2010年11月

先週は大きなニュースがほとんどなかったが、日本経済新聞社主催の世界経営者会議のレポートにおいて半導体分野の経営者として米サンディスク社のエリ・ハラリCEOと英アーム社のチューダー・ブラウン社長の講演内容が今の時代の半導体経営の考え方を示しており、日本の半導体経営の役に立つ話が多かった。 [→続きを読む]

Luc van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研究開発機関IMECの将来に向けたメッセージは、「持続可能な社会を目指す」ことであり、それを実現する大きなテーマがスマートグリッドである。「この30年間、年率2%の割合でCO2排出量が増え続けてきている。持続可能な地球を実現するためにスマートグリッドは欠かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ氏はこう語った。 [→続きを読む]

感謝祭(Thanksgiving Day)のリラックス気分を一挙に吹き飛ばしてしまう朝鮮半島での緊張の事態である。関係の国々それぞれ節目となる2012年に向けた動きが起こってくるかと思うが、半導体・デバイス業界については、健全な"グローバルな協調と競争"路線を揺るぎなく歩んでいかなければ、と余計に感じてくる。年末年始の恒例の関係国際会議の前触れが、一層豊かで便利な将来に貢献しそうな先端技術の新たな発案の数々を提示しているのは、尚更に救いを感じさせるところがある。 [→続きを読む]

アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]

米市場調査会社のアイサプライは、急速に回復している自動車用電子部品市場ではMEMSセンサーの出荷量が2010年過去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009年が5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→続きを読む]

米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]

半導体産業界で大きな話題（参考資料1）となっていた、EDNとEE Timesを同一会社の下に置くことになった「その後」についてだが、二つのブランドを独立に発行し続けることが決まったというニュースを海外メディア関係者から今日、聞いた。電子業界誌がこれ以上失われてほしくない。どちらも独立して従来通りにメディア活動できることが保証されたという訳だ。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、10月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連続して健全なレベルを維持していると見なすことができる。 [→続きを読む]

先週は、台湾とのパートナーシップや取引を深めるというニュースが相次いだ。国内だけでビジネスを遂行していくにはもはや限界があり、半導体商社でさえ、グローバルなパートナーシップの道を模索している。 [→続きを読む]