メモリは2023年第2四半期も悲惨だが、光明も見えた
Samsung、SK Hynixの2023年第2四半期（2Q）決算が発表になった。それぞれ営業損益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの大幅な赤字となった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより利益が大きい。また近い将来、SEMICON Indiaが開催されそうになってきた。その準備が進んでいる。 [→続きを読む]
2023年7月
業界の懸案、現時点の捉え方から；回復に向けた足取り、人材不足警鐘&対応
半導体業界はPCおよびスマホの需要低迷の中、各国・地域でのサプライチェーン強化が行われている。勢い市況回復はいつなのか、最大の関心事となるが、各社の業績発表を受けて様々な市場の反応が見られており、その中から明るい材料を探していくことになる。Samsungはじめメモリ関連が依然大きな落ち込みであるが、生成AIに向けた今後の需要増大が訴えられている。Intelは、四半期業績の持ち直しから株価の上昇が見られている。もう1つ、半導体新工場への取り組みが各国で行われる中、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が人材不足の問題の警鐘を鳴らす報告書を発表、2030年までに半導体業界で6万7000人不足するとして、関係方面に波紋を呼んでいる。以下、現時点のそれぞれ捉え方である。 [→続きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8枚スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨大なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積は市場回復の兆しを反映
2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。 [→続きを読む]
GaN結晶からウェーハにスライスするレーザー技術で生産性を上げる
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの急速充電器などに使われているが、GaN結晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク結晶も固く、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが難しかった。ディスコが比較的簡単にスライスできる技術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%増やせることがわかった。 [→続きを読む]
半導体不況はいつまで続くのか、マーケットセミナーを8月23日に都内で開催
7月20日、台湾のTSMCが2023年第2四半期（2Q）決算報告を発表し、前年同期比で減収・減益になったことがわかった。日本経済新聞は翌日、「『半導体不況』越年へ、TSMC、通期も減益幅拡大 PC･スマホ向け実需戻らず AI向けは来年に本格需要」という見出しを付けて、TSMCのCEOであるC. C. Wei氏が2023年12月期の通期見通しを約10%の減収になる、と報じた。 [→続きを読む]
対中半導体装置輸出規制に対する中国政府の報復に日本は対処できるのか?
米国政府は、2022年10月に対中半導体および製造装置の輸出規制を大幅に強化した。同政府からの強い要請で、日本政府は、液浸ArF 露光装置を含む半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする経済産業省省令を2023年7月23日から施行した（参考資料1）。オランダ政府も、先端半導体製造装置に対する新たな輸出規制を発表し9月1日から実施すると発表した。 [→続きを読む]
TSMCの23年2Q決算から見える半導体不況の現状と今後
2023年第2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023年の売上額見通しが約10%減と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを利用するHPC（高性能コンピューティング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが大きく落ちている。また車載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→続きを読む]
米国政府の新たな対中規制の動きに対し、米国各社&業界の制止を図る対応
米国政府によるまた新たな対中国半導体輸出規制の動きがあらわれて、Qualcomm、NvidiaおよびIntelの各社CEOsがワシントンDCに集まると報じられたのが金曜7月14日のこと。そして、週明け月曜17日、該各社CEOsがブリンケン国務長官、ライモンド商務長官はじめ政府関係者に会って、新たな規制を思いとどまるよう申し入れている。同日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)も米国政府に対し、内容および同盟国との調整を見極めるまでは追加規制を控えるよう強く求めている。異例とも映る今回の対応であるが、中国との摩擦がさらに悪化して市場を失うことへの危機感が関係各方面への極限に達した局面を感じさせている。折しも低迷が長引き回復が遅れる中国経済の現状も輪をかけており、敏感な推移に目が離せないところである。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷額、23年は7%減だが24年は8%増へ
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
