アップルとサムスン、エレクトロニクス業界かつ今が最も活況のhandsetを牽引する最大手間の特許侵害を巡る法廷係争が引き続き繰り広げられている。半導体のデバイス・プロセス、アーキテクチャーについても長きにわたる論争の経緯を目の当たりにしてきているが、いろいろな切り口で内実の材料が明らかになって、製品がさらに分かるとともにある意味市場が活性化される雰囲気を感じるところがある。ましてアップルはデザイン特許、サムスンは通信技術特許が主体と、組み合う難しさが見られている。 [→続きを読む]
インターネットを流れるデータトラフィックの総量は、人口減少に突入している日本において現在でも増加している。音声、データ通信の情報がスマートフォンなどから電波となって空を飛び、基地局に到りその先はネットのトラフィックに加わる。ほかにタブレットやPCからのデータも増えている。 [→続きを読む]
真夏真っ只中の我が国、ロンドンオリンピックの興奮が相次ぐなか、半導体・エレクトロニクスの世界では注目を集める2つの熱気が渦巻いている。オランダのASMLが打ち上げたequity-plus-researchプログラムにインテルに続いてTSMCが出資を表明する一方、ニコンがインテルから開発費を得るという次世代半導体製造装置業界の"連携"が1つである。もう1つ、モバイル機器市場を引っ張るアップルとサムスンの間の特許侵害を巡る議論の応酬が、一層の熱気を帯びてきていて"せめぎ合い"が続いている。 [→続きを読む]
半導体の市場予測ほど当たらないものはない。日刊スポーツやダービーニュースの競馬の予想欄の方がよっぽど当たるくらいなのだ。これゆえ、技術についてもマーケットについても大胆な予測をして失脚した記者やアナリストの数は計り知れない。 [→続きを読む]
米SIAより月次世界半導体販売高、今回は6月分が発表され、IC Insightsからは2012年4-6月および上半期のベンダーランキングが表わされている。
IHS iSuppliはワイヤレスICが引っ張り、産業用が続いて、他は鈍いとする本年の半導体市場分野別の見方となっているが、スマートフォン、タブレットはじめモバイル機器の抜きんでる活況を映し出すデータ内容となっている。史上最高を更新するかどうか、マクロ経済状況の安定度、売れ筋の生産キャパシティなど業界内外様々な要因の今後の推移にかかってくる。
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スマートフォン、タブレットはじめモバイル機器市場の活況のもと、28-nmプロセスの製造capacityが、もっと作れれば売上げはもっと伸びるという状況であり、今後の見方ともなっている。一つは製造capacityのあり方、もう一つは次のビジネスを担う最先端技術への傾注のあり方が問われている。この昨今の市場構造の変化を受けて、TSMCはじめファウンドリーにおいて特に新たな事業戦略および機軸が相次いで打ち出されている。生産数量および最先端生産化の格上げを図っていく急ピッチ対応が現下の課題となっている。 [→続きを読む]
本年6月22日付の日本経済新聞電子版によるとソニーとパナソニックが有機EL（エレクトロルミネッセント）パネル技術で提携することになった。ELは液晶画像に比べて高精細で低消費電力のパネル技術を目指し、将来は量産も視野に入るものと期待する。ソニーは既に台湾のLCDパネルメーカー友達光電と提携しているので、日台協力のもと台湾で有機ELパネルの量産もあり得る。 [→続きを読む]
今年も後半に入って足元の販売高とともに今後の見通しが各社から発表されてきているが、欧州をはじめマクロ経済、そして新興経済圏の伸びの鈍化基調による消費の先行きに対する不安、懸念が大きく影を落とす様相を感じている。一方、かつての携帯電話で見られたようなそれに向けて作る半導体の量の感覚が格段に違うという風情が、現在はスマートフォンやタブレットで見られており、新興経済圏が特に引っ張る消費インパクトが市場の構造変化および戦略再構築を促していることも各社に揃ったトーンと感じている。 [→続きを読む]
最近、海外企業から、原稿を寄稿したいのですが、という問い合わせをいただくことが多くなってきた。セミコンポータルの会員に役に立つ原稿であるなら、おおいに書いていただこうという思いを伝えている。ただ、海外企業からの寄稿だけでは偏ってしまうため、国内の半導体企業や製造装置・材料企業からの原稿も欲しい。これからは寄稿を強化したい。 [→続きを読む]
Semicon West 2012(SAN FRANCISCO)開催に合わせて何かが起きる、変わるという受け取りがある。今回は、リソ装置最大手、ASMLが開発投資を募るequity-plus-researchプログラムの働きかけを行って、インテルが3260億円投資するという大きな動きが見られている。EUVリソおよび450-mmはじめ事態打開促進を目指して、トップメーカー同士の具体的な連携の発表である。 SamsungおよびTSMCにもASMLから声がかかっており、また、モバイル機器プロセッサを巡るウェーハcapacityも依然各社間の駆け引きが続いている。 [→続きを読む]
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