米国政府によるまた新たな対中国半導体輸出規制の動きがあらわれて、Qualcomm、NvidiaおよびIntelの各社CEOsがワシントンDCに集まると報じられたのが金曜7月14日のこと。そして、週明け月曜17日、該各社CEOsがブリンケン国務長官、ライモンド商務長官はじめ政府関係者に会って、新たな規制を思いとどまるよう申し入れている。同日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)も米国政府に対し、内容および同盟国との調整を見極めるまでは追加規制を控えるよう強く求めている。異例とも映る今回の対応であるが、中国との摩擦がさらに悪化して市場を失うことへの危機感が関係各方面への極限に達した局面を感じさせている。折しも低迷が長引き回復が遅れる中国経済の現状も輪をかけており、敏感な推移に目が離せないところである。

≪慌ただしい動きから≫

おおもとの動きは測りかねているが、金曜14日の各社CEOsがワシントンDCに向かうとの報道である。

◇Exclusive: US chip CEOs plan Washington trip to talk China policy―Report: Chip executives heading to D.C. over export rules (7月14日付け Reuters)
→情報筋によると、Qualcomm, NvidiaおよびIntelのCEOsが今週ワシントンに集まり、対中輸出規制などをめぐるアメリカの政策について話し合う予定の旨。各社は、中国市場を失うことは、技術進歩への資金提供や業界における米国のリーダーシップにとって有害であると述べている旨。

◇Chip Leaders Head to Washington to Lobby for China Rules Relief (7月14日付け BNN Bloomberg (Canada))

◇Chip CEOs have a message for the White House: Stop China restrictions (7月17日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→シリコンバレーの半導体トップ企業のCEOsやその他のリーダーたちが、ホワイトハウスにメッセージを伝えるために今週ワシントンD.C.を訪れている旨。IntelのCEO、Patrick Gelsinger氏は、今週ワシントンD.C.で半導体と米中政策について話す予定である旨。

そして、月曜17日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)を通して、各社CEOsの米国政府高官との会談が次のようにあらわされている。

◇Chip companies, top US officials discuss China policy―Chipmakers urge US officials to moderate China sanctions (7月17日付け Reuters)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)によると、米国の半導体メーカー、Intel社、Qualcomm社およびNvidia社のトップ幹部が月曜17日、米国政府高官と会談し、昨年の推定購入額$180 billionを占める中国への輸出を制限する姿勢を緩和するよう求めた旨。幹部はまた、半導体メーカーに対する$39 billionのCHIPS法補助金プログラムからの資金をより早く分配すること、および新工場建設に25%の税額控除を与えるという提案について行動することを要求した旨。該会議には、アントニー・ブリンケン国務長官、ジーナ・ライモンド商務長官、ラエル・ブレイナード(Lael Brainard)国家経済会議理事およびジェイク・サリバン国家安全保障会議理事が出席した旨。

米国・SIAも、同時に以下の強いトーンの声明を出している。

◇SIA Statement on Potential Additional Government Restrictions on Semiconductors (7月17日付け SIA Latest News)
→米国・SIA(Semiconductor Industry Association)が本日、半導体に対する政府の追加規制の可能性について以下の声明を発表した旨。
「強力な経済および国家安全保障には強力な米国半導体業界が必要であることを認識し、ワシントンの指導者たちは昨年、業界のグローバル競争力を強化し、サプライチェーンのリスクを取り除くためにCHIPS and Science Actを制定する大胆かつ歴史的な行動を取った。コモディティ半導体の世界最大の商業市場である中国市場への継続的なアクセスを業界に認めることは、この努力の好影響を損なわないために重要である。しかし、過度に広範で曖昧な、時には一方的な制限を課す措置を繰り返すことは、米国半導体産業の競争力を低下させ、サプライチェーンを混乱させ、重大な市場の不確実性を引き起こし、そして中国による継続的なエスカレートした報復を促すリスクがある。」
「我々は両政府に対し、緊張を緩和し、さらなるエスカレーションではなく、対話を通じて解決策を模索するよう求める。そして、現在および潜在的な規制の影響を評価するため、業界や専門家とより広範に関わり、その規制が狭く明確に定義され、一貫して適用され、同盟国と十分に調整されているかどうかを見極めるまで、さらなる規制を控えるよう、政権に強く求める。」

