2017年1月

東芝がストレージ&デバイスソリューション（S&S）社のメモリ事業（SSD事業を含むが、イメージセンサ事業を除く）を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報道で半導体部門を分割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ部門だけの分割にとどまった。 [→続きを読む]

伸びが減速しているものの半導体市場を大きく引っ張っているスマートフォンはじめモバイル機器市場であるが、ワイヤレス半導体の世界最大手、Qualcommが、独占禁止法に違反するビジネス慣行を問われて罰金を科せられる事態にまたぞろ見舞われている。中国から罰金とともに特許ライセンス料の引き下げ命令を受けたのがほぼ2年前、同社はこの間これに従って市場での盛り返しを図ってきているが、飽和感が増しながら中国メーカーが著しく台頭しているこの2年でもある。韓国、米国、そしてApple社と、同社に対する提訴が続いている現時点で、改めて市場の変貌ぶりを振り返ってみる。 [→続きを読む]

米Analog Devicesは、都内でセミナーを開き、インパクトのあるイノベーションはどのようにして生まれるのかを、同社フェローでアナログ技術のグルともいえるような存在のRobert Adams氏(図1)が講演した。示唆に富む講演だったので、話のいくつかを紹介する。 [→続きを読む]

米市場調査会社のGartnerが発表した2016年の世界の半導体メーカートップテンでは、日本勢として東芝がNANDフラッシュの旺盛な需要に助けられて健闘し8位にとどまった。2016年はDRAMが供給過剰で低価格を強いられ、前半まで不調が続いたが、後半ようやく回復に転じている。それが順位によく反映されている。 [→続きを読む]

1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が1月20日に発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比13%増の1648億7000万円、同0.5%減の1255億200万円となり、B/Bレシオは1.31と高くなった。依然として好調なのだが、B/Bレシオが高すぎるのが心配で、バブル的な様相を示している恐れもある。FPD製造装置も好調だ。 [→続きを読む]

先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]

米国でトランプ新政権がスタート、初日にTPP離脱など公約が実行されて、大きな路線転換に世界中に波紋を呼ぶとともに今後に向けての警戒感が漂う情勢となっている。移民受け入れに厳しいスタンスの同政権といわれて、シリコンバレーでも摩擦の展開が予想されているが、このようなタイミングのなか、半導体業界では中国の半導体業界構築に向けた投資戦略を巡る軋轢が続いていることに加えて、米国および日本で波乱要因を孕んだ落ち着かない動きが生じている。 [→続きを読む]

セミコンポータルでは、2月に2回、セミナー、SPIフォーラムを開催する。一つは、一般的な参加者も歓迎するSPIフォーラム「始まるコネクテッドカー時代」であり、もう一つは会員限定のSPIフォーラム「世界半導体市場、201７年を津田編集長と共に占う」である。前者は、自動運転に向けて直近に問題となっている、つながるクルマの問題を洗い出し議論するセミナーで、後者は2017年の半導体市場はどうなるのかを、様々なデータから議論していく。 [→続きを読む]

第3章の3.3では、これまで開発されたチップを、CNNとDNN/全結合層に分け分類している。それぞれのチップがどのような位置づけにあるのかも理解できるようにグラフ化している。第3章のこれまでの参考資料をまとめている。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]