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2011年6月

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世界のスマートフォン用アプリケーションプロセッサのランキングが発表された。それによると、トップにはクアルコム、2位にはテキサスインスツルメンツ(TI)が続いている。クアルコムは売り上げ、チップ数量ともトップだとしている。 [→続きを読む]
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結晶シリコンをベースとする太陽光発電パネルの価格(売価)が2012年の第2四半期には1ドル/Wになりそうだという見通しを、米市場調査会社のアイサプライ(IHS iSuppli)が発表した。これまで、ソーラーパネル市場は来年には落ち込むと懸念されていたが、これを払しょくする勢いだとしている。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ上にGaN薄膜を成長させたRF(高周波)パワートランジスタを開発、市場へ送りこんだ。GaNのFETは従来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出力を倍増できる(参考資料1)。 [→続きを読む]
台湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細を明らかにした。28nm設計というArFレーザー波長のおよそ1/7しかないような微細な寸法で半導体ICを作るとなると、設計図をいかに実物のレジストパターンに近づけられるか、が大問題となる。それを解決するDFM(design for manufacturing)は、初期のパターンや電気特性だけではなく、信頼性予測までも行う。 [→続きを読む]
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先週は、富士通のスーパーコンピュータ「京」の計算速度が1秒間に8162兆回という最高性能を示し、「京」が世界一になったというニュースはあったが、産業競争力とは無縁の世界の話であるため、半導体業界の話題としては小さかった。むしろ、これからの成長産業に目を向けたスマートグリッド・EVに注目したい。 [→続きを読む]
本年の半導体市場予測について、プラス一桁の伸びは固まってきているが、年初時点での予測から上方修正するものと逆に下方修正するものが混在する現状となっている。米SIAは、上方修正の見方となっているが、東日本大震災のインパクトを覆ってあまりある世界市場の伸びとともに、米国輸出の第1位である半導体業界を繰り返し強調して、ビジネスおよび市場の創出につながる種の育成を推進する政策を政府に引き続き強力に訴えかけている。 我が国に置き換えてもこのような動きの必要性を強く受け止めている。 [→続きを読む]
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6月21日にASET(超先端電子技術開発機構)、22日には米SEMATECHがそれぞれ主催するシンポジウムが東京で開かれた。いずれも3D(次元)ICに関するプロジェクトを持っているが、研究テーマが全く違うことが明確になった。ASETがTSVを使った技術開発に注力しているのに対して、SEMATECHはビジネスとして成功させるための問題解決に重点を置いている。 [→続きを読む]
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東日本大震災は、一般国民の生活を脅かしただけではなく、モノづくり産業の供給をもストップさせるという異常な事態を招いた。供給の幹となるべきサプライチェーンが崩壊しただけではなく、計画停電というもう一方の電力のサプライも不安いっぱいだ。震災後の電力網の構築に関して、改めてみんなで考え直してみる必要がある。 [→続きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指揮、3次元メモリーのMatrix Semiconductor(San Diskが2005年に買収)のCEOを務め、革新的なデザインで名をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと呼ばれた、Dennis Segers氏率いる米Tabula社(参考資料1)が日本オフィスを開設した。 [→続きを読む]
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日本製の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の5月における販売高、受注高、B/Bレシオ(販売高に対する受注高の比)が発表された。それによると半導体製造装置のB/Bレシオは0.94、FPDのそれは1.32という結果だった。受注高・販売高とも3ヵ月の移動平均の数字である。 [→続きを読む]

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