ほかの業界各紙の取り上げである。しっぺ返しなど、それぞれのあらわし方となっている。

◇Restricting Chip Sales to China Could Backfire on U.S., Industry Group Says―SIA warns US against limiting sales in China ―The potential limits threaten to curtail American semiconductor companies’ push for domestic expansion, the SIA warn (7月17日付け The Wall Street Journal)

◇Chip trade tells Biden to cease more sanctions on China (7月17日付け FierceElectronics)
→主要半導体業界団体が月曜17日、Biden政権に対し、業界が現在および提案されている制限の影響を評価できるようになるまで、対中貿易のさらなる制限を控えるよう異例の措置を講じた旨。
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が発表した声明は、中国との貿易の重要性、および昨年のCHIPS and Science Actの可決で見られた進展が、いくつかの政権の制限によって損なわれる可能性について述べている旨。 SIAは、米国のほぼすべての大手半導体メーカーを代表し、その他世界的に多くの半導体メーカーを代表している旨。

その後も、本件の記事内容が続いている。

◇Make chips, not trade wars, says Semiconductor Industry Association―Industry body warns against political rhetoric or US subsidy efforts will be diminished (7月18日付け The Register)
→米国半導体工業会(SIA)は、半導体輸出をめぐるワシントンと北京の緊張を和らげるために間に入り、さらなる規制を凍結するよう呼びかけている旨。

中国発の記事である、

◇American chip companies need access to China and want to avoid ‘ambiguous’ sanctions, US chip trade group says (7月18日付け South China Morning Post)
→＊米国の半導体関係グループの中国へのアクセスを許可することは、既存の法律の好影響を損なわないために重要である、とSIAは言う旨。
　＊米業界団体は、米国の「過度に広範」で「曖昧」な規制強化は米半導体産業の競争力を損なう恐れがあると指摘している旨。

◇US-China tech war: Washington’s curbs will only ‘travel towards tightening’ as national security trumps economics (7月19日付け South China Morning Post)
→＊Antony Blinken米国務長官は月曜17日、米国の半導体企業、インテル、クアルコムおよびエヌビディアのCEOsと会談した旨。
　＊ワシントンに本部を置くSemiconductor Industry Association(SIA)も月曜17日、バイデン政権に対し、中国へのさらなる規制を避けるよう求めた旨。

中国政府&業界からの反応である。

◇China's Washington envoy warns of retaliation against further US tech curbs―China warns of consequences with chip restrictions (7月19日付け Reuters)
→中国半導体産業協会(CSIA)は、バイデン政権に対し、中国との半導体貿易制限を追加実施しないよう求める声明を発表した旨。これとは別に、謝鋒(Xie Feng)中国大使は、厳しい制限が実施された場合、中国が報復する可能性があると表明した旨。「我々は貿易戦争や技術戦争を望んでいない。鉄のカーテンにもシリコンカーテンにも別れを告げたい。」

◇China chip industry group echoes US counterpart in urging Washington for restraint with semiconductor restrictions (7月19日付け South China Morning Post)
→＊CSIAは、米国のさらなる規制は半導体産業のグローバル化を損なうと警告している旨。
　＊2つの業界ロビー団体の声明は、米国が規制の延長を検討しているとのメディアの報道を受けて発表されたものである旨。

