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無線LANやCDMA方式の携帯電話、Bluetooth、などのスペクトラム拡散方式の無線通信、LTEや地デジなどのOFDM変調といったデジタル変調方式の無線通信が華やかになっているが、これらの方式では時間軸での振幅や位相の波形が正常かどうか観察したい。テクトロニクスはこれまでの振幅に加え位相、周波数をリアルタイムに時間軸で観察できるシグナルアナライザRSA5000を発売した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2010においても、半導体の高集積化や高機能化によってシステムのコストダウンを図るというチップユーザーの視点は変わらない。半導体メーカーが常に意識していることはコストダウンである。コストアップを避けるため、テスター分野でもスループットを上げるプローブカードや、450mmの薄いウェーハを支持する軽いフレーム、手軽に実験できるクリーンルームなどもデモされた。 [→続きを読む]
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化一本槍からスループットの改善や新型クリーンルームなど、多様化する半導体プロセスを象徴するような展示品に大きな関心が集まった。出展社は昨年よりも減少し回復が遅れてはいるものの、微細化、大口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→続きを読む]
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
高周波測定器でかつて定評のあったヒューレット-パッカード社から1999年スピンオフしたアジレントテクノロジーだが、さらに2006年スピンオフしたヴェリジー社が高速メモリーのテスターV93000プラットフォームや、53,000本以上のプローブを使って1回で試験するテスターV6000メモリー専用テスターなど進化させている。 [→続きを読む]
プラチックエレクトロニクス製作の量産にはR2R（ロール-ツー-ロール）方式が向いているが、ロールから出てきたシートがほんのわずかでもずれるとシートの先端は大きくずれてしまう。特にTFTの1画素分の小さなパターンずれは致命的だ。このためR2Rマシンの途中に絶えず細かい位置制御が求められる。一方、インクジェット方式は今すぐという応用には出番がある。 [→続きを読む]
日本テクトロニクスは、アナログの周波数帯域が最大20GHz、サンプリングレート50Gサンプル/秒で、デジタルのタイミング分解能80psと高速のミクストシグナルオシロスコープMSO70000シリーズを発売した。 [→続きを読む]
世界トップのリソグラフィメーカーであるオランダのASMLがいよいよ狭まってくるプロセスウィンドウを最適化し、歩留まりを確保できる統合的なリソグラフィ技術（Holistic Lithographyと呼ぶ）についてSEMICON Westで発表していたが、このほど日本の9メディアにも公開した。これは45nm、38nm、32nm、22nmと微細化が進むにつれ狭くなるプロセスウィンドウに対処し歩留まりを確保するための総合リソグラフィ技術である。 [→続きを読む]
アルバックは、タンデム構造（アモーファスSiと微結晶Siとのスタック構造）の薄膜シリコン太陽電池を量産するためのターンキーシステムCIM-1400と、薄膜特性を評価するための検査装置MPEC-1300の販売を開始した。タンデム構造にするのは薄膜シリコン太陽電池の効率を上げるため。これにより変換効率は9%に上がり、パネルにおいて130W出力を保証する装置となっている。評価装置は1台でラマン分光から抵抗率まで6項目を測定できる。 [→続きを読む]
製品認証を手掛けるテュフラインランドジャパンは、太陽光発電システムの評価センターSEACが正式に稼働したことを発表した。テュフはドイツの認証機関TUVRheinlandの日本法人であり、SEACは横浜の都筑区に太陽電池モジュール評価ラボとして設立され、太陽電池モジュールの製品認証を行う。TUVは、ULと同様、第3者の認証機関ということで製品の認証には定評がある。 [→続きを読む]
