» 寄稿 » 寄稿（プロセス）
2024年12月に国産半導体メーカー ラピダス社が同社北海道工場に国内初となるEUVリソグラフィ(EUVL)装置（NXE:3800E) を1機導入した。価格は500億円と報じられており（参考資料1）、ボーイング777の価格の約2倍、ジェット戦闘機F35A（約120億円）の約4倍と、超弩級の金額だ。半導体デバイスの製造で利益を上げることははたして可能なのか否か、どの程度の価格の製品をどの程度量産すれば収益を上げられるのか？本稿では多くの人が関心を持っているのであろうこの問題を、「Cost of Ownership (CoO)」（いわゆる運転コスト）の観点から吟味する。 [→続きを読む]
APCカンファレンス全体を通じて、プロセスコントロールのリーダー達の見方を紹介している。スマートマニファクチャリングへのロードマップを目指す。さらには専門家を育てることの重要さなどが議論されている。製造業の核は「人」だからである。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
APCカンファレンスで前川氏の印象に残ったTEL AmericaのBen Rathsack博士の講演を紹介する。半導体製造におけるVM（バーチャルメトロロジー）とその後のAIを使った予知保全などの最新技術でウェーハ歩留まりを上げ、微細化が進んでもバラツキを減らせることを実証してきたという。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
APCカンファレンスで前川氏の印象に残ったNXPのSteven Frezon氏の講演の続きと講演者へのインタビューを紹介する。かつての日本企業のゼロディフェクト（ZD）運動とは違い、先端ITの解析ツールを利用した高品質の追求が新しい。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
米国テキサス州サンアントニオ市でAPCカンファレンスが行われた。ここではその会議の様子を伝えると共に、その中から前川氏の印象に残ったNXPのSteven Frezon氏の講演と講演者へのインタビューを紹介する。印象に残った言葉はかつて日本企業が最大の強みとしていた「ゼロディフェクト」であった。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
米国議会のシンクタンクである米国議会調査局のレポート「U.S. Semiconductor Manufacturing」は、いよいよ外国半導体企業と各国での状況について触れられている。米国政府が、各国とその半導体企業をどう見ているか、興味深い。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
AEC/APC Symposium Japanの前川耕司氏が米国におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）事情についてレポートしてきた。第1部では次世代携帯通信5G、第2部では、IoM（Internet of Manufacturing）とIndustry 4.0について議論した。第3部では、米国連邦政府が見る半導体産業と、最新APC/AECカンファレンスについてレポートする。この第3部の最初は米国議会のレポートを紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
ドイツのインフィニオン社は、SiCトランジスタの一種であるJFETを2012年はじめには商品化する予定だ。MOSFETとは違い、JFETはSiCのバルクを電流が流れるデバイスであるため表面欠陥の影響を受けない。しかしノーマリオン動作になる。このためpチャンネルMOSFETをソースにつなぐカスコードライト接続により実質的にノーマリオフ動作ができる。後編は電気特性や99%を超すインバータについて述べている。(セミコンポータル) [→続きを読む]
1