人工知能(AI)が活況とはいえ、現状の落ち込みをカバーしきれないと、米国・SIAから次のあらわし方も見られている。

◇AI Alone Can’t Save the Chip Industry From a Downturn―Chipmaking faces a slump even with boost from AI ―PCs, smartphones and memory still account for most of production and remain in a slump (7月21日付け The Wall Street Journal)
→AIは大流行しているが、半導体製造業界はスマートフォンやパソコンなど他の分野の需要低迷から逃れることはできない旨。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)の報告によると、今年1〜5月の世界全体の年間売上高は21%減少し、台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)の第二四半期の売上高は10%減少した旨。

関連する動き&記事内容をいくつか、取り出している。

EUVリソのオランダ・ASMLも、同じ立ち位置である。

◇ASML Faces Tighter Dutch Restrictions on Servicing Chip Equipment in China―Tougher export controls expected for ASML's chipmaking equipment (7月14日付け BNN Bloomberg (Canada))
→半導体製造装置の大手プロバイダーであるASMLホールディングNVは、中国の顧客との取引に対する規制強化に直面しており、WashingtonとBeijingの間のハイテク摩擦がさらにエスカレートの旨。

ワシントンDCに向かう直前、中国・成都での動静が伝えられるIntelのCEO、Gelsinger氏である。

◇Intel CEO wraps up low-key China trip as US chip giant taps hot Chinese demand for semiconductors (7月14日付け South China Morning Post)
→＊IntelのCEO、Gelsinger氏はまず、成都にある同社の半導体実装&テスト工場を訪れ、そこで成都進出20周年を祝う式典を行った旨。
　＊この訪問はまた、人工知能(AI)ディープラーニング・アプリケーション向けに設計されたGaudi 2プロセッサーの中国での発表とも重なっている旨。

中国の製造装置メーカーの現状があらわされている。

◇Tech war: China chip equipment makers expect a windfall in first half amid soaring demand for local machines (7月17日付け South China Morning Post)　
→＊米国とその同盟国が、中国の先端半導体装置へのアクセス制限を強化したことを受けて、期待の高まりが出ている旨。
　＊北京のエッチング・ツール・メーカー、Naura Technology Groupは、前年比121〜156%の増益を見込んでいる旨。

中国のIC生産、この上半期の状況である。

◇China says its semiconductor output picked up in June but still down in first half of year (7月17日付け South China Morning Post)　
→＊中国国家統計局によると、6月の集積回路生産は合計3億2200万個で、昨年より5.7%増加した旨。
　＊しかし、1月から6月までの半導体生産量は16億1,700万個で、昨年より3%減少した旨。

中国のガリウム、ゲルマニウムなど輸出規制に対する米国政府のコメントである。

◇China’s limits on chip metals self-defeating, US national security adviser says (7月17日付け South China Morning Post)
→＊中国は8月1日から、ガリウムとゲルマニウム、およびそれらの化学化合物を、国家安全保障を守るための輸出規制の対象にすると発表した旨。
　＊「これは自滅的な動きだと思う。なぜなら、世界の他の多くの国々がリスクを回避しようとする決意を強めるだけだと思う。」と、米国国家安全保障担当大統領補佐官、Jake Sullivan氏。

中国・SMICのトップ人事についての観測である。

◇SMIC、董事長に劉氏　政府とパイプ、半導体国産化加速へ (7月19日付け 日経)
→中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)は17日、劉訓峰副董事長が同日付で董事長に昇格したと発表、半導体を巡る米国との対立が先鋭化しており、政府とのパイプが太い劉氏の起用で国産化の動きを加速させる狙いがあるとみられる旨。

敏感な推移に、引き続き注目するところである。

コロナ「5類」移行とはいえ、用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□7月17日(月)

上で触れた中国経済の現下の低迷関連、そして対照的に戻し基調のインド経済の様相である。

◇Wall Street Cuts China Growth Forecasts as Economy Disappoints―Banks downgrade China forecasts after Q2 slump ―Citi, Morgan Stanley, several banks see growth of 5% this year―Beijing’s stimulus likely to be smaller than previous periods (Bloomberg)
→中国経済は第二四半期に予想を下回るペースの成長となり、国の回復と北京の限定的な景気刺激策に対する懸念が高まっている旨。JPモルガンやシティグループなどの大手銀行は、今年の中国の成長率見通しを5%前後に引き下げた旨。

