2014年も終わりに近づき、新年、2015年を迎えるタイミングにて、この1年の本欄のタイトルを分類する形で動きを振り返っていく。次の6つに分けて示しており、数字は項目数である。 【世界半導体販売高】12 【新市場への期待…IoT、wearable】 8 【各国・地域の動き】 4 【最先端新製品・新技術】11 【注目の各社の動き】 4 【グローバル市場の波動】12 史上最高を塗り替える販売高の伸びと相次ぐグローバル市場の波動、波紋が特に印象に残る推移となっている。 [→続きを読む]
Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]
2014年の世界半導体ランキング見込みを米市場調査会社のIHS Technologyも発表した。日本メーカーは円安の影響もありドル表示では伸び率が下がりそうだ。1位Intel、2位Samsung、3位Qualcommと続き、9位までは2013年と同じだが、10位は大きく変わる。 [→続きを読む]
2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]
東芝は、NANDフラッシュメモリ技術の機密情報を不正に取得したとして、韓国のSK Hynixを訴えていた問題で、和解したことを発表した。これは、今年の3月13日にHynixの元従業員が、2008年当時、東芝四日市工場内でサンディスクの従業員として共同開発していた東芝の機密情報を不正に持ち出し、その情報をHynixが使用していた、として提訴していたもの。 [→続きを読む]
技術面、経済面いろいろまだ固めを要する段階ながら、Internet of Things(IoT)の熱気、取り組みが鳴り止まないということで、前回の続編と相成っている。インテルのファッションブランドとの連携が見られたかと思うと、今回はセンサ, power management(PWM) IC, MEMSデバイスおよびMCUsなど多彩なデバイス対応が求められるということで、ファウンドリー各社はじめ8-インチfabsのcapacity追加を図る動きが見られている。Next Big Thingの期待を受けて当面、IoTに纏わる地固めの動きが業界を駆け巡っていく。 [→続きを読む]
300mmウェーハ工場を持つ企業の地域別生産能力のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると最もシェアが高いのは韓国企業で35%、次が北米の28%、3番目が台湾企業21%、日本企業は14%という結果になった（図1の右）。 [→続きを読む]
イスラエルを本社とするTowerJazzグループがパナソニックとの合弁によるファウンドリ会社TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd.（TPSCo：パナソニック・タワージャズセミコンダクター）を4月に設立、このほどそのビジネス内容を明らかにした。同社CEOのRussell Ellwanger氏(図1)がTPSCoによる製品ポートフォリオの拡大、さらなるビジネス拡大について明らかにした。 [→続きを読む]
ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが、マイクロ波のCAD/CAEベンダーのAWRを買収して3年。通信技術が4Gから5Gへ向かうにつれ、両者のシナジー効果(参考資料1)が明確に表れてきた。複雑な5G技術をソフトウエア無線（Software defined radio）で対応し、マイクロ波･ミリ波回路をAWRのAnalyst/AXIEMシミュレータで設計する。 [→続きを読む]
超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）は、Te（テルル）を使うカルコゲナイド材料を超格子に積層させた抵抗型メモリであるTRAMの理論モデルを構築、性能や消費電力向上のための設計指針を確立した。これをIEDM（International Electron Device Meeting）でレポートした。 [→続きを読む]
