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技術分析(製造・検査装置)

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IoT時代を見据えた少量多品種対応技術続出したセミコンジャパン2016

IoT時代を見据えた少量多品種対応技術続出したセミコンジャパン2016

IoT時代は、端末からクラウドでのデータ解析、可視化まで、システム指向が強まる。商用化が始まっている工場の予防保全(preventive maintenance)のためのIoT端末は、工場ごとに仕様や要求範囲が異なる少量多品種展開となりそうだ。その時代に対応したアイデアがセミコンジャパンに続出した。 [→続きを読む]

NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削減の実績相次ぐ

NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削減の実績相次ぐ

1台のクルマに占めるエレクトロニクス(ECU:電子制御ユニット)の割合は自動運転時代には今以上に増えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど特に無線システムは急増する。それらのテストコストを減らす一つの解決案がNational InstrumentsのHILsだ。 [→続きを読む]

新トランジスタ測定に向いたプローブやアナライザ

新トランジスタ測定に向いたプローブやアナライザ

半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。 [→続きを読む]

5G通信、802.11axに対応可能なソフトウエアベースのRF測定器をNIが発売

5G通信、802.11axに対応可能なソフトウエアベースのRF測定器をNIが発売

National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設計・テストを行う第2世代のVST(ベクトル信号トランシーバ)測定器「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、第5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに準拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、クルマ用パワー半導体の熱寿命試験装置を発売

Mentor Graphics、クルマ用パワー半導体の熱寿命試験装置を発売

Mentor Graphicsはパワー半導体の熱的信頼性を評価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。従来のテスターは電気的特性を評価し、熱の特性はある時点での静的な特性しか測定できない。今回Mentorのテスターは熱による経時変化を評価する信頼性試験のテスターともいえる。 [→続きを読む]

OLED/ウェアラブル市場に向けたフレキ基板のバリア層形成装置

OLED/ウェアラブル市場に向けたフレキ基板のバリア層形成装置

Appleが将来のiPhoneで採用を表明した有機EL(OLED)ディスプレイ量産への期待は大きく、第26回ファインテックジャパンでは、OLED商用化のために必須のバリア膜形成装置が相次いでパネル展示された。プラスチック基板はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出展社はビジネスの広がりに期待している。 [→続きを読む]

IoT市場向けの製造・検査装置で賑わったSEMICON Japan

IoT市場向けの製造・検査装置で賑わったSEMICON Japan

12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]

半導体工場のビッグデータをセキュアに守るシステムをTelitが提供

半導体工場のビッグデータをセキュアに守るシステムをTelitが提供

半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

ケースレー、パワー半導体のテストコストを下げる提案

ケースレー、パワー半導体のテストコストを下げる提案

パワー半導体のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで明らかにしたもの。並列のパラメータテストやTDDB試験、高温バイアス試験、データ解析での時間短縮事例を紹介した。 [→続きを読む]

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