□7月18日(火)

◇インド景況感、コロナ前回復；業績改善で株高；車販売最高；国内の航空旅行3割増 (日経)
→インド準備銀行(中央銀行)が2カ月に1度発表している消費者信頼感指数によると、5月の現状指数は88.5と新型コロナウイルス禍が本格化する前の水準を回復した旨。旅行や高額消費の復活で企業業績も改善し、株価も上昇する好循環が久しぶりに生まれつつある旨。

◇中国景気失速、不動産がブレーキ；収益・雇用回復遅れ (日経 電子版 05:43)
→中国経済が失速している旨。国家統計局が17日発表した4〜6月の実質国内総生産(GDP)は季節要因をならした増減率が前期比0.8%増と、1〜3月の2.2%増から縮小した旨。産業の裾野が広い不動産市場が低迷した旨。収益や雇用の改善が遅れ、企業や家計には先行き不安が根強い旨。

各種物価指標から引き締め打ち止めの期待が高まって、約6年ぶりのこと、10日連続で上昇となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸76ドル高、年初来高値；景気後退回避に楽観 (日経 電子版 05:47)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6日続伸し、前週末比76ドル32セント(0.2%)高の3万4585ドル35セントで終えた旨。昨年11月下旬以来、約7カ月半ぶり高値を付けた旨。
前週発表の6月の米消費者物価指数(CPI)などの物価指標がインフレ鈍化を示し、米連邦準備理事会(FRB)が7月を最後に利上げを終了するとの観測が強まっている旨。米景気の大幅な悪化を回避できるとの楽観が相場を支えており、幅広い銘柄への買いが続いた旨。

□7月19日(水)

以下にも示す定例のAI関連の動きであるが、国連でもAI規制を巡る初会合である。

◇国連安保理、AI規制巡り初の会合；軍事・テロ利用を警告 (日経 電子版 04:45)
→国連の安全保障理事会は18日、AI(人工知能)についての会合を初めて開催、国連のグテレス事務総長はAIが軍事目的やテロに利用されるリスクを警告し、国際社会がルール作りに動くことの必要性を加盟国に強調した旨。

◇NYダウ7日続伸366ドル高；1年3カ月ぶり高値、決算支え (日経 電子版 05:52)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比366ドル(1%)高い3万4951ドルで引け、7営業日連続の上昇となった旨。7日続伸は2021年3月以来。終値では1年3カ月ぶりの高値をつけた旨。人工知能(AI)関連の発表や金融大手の好決算などが手掛かりとなった旨。

□7月20日(木)

◇NYダウ8日続伸109ドル高、年初来高値；業績期待が支え (日経 電子版 05:55)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は8日続伸し、前日比109ドル28セント(0.3%)高の3万5061ドル21セントで終えた旨。3万5000ドル台を回復し、2022年4月以来の高値を付けた旨。ダウ平均の8日続伸は2019年9月以来の長さとなる旨。

□7月21日(金)

◇NYダウ、5年10カ月ぶり9連騰；ナスダックは反落 (日経 電子版 05:44)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比163ドル97セント(0.5%)高の3万5225ドル18セントで終え、9営業日続伸となった旨。トランプ前政権の経済政策への期待が高まっていた2017年9月以来、5年10カ月ぶりとなる旨。
米経済の底堅さへの期待や、企業業績が市場予想を相次いで上回っていることが株式相場を押し上げている旨。

□7月22日(土)

◇NYダウ、約6年ぶり10連騰；利上げ打ち止めに期待 (日経 電子版 06:30)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均が前日比2ドル(0.01%)高の3万5227ドルで引け、上げ幅はわずかながら10営業日連続の上昇となった旨。10日連騰の達成は2017年8月以来、約5年11カ月ぶり。終値の水準としても2022年3月以来の高値を付けた旨。利上げ打ち止め期待が相場を支える要因になっている旨。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

