電子立国復活で未来を拓け
先ずは長期的視野を持とう 久し振りに機械振興会館に行った。目的は2015年9月26日に開催されたIEEE 東京支部講演会に出席して、東京工業大学名誉教授岩井洋先生の「2015年IEEE Cledo Brunetti Award受賞記念『微細化限界が迫る電子デバイスの未来』」（参考資料1）を聴講するためであった。まずは御受賞に対して心より御祝詞と、先生の日頃の御研鑽に敬意を表したい。 [→続きを読む]
ブログ
引き続く波紋 …新iPhoneの中身&今後：治まらないM&Aの動き
特に中国の減速から世界経済の停滞感が続いている中、半導体業界ではアップル社の新型iPhone(6sおよび6s Plus)の中身の技術や今後に向けた市場の展開に注目が集まる一方、この春から吹くまくるM&Aの嵐のような動きはいっこうに治まる気配のない状況となっている。現在の半導体市場を大きく引っ張るアップルはじめスマートフォンへの期待は依然大きく、サプライチェーンの敏感な反応が見られるとともに、シェア拡大、ポートフォリオ拡充そして新市場対応に向けたM&Aのインパクトが引き続く現時点である。 [→続きを読む]
本年の半導体M&A金額、すでに従来記録を大幅更新、続く動き&波紋
新型iPhoneが発売されて今後の売れ行きが注目される一方、TSMCが第四四半期の売り上げについて第三四半期を下回る見込みを発表、supply chainに敏感な反応を呼んでいる。市場の飽和感が否めない中、半導体業界のM&A(企業の合併・買収)の動きがこの春から大型規模で絶え間なく続く感じ方があり、本年これまでのM&A関連総額が従来の年間最高の2006年のそれをすでに4割近く上回っているというデータが見られている。欧米での新たな動き、そして台湾で引き続く応酬、波紋に注目している今回である。 [→続きを読む]
世界的に不透明感増す中、引き続くM&A、人員削減、新分野進出の動き
世界経済の不透明感が高まって、半導体の伸長予測においても伸び率予測の下方修正が見え始めている。この春以降の業界のM&Aは、欧米から米中、そして台湾と、引き続いている。そして、半導体およびエレクトロニクスの大手での人員削減の動きが、はたまた目立ち始めてきている。このような規模拡大そして再構築を図る動きと並んで、Internet of Things(IoT)、スマートモバイルの将来技術など、新たな事業の生み出しに向かう動きが続けて見られている。今後に向けた様々なアプローチに注目である。 [→続きを読む]
アップルの新製品発表直後の反応：新たな快適さの一方、迫力不足も
アップルから注目の新製品発表が行われている。スマートフォンは、昨年のiPhone 6およびiPhone 6 Plusから今回はiPhone 6sおよびiPhone 6S Plusと、大幅な変更は見込まれていなかったが、感圧センサによる「Force Touch」入力の魅力が早々取り上げられている。タブレットの「iPadプロ」は12.9インチに画面を拡大、細やかなペン入力が特に注目されている。「アップルTV」「アップルウオッチ」と新製品ラインアップへの今後に続く市場の反応、そして半導体での回路、デバイス技術の解析など、しばし注目する材料に一層暇なしである。 [→続きを読む]
7月まで最高ペースの世界半導体販売高、一方、台湾で続くM&A激動
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの7月についてである。前年同月比で見るとプラスの販売高がこのところ続いていたが、7月はマイナスに転じている。それでも本年の年初からの販売高累計は昨年同期を上回り、史上最高を記録している昨年を越える期待は残されている。世界経済の先行き、スマートフォンの飽和感などの懸念から、世界半導体業界にはシェア拡大、事業portfolioの拡充を狙ったM&Aが引き続いており、特に台湾で激しい動き、応酬が続いて見られる現時点となっている。 [→続きを読む]
ニッポンのお家芸「電子回路産業」の後退を、ダントツものづくりで巻き返し
プリント基板や実装をコアとする電子回路産業は、かつて日本のお家芸であった。2001年のITバブル崩壊前は圧倒的な強さを見せつけていたが、ここに来てじりじりと後退している。2011年には日本と台湾との生産額が逆転し、台湾の生産額は2兆円に近づき、日本の1兆3000億円に対し大差がつきつつある。何といってもセットメーカーの工場の海外進出が大きい。そして人件費をはじめとする固定費の差がどうにも埋められない。 [→続きを読む]
東芝の16積層NANDフラッシュにみる技術力
東芝の半導体技術陣の実力は、同社が経営問題を抱えている現在も衰えを見せていない。そのことはこの8月4日に発表した256GBのNAND型フラッシュメモリ(参考資料1)を成功裡に開発したことで伺える。それは、TSV（Through Silicon Via）技術を使って16チップ層を貫通した3D構造である。この16層は、製品としては世界でも最高レベルだ。 [→続きを読む]
中国経済減速の中、こんどは台湾で高まるM&Aの動き&気運
世界経済の先行き、そしてスマホ市場の飽和感などの不安要因から、事業規模の拡大および製品portfolioの拡充を図るM&Aが急激に高まったこの春からの世界半導体業界であるが、人民元の切り下げから中国経済の減速への不安が高まる中、こんどは台湾の半導体組立&テストの2大大手の間で買収提案が投げかけられる事態となっている。中国が自国の半導体業界の強化を進めている中で、グローバルな統合の流れに合わせた台湾の半導体業界におけるM&Aが他にも進んでいるし、求めていく機運が高まっている様相である。 [→続きを読む]
インテルの"3D XPoint技術"を使った試作SSD披露への反応
3週前にインテルとマイクロンの新型メモリ、NANDフラッシュ登場以来の大変革を起こす可能性のノンボラメモリを、年内サンプル出荷、来年には量産と知ったばかりであるが、このほど開催のIntel Developer Forum(IDF)(2015年8月18日〜20日：San Francisco)にてこの次世代メモリ"3D XPoint技術"を用いたSSD(solid state drive)試作製品、「OPTANE」の動作デモが初めて公開されている。インテルらしいオンタイムのお目見えであるが、メモリコントローラやソフトウエアと組み合わせたこの製品の中身詳細は依然不明であり、早速の様々な反応を呼んでいる。 [→続きを読む]
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