レゾナックのエコシステムが生成AI向け先端ICパッケージを可能にする理由
レゾナックは自社が開発を進めている先端パッケージの工程に使う材料を評価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工程リソグラフィのオーク製作所が参加した。これによって、先端パッケージ工程に必要なプロセスは完成する。全体の工程を理解することによって、将来必要な材料を知ることができるようになる。 [→続きを読む]
2023年7月
ロームのSiCパワー半導体投資は5100億円！〜30〜50%のシェア獲得狙う〜
ロームのSiCパワー半導体にかける気力がますます充実し始めた。28年3月期までに何と5100億円を投資し、SiCパワー半導体の世界シェアを30〜50%握ると見られるのだ。この計画の裏には、福岡県筑後に立ち上げたSiC素材の新工場建設がモノを言ってくると見ているのである。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は「ラピダスの技術戦略」
2023年6月に最もよく読まれた記事は、「検証が必要な国策2nmファウンドリRapidus社の技術戦略」であった。これは服部毅氏のブログで、5月にベルギーのアントワープ市で開かれたimec主催の「ITF World 2023」でラピダスが講演した戦略を報じた記事で、RUMSやIIMなど新語が続々登場したという。 [→続きを読む]
TSMC、自動車向けのICチップにも3nmプロセス技術を24年に提供
TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。 [→続きを読む]
デリスキングを強め、結束し始めた日米欧
日米欧の政府関係が半導体サプライチェーンの確立を目指している。日米欧の経済安全保障である。EU（欧州連合）の首脳会議では対中国を念頭にした経済安保を重視する方針が示された。オランダ政府も9月から半導体製造装置の輸出規制を強めると発表した。対中国を念頭にしたデリスキング（De-risking：リスク低減）が強まりつつある。 [→続きを読む]
米国の新たな対中輸出規制検討、人工知能(AI)半導体、分断深まる現時点
ブリンケン米国務長官が北京を訪問、米国と中国の接触の糸口がつかめるかというところであるが、こんどは生成AIを巡る熱い議論が引き続く中、AI半導体の対中輸出規制の検討の動きが出てきて、半導体関連株価が下落の反応である。AI半導体市場をリードするNvidiaは、昨年秋に最先端半導体の「A100」と「H100」を中国向けに輸出できなくなっており、その後中国に輸出可能なスペック品を開発して拡販しているとされている。米国の今回の検討の動きで、輸出規制がこれらに及ぶかどうか、今後に注目である。オランダ政府も、半導体製造装置の輸出に関する新たな輸出規制を来週にも発表する予定と伝えられ、EUVリソのASMLはじめ9月から政府の輸出許可を取得する必要があるとのこと、ほか分断が深まる現時点の状況を以下追っている。 [→続きを読む]