新市場&新技術の取り組みから。

◇Intel looks to 5G to open new markets―Intel wants to scale in 5G private networks (7月14日付け Fierce Wireless)
→Intelは、5Gプライベート・ネットワーク・パートナーシップを中心に、新たな市場の構築を目指している旨。「エコシステムは多様で、パートナーのエコシステムも多様。市場が本当にどうなるかはわからない。」と、インテルのネットワーク・ビジネス・インキュベーション部門の責任者、Caroline Chan氏。

◇Intel Capital backs Figure’s Humanoid robot to the tune of $9 million―Intel invests $9M in robotics startup Figure (7月17日付け TechCrunch)
→人型ロボット開発に特化した新興企業、Figureは、Intel Capitalから$9 millionの投資を受けた旨。「この投資とインテル・チームのグローバルなリソースと専門知識は、フィギュアの成長と成功を加速させるだろう。」と、同社のCEO、Brett Adcock氏は語った旨。

次期CPU、Arrow Lakeのリリースについて。

◇Intel’s most powerful CPUs may not launch until 2024 (7月17日付け Digital Trends)

◇Intel LGA1851 Socket For Future Arrow Lake CPUs Detailed―Details leak on Intel's Arrow Lake LGA1851 socket―More pins but the same dimensions (7月18日付け Tom's Hardware)
→Igor's Labによると、インテルの次期Arrow Lake向けLGA1851ソケットは、現行のソケットよりもピン数が増える旨。また、このドイツの出版物は、インテルのArrow Lakeのリリースは2024年までないとも伝えている旨。

インテル 16プロセスおよびインテルの18Aプロセス関連の動きである。

◇Synopsys delivers certified EDA flows and IP for Intel 16 process―Synopsys's design flows certified for Intel 16 process (7月17日付け New Electronics)
→Synopsysは、インテル ファウンドリ サービスと協業し、インテル 16プロセス向け電子設計自動化(EDA)フローとIPの認定を取得した旨。該カスタム設計フローは、チップ面積の縮小と消費電力の低減のために最適化されている旨。

◇Intel Adds Boeing, Northrop to DOD Commercial Chip Fabrication Program’s Phase 2―Intel recruits Boeing, Northrop as latest RAMP-C additions (7月19日付け GovConWire)
→インテルのファウンドリー事業は、国防総省のRapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercialプログラムの第2フェーズにボーイングとノースロップ・グラマンを追加した旨。これらの企業は、IBM、Nvidia、Microsoft、Qualcommなどとともに、インテルの18Aプロセス技術、知的財産(IP)および電気設計・解析ツールを使用したテスト半導体の製造・生産に参加する旨。

【Samsung関連】

Texas工場での4nm半導体に取り組む予定について。

◇Samsung Texas plant to produce 4nm chips by the end of 2024 (7月17日付け JoongAng Daily (South Korea))

◇Samsung 'closing the gap' with TSMC on 3nm, 4nm―Report: Samsung gains on TSMC in advanced processors ―The race to 2nm is getting crowded as Intel, Japan's Rapidus enter the fray (7月18日付け The Register (UK))
→Hi Investment and Securitiesのレポートによると、サムスン電子は4nmおよび3nmノードで台湾半導体製造(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)に匹敵する歩留まりを達成した旨。サムスンは2024年末までにテキサス工場で4nm半導体を量産する予定。

Teslaとの自動運転に向けた連携について、噂の段階である。

◇Tesla is rumored to partner with Samsung for 4-nm chip in self-driving HW 5.0―Will a Samsung chip drive Tesla's HW 5.0? (7月18日付け Electrek)
→テスラがサムスンと共同で、自動運転を可能にするハードウェア5.0コンピューター用の4nm半導体を開発しているという噂が流れている旨。テスラはHW 3.0でサムスンと提携したが、今回の報道では、サムスンだけを使うのか、台湾のTSMCも使うのか、明確になっていない旨。

