TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]
米国政府が、10月17日により高度な人工知能(AI)半導体の中国への販売を抑制する計画を発表したのに続く動き、10月23日にCHIPS and Science Actのもと、米国32州とプエルトリコに及ぶ31の地域技術ハブを指定している。半導体製造について、西海岸を中心とする今までから、米国全土にわたって強化を図る取り組みである。 雇用の創出、そして国家安全保障と経済押し上げ効果が期待されている。先のAI半導体規制について、関係方面への様々な波紋が引き続いている。Nvidiaは予定よりも早く中国への販売を止められた様相であり、中国ではNvidiaのGPU製品の購入駆け込みに躍起の状況が伝えられている。非常に敏感な最先端の部分の抑制を図る米国のスタンスが一層浮き彫りになる中の米中摩擦下の半導体に、当面注目である。 [→続きを読む]
世界最大のEMS(電子製品請負製造サービス)である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム(図1)を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車(EV)を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会(通称オクトーバーテック)が開催された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏(図1)が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]
世界最大級の半導体後工程工場であるIntelマレーシア工場(同国ペナンおよびクリム)のクリーンルームで行われている後工程での作業の様子を過去3回にわたり写真で紹介してきたが、今回は、同工場のベールに包まれた研究開発部門である「Design & Development Lab」を紹介しよう。 [→続きを読む]
ESD(Electronic System Design)ツール市場は着実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD産業は2023年第2四半期には前年同期比5.3%増の39億6270万ドル となった。23年2Qまでの4四半期(過去1年間)の売上額は、その前の4四半期分の売上額から9.5%成長している。 [→続きを読む]
2023年第3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS(産業安全保障局)は10月17日(米国時間)、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]
昨年10月にBiden政権が発表した半導体輸出規制の抜け穴を埋めることを狙って、新たな規制が火曜17日に発表されている。特により高度な人工知能(AI)半導体の中国への販売を抑制するためとされている。AI半導体市場を席巻するNvidiaの製品などが念頭に置かれている。このところの中国・Huaweiの最新スマホ搭載の先端半導体も関係すると思われるが、半導体製造装置を含めた規制の見方となっている。中国にとどまらず、米国から見ての懸念対象国も該規制について言及されている。一方、ビジネス面での影響について、半導体関連メーカーからの率直な意見を聞く配慮も示されている。国際情勢のリスク要因が増えて高まる中、米国が西側同盟国に呼び掛けて結束強化を図る上で、中核となる半導体を巡る規制絡みの動きが続く可能性を孕んでいる。 [→続きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス部門において、香川大学とJST-CRESTグループがグランプリを受賞した(参考資料1)。薄いティッシュペッパーの手触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも正確に手触り感触をつかめるようにデジタル化したことが受賞理由である。どの程度、正確なのか。 [→続きを読む]