半導体業界のM&A(企業の合併、買収)の動きが依然続いており、大規模に世界を駆け巡る案件が相次いでいる。停滞感、減速感の強いエレクトロニクス・半導体市場の中でシェアアップ、事業の幅の拡大、そしてInternet of Things(IoT)はじめ新規市場への進出を目指した大手プレーヤー間の統合の動きに、中国のTsinghua Unigroupをはじめとする同国半導体業界自立化をかけた動きが輪をかけて追い打つ形勢を受け止めている。本年、2015年の半導体業界を特徴づけるキーワードとなっているM&Aであるが、落ち着くことなく新たな動きがまたまた重なって生じてきている。 [→続きを読む]
スマートフォンはじめモバイル機器の減速感、停滞感が高まって、本年の世界半導体販売高の予測について史上最高を記録した昨年を下回るという見方がいくつか続けて見られてきている。今後の新市場を切り開くキーワードとして、Internet of Things(IoT)およびwearablesがあり、エレクトロニクスおよび半導体関連の国際的学会、展示会、各社イベントでは新製品とともにいろいろな切り口の議論が続く本年そして現時点である。ARM TechCon(2015年11月10-12日：SANTA CLARA, Calif.)が開催されて特にIoT関係への取り組み、今後の展望が相次いだということで、以下にまとめて現下の流れに注目していく。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの9月についてであるが、3ヶ月連続で前年同月を下回る結果となっている。7-9月の第三四半期で見ると、前四半期、4-6月を1.5%上回っているが、本年、2015年販売高が史上最高を記録した昨年を上回るかどうか、微妙な情勢である。一方、半導体業界のM&Aの嵐は、依然と収まる兆しはなく、日々動きが見られており、その中心にある中国の国家支援ハイテクconglomerate、Tsinghua Unigroupに特に注目させられている。 [→続きを読む]
高信頼、車載規格、カーエレクトロニクスと、時間軸を遡って車載用半導体を巡るキーワードが浮かんでくる。暑さ、寒さの極限の環境のもとでの動作に耐えなければならないということで、特に低温、-40℃保証の選別検査に奮闘したころを思い出すところがある。最近の車を目にすると、あまりにも多くの機能の説明に驚かされ、モバイル機器を使いこなせない状況に通じるところである。メモリ、マイコン、センサはじめ車の電子化を支える最新の技術、取り組みが数多く目に入ってきて、現時点のアップデートである。 [→続きを読む]
半導体業界に吹きまくるM&Aの嵐がいっこうに収まる気配がなく、Microsemiの対PMC-Sierra、Western Digitalの対SanDisk、Lam Researchの対KLA-Tencorなど買収の問いかけが相次いでいる。世界経済の鈍化と先端技術開発コストの上昇が今年のかくも大規模なM&Aを引き起こしている原因という見方が強くなっているとともに、半導体業界の自立化を一気に図りたいとする中国の動きが陰に陽に影響する中身が見えてくるところがある。次の新たな成長の構図に向けてもがく現下の推移に当面注目である。 [→続きを読む]
米SIA発表の世界半導体販売高にもマイナスの色合いが濃くなってきているが、業界最大手、インテルの直近四半期業績発表は、約6割を占めるパソコン用半導体の不振が響いて2四半期連続の減収減益となっている。本年の世界半導体販売高予測も、市場最高を記録した昨年をこんどは下回るという見方も出てきている。市場パイの縮小感が強まる中、この春から吹きまくっている半導体業界のM&Aの嵐は、IT・エレクトロニクスから産業界全体に波及する感じ方もあって、事業体質強化を図るべく世界的に止まることのない勢いを示している。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの8月についてであるが、前月7月に続いて前年同月比でマイナス、その幅も増しており、前月比でもマイナスが続く形となっている。それまでの蓄積で本年の年初からの販売高累計は昨年同期を上回り、史上最高を記録している昨年を越える期待は依然残されている。業界最大手の顔ぶれの業績発表も、まだら模様ながら厳しい色合いが濃くなっており、新分野展開の一方M&Aの嵐が引き続く半導体業界の先行きにますます目が離せないところがある。 [→続きを読む]
特に中国の減速から世界経済の停滞感が続いている中、半導体業界ではアップル社の新型iPhone(6sおよび6s Plus)の中身の技術や今後に向けた市場の展開に注目が集まる一方、この春から吹くまくるM&Aの嵐のような動きはいっこうに治まる気配のない状況となっている。現在の半導体市場を大きく引っ張るアップルはじめスマートフォンへの期待は依然大きく、サプライチェーンの敏感な反応が見られるとともに、シェア拡大、ポートフォリオ拡充そして新市場対応に向けたM&Aのインパクトが引き続く現時点である。 [→続きを読む]
新型iPhoneが発売されて今後の売れ行きが注目される一方、TSMCが第四四半期の売り上げについて第三四半期を下回る見込みを発表、supply chainに敏感な反応を呼んでいる。市場の飽和感が否めない中、半導体業界のM&A(企業の合併・買収)の動きがこの春から大型規模で絶え間なく続く感じ方があり、本年これまでのM&A関連総額が従来の年間最高の2006年のそれをすでに4割近く上回っているというデータが見られている。欧米での新たな動き、そして台湾で引き続く応酬、波紋に注目している今回である。 [→続きを読む]
世界経済の不透明感が高まって、半導体の伸長予測においても伸び率予測の下方修正が見え始めている。この春以降の業界のM&Aは、欧米から米中、そして台湾と、引き続いている。そして、半導体およびエレクトロニクスの大手での人員削減の動きが、はたまた目立ち始めてきている。このような規模拡大そして再構築を図る動きと並んで、Internet of Things(IoT)、スマートモバイルの将来技術など、新たな事業の生み出しに向かう動きが続けて見られている。今後に向けた様々なアプローチに注目である。 [→続きを読む]
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