GDDR7メモリの帯域幅があらわされている。

◇GDDR7 Arrives: Samsung Outs World's First Chip, 32 GT/s for Next-Gen GPUs―Samsung releases info on new GDDR7 memory module ―Samsung's GDDR7 promises a 20% improvement of power efficiency over GDDR6 (7月18日付け Tom's Hardware)
→サムスンは、最大1.5TB/秒(24ギガビットGDDR6の約1.4倍)のメモリ帯域幅を約束するGDDR7メモリモジュールを発表、この半導体はまた、電力効率を20%向上させる旨。

◇Samsung makes big promises about GDDR7 RAM―Too bad GPU slingers keep shrinking the memory bus (7月20日付け The Register (UK))
→大規模な言語モデル(LLM)であれ、最新のAAAゲームであれ、グラフィック・プロセッサを供給し続けるには、多くのメモリ帯域幅が必要。水曜19日に発表されたサムスンのGDDR7メモリ・モジュールは、まさにそれを実現すると主張している旨。
現在、AI/ML作業で使用されるGPUやアクセラレーターのほとんどは、グラフィックス・プロセッサー・シリコンに直接結合されていないにせよ、密接に結合された高速で高価な高帯域幅メモリーを使用している旨。

4nm AI半導体の受注獲得とのこと。

◇Samsung Foundry reportedly received 4nm AI chip order; advanced packaging may become bottleneck (7月18日付け DIGITIMES)
→Samsung Foundryが4nmプロセスの歩留まりを大幅に改善したことで、大手データセンター顧客からAI半導体のファウンドリー受注をすでに獲得したとの報道があった旨。

チップレット技術革新に向けた企業連合を設立している。

◇サムスン電子が後工程で企業連合設立、チップレット集積の技術革新を主導 (7月20日付け 日経XTECH)
→韓国Samsung Electronicsは、2025年に2nmプロセス半導体の量産を開始する。まずモバイル向けに提供し、2026年にAI(人工知能)やデータセンターなどのHPC(High Performance Computing)向け、2027年に車載向けと順次用途を拡大する計画だ。さらに、今後重要となるチップレット集積などの後工程技術のために、関連企業とアライアンスを設立すると発表した。・・・・・

【TSMC関連】

アリゾナ工場に向けたPhoenix当局の支援である。

◇Phoenix promises to help Taiwan's chipmaker TSMC complete fab on schedule (7月15日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)が2つの先進的なウェハ工場を建設しているアリゾナ州フェニックスの当局は、地元のビジネスリーダーによると、世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCが最初のウェハ工場を予定通りに完成させ、来年商用生産を開始できるよう、必要な支援を提供することを約束した旨。

TSMCの業績について、第二四半期、第三四半期および2023年通期の見通し関連である。

◇TSMC Q2 earnings seen down 27% y/y, Q3 looks better―Analysts: TSMC earnings to be down 27% in Q2 (7月18日付け Reuters)
→アナリストによると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)社の第二四半期earningsは前年同期比27%減となる見込みで、第三四半期はAI需要で業績が改善すると予測されている旨。「AIのサプライチェーンはすべて台湾にあるため、台湾はAIの恩恵を最も受けるだろう」とある台湾のシニアファンドマネージャーは語った旨。

◇TSMC Q2 earnings seen down 27% y/y, Q3 looks better (7月18日付け Yahoo! Finance)
→台湾の半導体メーカー、TSMCは木曜20日、世界的な経済不況により半導体需要が落ち込んでいるため、第二四半期の純利益が27%減少すると発表する見込みであるが、アナリストは今四半期の業績は改善する可能性が高いとしている旨。

