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2000 年6 月に国務院18 号文の発表以来、中国のIC の前工程製造とデザインハウスが飛躍的に発展してきた。現在、中国では47 のIC の前工程の生産ラインがある。 中国半導体産業協会IC 設計分科会の統計によると、2005 年に中国IC デザインハウス中で売上高が1 億米�砲鯆兇┐覺覿箸�4 社であったが、2006 年には10 社に増加した。これら10 社の総売上はデザインハウス業界の総売上の46.7%を占めている。 [→続きを読む]
MEMSファンドリーも拡大予想 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部英雄 代表取締役）はこのほど、ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、アプリケーション機器の軽薄短小化、機能向上に貢献するマイクロマシンの国内市場の調査を実施した。その結果を報告書「2007 マイクロマシン関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
Sony EricssonはLGを抜き4位に 2006年の携帯機器の出荷台数はNokiaが大躍進し2位以下を大きく離したとの報告がiSupply社より発表された。 [→続きを読む]
東京エレクトロンと半導体製造のコンソーシアムであるSEMATECHが、先端半導体製造における、3Dインターコネクト技術と高移動度チャネル材料において、複数年にわたる共同開発プログラムを開始した。 [→続きを読む]
北米は5ヶ月ぶりに受注回復、1.0台に 2006年12月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.18、北米製装置は1.05となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、2006年9月以降連続4ヶ月上昇、北米装置は、同10月以降連続3ヶ月上昇となった。 [→続きを読む]
経済産業省中小企業庁では、新事業展開等を図るために新技術、新製品に関する実用化研究開発を行う中小企業を支援することを目的として、平成19年度予算において新規採択のための公募を行う予定。（公募期間：平成19年3月下旬〜4月下旬）。 本事業の実施は平成19年度予算の国会での成立を前提とするもの。※予算説明資料については、平成19年2月下旬に公表する予定。 [→続きを読む]
2010年の実装検査装置市場、1,176億円 2006年から25%増見込む ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、半導体・電子部品実装関連装置37品目と関連部材5品目の市場調査を実施した。さらに、装置市場に関してワールドワイドでの調査を実施した。その結果を「2007 World Wide 実装関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
VLSI、IC Insights、Dataquest、SEMICO各社予測 2007年の半導体市場は、4.6%〜9.2%増となるとの予測が、SEMI主催のISSにて、主要エレクトロニクス調査会社４社の代表より発表された。 [→続きを読む]
11 月のDG レシオ・受注・販売はそれぞれ1.10（10 月1.17）、1.31（10 月1.31）、1.32（10 月1.24）となったことがアイサプライ社から発表された。 DGレシオは10 月の1.17（1.16 速報値）から大幅下落となった。受注が低水準のまま販売が改善しているためである。前月同様に受注環境は悪化しており、調整色が強まっている。12 月の受注環境も11 月並で推移しているため、今後出荷は落ち始めるだろう。特に携帯電話とパソコンの調整が背景にあり、今年のクリスマス商戦が厳しさを増している可能性もある。 [→続きを読む]
暖房・ガス・水道メーター、自動車、ID カードリーダーなど牽引 MCU は、エンベデッド製品の普及により、コンシューマ製品、コンピュータ、産業用制御装置、通信、自動車電子などに広く搭載される。2005 年の中国MCU 需要は51.9 億個295.9 億元（4,142.6 億円）と2004 年の40 億個225.2 億元（3,152.8 億円）と比べてそれぞれ29.8%、31.4%増加した。 [→続きを読む]
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