セミコンポータル: ブログ

量子ドットを用いた高効率太陽光発電に期待

2011年10月20日｜大和田敦之の日米の開発現場から

フクシマにおける原発事故が起きたものの、世界の電力需要は依然として増している。ドイツ等の一部の国々は疑問を強め原子力発電をストップさせつつある。そのために再生エネルギーの開発に向けて期待が高まってきた。独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が04年に発表した予測レポートは、PV2030というタイトルが付けられ、世界で最も引用されている稀有な例だ。 [→続きを読む]

「カリスマの残像」、手は「芸術家」・言葉は「機関銃」、などなどSteve Jobs氏を巡る記事や番組が引きも切らず、発売された「iPhone 4S」も事前評価以上の人気を呼んで米アップルの株価が終値の最高値を更新している。パソコン業界も挽回を図るよう、超薄型・超軽量に使い勝手の工夫を施して「ウルトラブック」が各社から発表されようとしており、業界全体に改めて活が入った様相である。グローバルに通用して、感動、共感を呼ぶ製品・技術・サービス力の発揮が、今また問われている受け止め方である。 [→続きを読む]

人々を夢中にさせる斬新さ、面白さ、楽しさに世界が感動、共感

2011年10月11日｜長見晃の海外トピックス

秋もたけなわ、半導体販売高、展示会そしてアップル社のiPhone 4S発表売り出しと立て続け半導体・エレクトロニクス業界の動きに注目していたところに、そのアップル社の総帥、Steve Jobs氏の訃報である。朝パソコンをのぞき込み始めた瞬間の第一報に非常に驚かされるとともに、その後の世界からの報道が何より物語るように、世界を次々と根本的に変えた同氏の一言ではなかなか表わしようがないもの凄さが時間とともに増幅してくる。業界の動きを追うなかでの測り知れないインパクトを感じている。 [→続きを読む]

ファブレス半導体ビジネスモデルへの安易な移行は極めて危険

2011年10月 6日｜津田建二の取材手帳

「半導体業界から今、ファブレスという声が聞こえてくるが、10年前のシステムLSIと同じだな」。10月5日にフランスの国立研究所LETIによるフランス大使公邸でのパーティに出席した半導体産業人たちが言っていた言葉である。半導体業界ではファブレスへ移行する動きがある。しかし、このままのやり方では失敗する公算が非常に大きい。なぜか。 [→続きを読む]

世界経済懸念の増す中、先端半導体開拓は不可欠の意気込み

2011年10月 3日｜長見晃の海外トピックス

半導体市場の各社業績、半導体および製造装置の売上げ予測について当面および先行きの下方修正の発表が大方を占めており、欧州はじめ世界経済の懸念がその主因となっている。鈍化、低迷の気分が増すなか、米国から最先端半導体技術の研究開発に向けた大規模な取り組みが発表され、向こう2世代および450-mmウェーハ向けのプロセス技術開発に重点が置かれるとのことである。先端技術の開拓は永遠、このような市場環境でこそ前向きな取り組みをという絶妙な打ち上げタイミングを感じている。 [→続きを読む]

ここがヘンだよ、ニッポン5～技術を極める日本、売れる製品を追求する海外

2011年9月29日｜津田建二の取材手帳

2007年7月、iPhoneを最初に目にした時まだ日本では発売されていなかった。英国Imagination Technologies社の社長（CEO）ホセイン・ヤッシー氏からそれを見せてもらった時、そのユーザーインターフェースの魅力に圧倒された。それが発売された時、日本のメディアやメーカーの中には「目新しい技術はなにもない。やればできる」と切り捨てたところがあった。極めて日本的だ。 [→続きを読む]

市場の変化に対応する<現実>と将来に誘う技術の<夢>の真っ只中

2011年9月26日｜長見晃の海外トピックス

企業法人向けPCに重点化し、利益率の低い個人消費者向けPC事業は分離していくと発表したばかりのHewlett-Packard(HP)でトップの交代が発表され、かつてのIBMを想起させる動きで早速市場の反響を呼んでいる。新たなモバイル機器活況のなか、現下の潮流変化に今後どう対応していくかに注目である。一方、半導体・エレクトロニクス関係の展示会、学会の季節を控えて、将来に向かう新技術へのアプローチの概要が見えてきている。市場の現実と技術の夢の狭間で両睨みのスタンスにならざるを得ないところがある。 [→続きを読む]

ここがヘンだよ、ニッポン4～システム指向へと脱皮した海外の半導体企業

2011年9月22日｜津田建二の取材手帳

半導体産業が転換期を迎えているということはよく言われるようになった。微細化が難しくなったこと、高集積になりチップが複雑になったこと、少量多品種の製品が増えてきたこと、などが背景にあると一般に言われている。しかし最大の理由は、半導体チップにソフトウエアを焼き込むことができるようになった、ということだ。この認識が実は海外と日本が違う。 [→続きを読む]

先端技術および新たな連携の競演からくる業界の構造変化

2011年9月20日｜長見晃の海外トピックス

インテルとマイクロソフト、このパソコン業界の両巨人が、大きな業界の構造変化をもたらす新たな連携を発表している。タイミングを同じくして共に米国西海岸での開発者会議の場での発表であり、パソコン一点張りからタブレット、スマートフォンへ移行もあり得る共存に向けて新たな幕開けを感じさせている。インテルはtri-gate FinFETトランジスタ22-nmプロセスによるプロセッサファミリーを今回披露しており、半導体の世界がこのような連携および先端技術によりどう活性化していくか、期待と注目である。 [→続きを読む]