セミコンポータル
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2017年1月

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第3章3.2では、ニューロチップで重要な2次元の入力データと、学習の重みに相当するフィルタを積和演算で、スキャンしていく基本演算について述べている。積和演算を基本とするためGPUやCPU、DSPなどで演算できる。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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第3章以降は、ニューラルアーキテクチャを半導体チップ上で実現した、ニューロチップについて、元STARC/東芝に在籍し、現在北海道大学に勤務する百瀬啓氏が解説する。これからのAI(人工知能)を差別化する手段の一つが半導体チップであることから、今後きわめて重要な解説論文となる可能性がある。ただ、この寄稿は長いため分割・掲載する。(セミコンポータル編集室)

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半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元(約3600億円)を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]
米国の政権交代を1月20日に控えて、Trump次期大統領の久方の記者会見はじめ今後に向けた動きが敏感に受け取られる現時点である。半導体業界についても、現Obama政権がドイツの半導体製造装置メーカーの米子会社買収を阻止しており、米国政府が中国による半導体業界への投資に対して厳しい姿勢をとるよう報告書を作成して次期政権に託している。この米国の動きを受けた年明け早々の中国および台湾における業界の動き&反応が早速続いている。 [→続きを読む]
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2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル(5兆5700億円、1ドル=115円換算)に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた(参考資料1)ことと対照的である。 [→続きを読む]
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「NANDフラッシュメモリーはIoT時代の本格到来にあって、今やサーバー用途が急拡大している。クラウドサービスの普及により、フラッシュメモリベースのSSD市場は、2019年には1兆円を上回ってくる見通しだ。東芝はこの3次元タイプにおいて、200層を積み込む技術開発をひたすら追求している」。 [→続きを読む]
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2016年12月に最もよく読まれた記事は「モバイルからサーバ/スパコンにも拡大するARM、ソフトバンクが後押し」であった。これは、ソフトバンクがARMを買収した理由が単なるIoT端末用だけではなかったことを裏付けた記事である。 [→続きを読む]
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ(センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析・予測・学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ)に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行・最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]
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1月5日から米国ネバダ州ラスベガスでCES 2017が開催された。日本の新聞・メディアは相変わらずCESを家電見本市と訳しているが、主催者であるCTA(Consumer Technology Association)は、CESをConsumer Electronics Showと訳さないでほしい、と2012年以来ずっと訴え続けている。もはや、オーディオやビデオの家電ショーではないからだ。コンピュータ(Computer)あり、クルマ(Car)あり、通信(Communication)あり。Cの意味はもはやConsumerではなくなった。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から、恒例の月次世界半導体販売高、2016年11月分が発表されるとともに、米国政府による中国の半導体業界への投資に対して厳しい姿勢をとる動きを歓迎するコメントが表わされている。11月の世界半導体販売高は前年比7%増とほぼ2年ぶりの高い伸びを示し、前月比も2%増で後半の盛り返しが続いており、2016年全体では2015年並みとの見方に弾みがついている。一方では、中国の国を挙げた半導体業界自立化に走る動きに対する警戒感が、新政権への交代を間近に控える米国にて今後高まっていく気配を引き起こしている。 [→続きを読む]

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