2006年、世界半導体メーカーTop 25
DRAMメーカー、AMD、ソニーなど大幅増収 米国の調査会社、IC Insightsは、世界の半導体（IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む）メーカートップ25社をこのほど発表した。今回発表の25社のうち、6社が前年比35%以上の売り上げの伸びを示したが、3分の１にあたる9社は前年を下回った。 [→続きを読む]
市場分析
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低温P-Si LCD市場、2010年は06年倍増の108億ドル見込み
MP3/Portable Media Player(PMP)マーケットの成長および携帯電話および、デジタルカメラ／カムコーダの引き続き好調な売り上げにより、これらの製品に使われる低温Poly-Si LCD（LTPS LCD）のマーケットは売上高で2010年までにはほぼ2倍になるとの予想が、iSupply社から発表された。 [→続きを読む]
中国車載エレクトロニクス市場 エンターティメント高まる
中国の自動車産業と自動車市場の発展につれて、中国の消費者にとっては自動車が”運搬の手段”から”余暇・娯楽”のためのパーソナル製品となっている。このため、消費者は自動車のエンターティメントの要求が高くなり、関連製品の充実とその市場の拡大が進んでいる。 [→続きを読む]
進む中国のファウンドリーメーカーとIC デザインハウスの協業
2000 年6 月に国務院18 号文の発表以来、中国のIC の前工程製造とデザインハウスが飛躍的に発展してきた。現在、中国では47 のIC の前工程の生産ラインがある。 中国半導体産業協会IC 設計分科会の統計によると、2005 年に中国IC デザインハウス中で売上高が1 億米�砲鯆兇┐覺覿箸�4 社であったが、2006 年には10 社に増加した。これら10 社の総売上はデザインハウス業界の総売上の46.7%を占めている。 [→続きを読む]
携帯電話の機能、ゲームの世界、カーライフを変えるマイクロマシン技術
MEMSファンドリーも拡大予想 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部英雄 代表取締役）はこのほど、ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、アプリケーション機器の軽薄短小化、機能向上に貢献するマイクロマシンの国内市場の調査を実施した。その結果を報告書「2007 マイクロマシン関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
2006年の携帯機器出荷台数、Nokia大躍進
Sony EricssonはLGを抜き4位に 2006年の携帯機器の出荷台数はNokiaが大躍進し2位以下を大きく離したとの報告がiSupply社より発表された。 [→続きを読む]
SEMATECHと東京エレクトロン、3Dインターコネクトと高移動度チャネル材料で協力
東京エレクトロンと半導体製造のコンソーシアムであるSEMATECHが、先端半導体製造における、3Dインターコネクト技術と高移動度チャネル材料において、複数年にわたる共同開発プログラムを開始した。 [→続きを読む]
半導体製造装置BBレシオ、12月は日米ともにポイントアップ
北米は5ヶ月ぶりに受注回復、1.0台に 2006年12月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.18、北米製装置は1.05となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、2006年9月以降連続4ヶ月上昇、北米装置は、同10月以降連続3ヶ月上昇となった。 [→続きを読む]
中小企業・ベンチャー挑戦支援事業のうち実用化研究開発事業（補助金）の公募について（平成19年度予算）
経済産業省中小企業庁では、新事業展開等を図るために新技術、新製品に関する実用化研究開発を行う中小企業を支援することを目的として、平成19年度予算において新規採択のための公募を行う予定。（公募期間：平成19年3月下旬〜4月下旬）。 本事業の実施は平成19年度予算の国会での成立を前提とするもの。※予算説明資料については、平成19年2月下旬に公表する予定。 [→続きを読む]
世界の半導体・電子部品実装関連市場
2010年の実装検査装置市場、1,176億円 2006年から25%増見込む ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、半導体・電子部品実装関連装置37品目と関連部材5品目の市場調査を実施した。さらに、装置市場に関してワールドワイドでの調査を実施した。その結果を「2007 World Wide 実装関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
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