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技術分析(製造・検査装置)

半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。 [→続きを読む]
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設計・テストを行う第2世代のVST(ベクトル信号トランシーバ)測定器「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、第5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに準拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→続きを読む]
Mentor Graphicsはパワー半導体の熱的信頼性を評価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。従来のテスターは電気的特性を評価し、熱の特性はある時点での静的な特性しか測定できない。今回Mentorのテスターは熱による経時変化を評価する信頼性試験のテスターともいえる。 [→続きを読む]
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、赤外波長10.6µmのCO2レーザーを99%透過できるダイヤモンド円板を開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作品を展示した。EUVのX線を作り出すCO2レーザーの窓として使う。 [→続きを読む]
Appleが将来のiPhoneで採用を表明した有機EL(OLED)ディスプレイ量産への期待は大きく、第26回ファインテックジャパンでは、OLED商用化のために必須のバリア膜形成装置が相次いでパネル展示された。プラスチック基板はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出展社はビジネスの広がりに期待している。 [→続きを読む]
12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]
半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
パワー半導体のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで明らかにしたもの。並列のパラメータテストやTDDB試験、高温バイアス試験、データ解析での時間短縮事例を紹介した。 [→続きを読む]
コンビナトリアルと呼ばれる手法を使って新材料を開発するビジネスが活発になってきた。多元系材料の薄膜を形成するのに組成を連続的に変え、最適な組成を見出すのに使う(図1)。2007年にSEMICON Westで展示した米Intermolecular社の材料組成やプロセス条件を変える方式とは違い、薄膜の組成を連続的に変えられる。真空装置やスパッタリング装置を使う。英国のIlika(イリカと発音)社、日本のコメット社を紹介する。 [→続きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)が、PXIベースのワイヤレス機器のテスターWTS(Wireless Test System)を発表した(図1)。この汎用測定器を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性能・機能のテストが簡単になる。 [→続きを読む]

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