスマホキーを提案、冗長構成のステアリングバイワイヤーや、210メートル先まで検出できるレーダーなども展示した。 [→続きを読む]

システムの価値を今後も高める半導体

システムの価値を今後も高める半導体

システムに使われる価格に占める半導体の割合が今年は26%と昨年よりも大きく下がるが、2023年にはメモリバブルだった2017〜18年を超える、とIC Insightsが発表した(参考資料1)。2017年は28.9%、2018年は31.3%と高まっていた。逆に2019年の26.4%はバブルの反動で低すぎる、という状況であるため、数年後に30%レベルに達することは納得できる。 [→続きを読む]

設計から製造まで一貫した統合ソフトウエアを提供するKeysight

設計から製造まで一貫した統合ソフトウエアを提供するKeysight

Hewlett-Packard社をルーツに持つ計測器メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開催した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。なぜ、計測器メーカーなのにソフトウエアか。 [→続きを読む]

コラボを進める企業が続々登場

コラボを進める企業が続々登場

「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]

摩擦の渦中、今後への対応…SEMICON West、インテル実装ロードマップ

摩擦の渦中、今後への対応…SEMICON West、インテル実装ロードマップ

休戦&緩和措置のなか予断を許さない米中摩擦、それに半導体材料の輸出管理強化を巡る日韓の応酬が高まる一途。そんな中で開催された北米での世界最大級の半導体製造装置・材料の総合展示会、SEMICON West 2019(7月9-11日:Moscone Center in San Francisco)にて、今後の業界の然るべき展望を一層拡げていく議論&取り組みがあれこれ見られている。Moore's Law継続の健全性如何がCEOパネル討議であらわれる一方、インテルは同社ロードマップ上で3つの実装技術を初めて披露、今後の性能向上持続に向けて実装に向かっていく流れをあらわしている。従来のデバイス最先端微細化とともにシステム的に性能向上維持を図る方向性に注目である。 [→続きを読む]

設備投資額から見る20年回復の妥当性

設備投資額から見る20年回復の妥当性

半導体市場はいつどの程度、回復するのだろうか。2016年後半から18年の第3四半期までの2年間はメモリの価格高騰に浮かれ、設備投資もバブルの様相を示していた。今回の回復もやはりカギはメモリ、特にDRAMだ。米調査会社のIC Insightsがビット需要と設備投資額から20年回復の妥当性を見積もっている。 [→続きを読む]

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]

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