中国のテレコム企業、Huaweiの製品でTSMC製半導体が見つかった件が尾を引く中、米国政府がTSMCに対し、7-nm以降の先端プロセス技術で製造された人工知能(AI)半導体とグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)の中国向け出荷の停止を命じ、月曜11月11日から適用、と報じられている。一方、TSMCのアリゾナ工場に向けては、CHIPS and Science Actに基づく奨励金配分が最終決定という発表が続いている。バイデン政権から年明けにトランプ次期政権を迎えることになった中のこれらの動きである。中国では地元半導体株が急騰するなど、Trump 2.0インパクトによる半導体業界関連の動きが引き続いており、以下取り出している。 [→続きを読む]
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏（図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで勝つための「秘策」を示唆してくれた。Nvidiaは、日本全国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta氏が明らかにした。日本とNvidiaのつながりは意外と深そうだ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が不況から急に回復していることが明らかになった。SEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）によると、2024年第3四半期（3Q）におけるウェーハ面積が2四半期連続プラス成長していた。ウェーハ面積は、前四半期比5.9%増、前年同期比6.8%増の32.14億平方インチとなっており、上向いている。 [→続きを読む]
基地局を設置している通信機器産業は不況からまだ抜け出せない状況だが、独自SoC設計は進化を続けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独自半導体SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機器の中で少なくとも5種類開発していることを明らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端技術を伴っているという。 [→続きを読む]
米Intelと韓Samsungは、先端ロジックデバイスの製造歩留まりが低迷し、大口顧客をほとんどつかめない上に、最先端プロセス開発のための研究投資や設備投資が巨額化し、ファウンドリ事業が赤字に陥っている。一方、TSMCは、先端に位置する5/3nm製品が売上の過半を占め、来年以降の量産開始に向けて2nm試作も順調のようで、過去最高収益を挙げて一人勝ち状態にある。そんなTSMCの戦略を読み解くことにしよう。ただ、その前にライバルの戦略を簡単にレビューしておこう。 [→続きを読む]
台湾TSMCは10月売上額が前年同月比29.2%増で過去最高の3142億台湾元だったと発表した。韓国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024年7〜9月期の決算発表でAIシフトを鮮明にした。AI特需を狙いキオクシアの北上工場新棟が運用開始した。ベルギーのimecは東京と北海道に拠点を置くことを決めた。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月例半導体販売高発表が行われ、9月について$55.3 billionと月間史上最高を記録、そして7−9月四半期について前年比23.2%増、前四半期比10.7%増と大きな伸びとなっている。AI関連需要が圧倒的に引っ張って、他は全体として本格回復に至らない市況に見えるなか、2022年のこれまでの年間販売高最高を上回る可能性も感じさせている。さて、今週の米国大統領選挙で「米国第一」のトランプ前大統領が返り咲き当選、来る1月の新たな政権スタートでのTrump 2.0インパクトが様々入り乱れている様相であるが、半導体業界関連でも然り、早々の反応を取り出している。 [→続きを読む]
2024年10月に最もよく読まれた記事は、「Intelが発表した事業立て直し計画を検証する」であった。これは服部毅氏のブログであり、Intelが9月の取締役会で行った今後の再生戦略について述べたもの。同社に対する買収計画も取りざたされていた。Intelが10月末に発表した第3四半期の決算では、約2.5兆円の赤字が明らかにされ、ひとえに工場であるファウンドリ部門の赤字が響いた。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。従来の制御系からIT化・デジタル化が進展してきたことで、「IT立国」台湾の出番がやってきた。10月30日には日本と台湾のコラボレーションを目的とする「日台産業連携架け橋フォーラム in 東京」（図1）が東京のホテルオークラで開催され、台湾が自動車産業へ乗り出してきたことが明白になった。半導体ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→続きを読む]
Bluetooth無線通信規格に、また新しい応用が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど手軽な短距離無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長距離無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、一斉送信させるブロードキャスト機能、電子値札デバイス、位置検出などの機能を追加してきた。ここにチャネルサウンディングと呼ばれる測距機能が加わった。 [→続きを読む]
