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技術分析(製造・検査装置)

筐体1台に数枚のボードモジュールを差し込む方式で、ディスプレイ表示やデータ処理にパソコンを使うという測定器を開発してきたNational Instrumentsは、半導体テスター分野にも本格的に乗り出してきた。同社の日本法人、日本ナショナルインスツルメンツは1日のイベントNIDaysを開催、半導体テスター(図1)開発の背景を明らかにした。 [→続きを読む]
Keysight Technologiesは、65Gサンプル/秒と非常に高速のサンプリングレートを持ち、20GHzという極めて広い帯域で最大4チャンネルまで拡張できる任意波形発生器(AWG)を開発、製品化した(図1)。Keysightは、もともとHewlett-Packardを母体として分かれたAgilent Technologyから、さらに計測器部門として2014年8月1日に分離した企業。 [→続きを読む]
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS(Semiconductor Test System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置: CMP(化学的機械的研磨)とCVD(化学的気相成長)の新製品を発表した。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP(レーザー生成プラズマ)光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。 [→続きを読む]
AppleのiPadやWindowsパソコンで、設定やデータ解析ができるワイヤレス測定器、VirtualBenchを日本National Instrumentsが発売した。このワイヤレス測定器には、サンプリング周波数1GHzのオシロスコープとファンクションジェネレータ、デジタルマルチメータ(DMM)、プログラマブル電源、デジタルI/Oの5種類の機能を搭載している。 [→続きを読む]
ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線(software-defined radio)をはじめ、SDN(software-defined network)が登場した(参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]
測定器の世界でも半導体ICと同様、多機能化が進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載した測定器はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任意波形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM(デジタル電圧計)の機能を搭載した測定器MDO3000シリーズを発売した。Agilent Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、妨害信号源、クロック逓倍器、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率測定器M8000シリーズを発売した。 [→続きを読む]

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