◇世界の半導体不況越年へ；TSMCは2023年通期も減収幅拡大 (7月20日付け 日経 電子版 20:22)
→半導体不況が長期化してきた旨。業界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の2023年4〜6月期は約4年ぶりの減収減益となった旨。中国の景気減速や米国の金利上昇でパソコンなどの個人消費や設備投資が振るわず、同業大手の業績も大きく落ち込む旨。市場の本格回復は2024年春以降にずれ込む見通し。

◇台湾TSMC4〜6月、約4年ぶり減収減益；PC・スマホ不振 (7月20日付け 日経 電子版 19:33)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は20日、2023年4〜6月期の純利益が前年同期比23.3%減の1817億台湾ドル(約8000億円)だったと発表、売上高は同10%減の4808億台湾ドル。四半期ベースでは2019年1〜3月期以来、約4年ぶりの減収減益となった旨。

◇TSMC expects deeper revenue plunge―ADVANCED TECHNOLOGIES: The chipmaker believes it would eventually be a major beneficiary from a growth trend driven by 5G, high-performance computing and AI (7月21日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC、台積電)は昨日、人工知能(AI)関連の好調な半導体需要が、予想を下回る世界経済成長と高いインフレ圧力の中で軟調な市場需要を緩和するには不十分であるとして、今年の売上高が10%縮小するとの見通しを示した旨。

台湾・高雄の新工場について、高雄市政府の発表である。

◇Kaohsiung working to adapt to new TSMC strategy―SHIFTING GEAR: The local government aims to meet the chipmaker’s needs, which include water and electricity, after it decided to produce advanced chips in the city (7月18日付け Taipei Times)
→高雄市政府は昨日、台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC、台積電)が、レガシー半導体ではなく、2ナノメートルと思われる先端半導体を同市内の新工場で製造するという大幅な調整に対応するための手続きを進めていると発表した旨。

熊本での地下水保全の取り組みについて。

◇TSMC、熊本の地下水「100%守る」；1日プール30杯使用―シリコンアイランド (7月19日付け 日経 電子版 11:00)
→半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の工場建設が進む熊本県で、半導体の製造に不可欠な地下水を保全する取り組みが広がっている旨。TSMC新工場の運営会社、JASM(熊本市)は、使用量の100%以上の水を水田にためるなどして地下に戻す計画。半導体産業と農業の「共生」実現を急ぐ考え。

生成AI向け半導体で次の成長を目指すとしている。

◇台湾TSMC、生成AI向け半導体で狙う次の成長 (7月19日付け 日経 電子版 04:00)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、生成AI(人工知能)に欠かせない高性能半導体の増産で次なる成長を狙う旨。台湾中部・苗栗県で6月、AI向け半導体で採用が広がる重要技術「先端パッケージング」の新工場を稼働させた旨。
足元の半導体市況が新型コロナウイルス禍で発生した特需の反動で厳しい局面にある中、AI向けが今後の回復を牽引するとみて積極姿勢に出る旨。

アリゾナ工場の進捗、人材の配置について。

◇TSMC Delays Arizona Chip Output to 2025 on Worker Shortages―TSMC delays Ariz. plant, cites lack of skilled workers (7月20日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、アリゾナ州に計画している拠点に台湾から何人かの労働者をシフトしている旨。半導体製造装置メーカー、ASMLの最高経営責任者(CEO)、Peter Wennink氏は、ドイツや米国などの政府は半導体生産の拡大を望んでいるが、労働力の育成においてアジア諸国の一部に数十年遅れていると警告している旨。

◇Apple supplier TSMC delays start of Arizona chip factory (7月20日付け CNBC)
→＊台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)は、熟練労働者の不足のため、アリゾナ州にある新しい半導体工場の生産を2025年まで遅らせる予定であると、同社の会長が木曜20日の第二四半期決算説明会で述べた旨。
　＊アップル社は、この工場で製造されたコンピューター半導体を使用する予定だと述べている旨。
　＊TSMCの会長によると、同社は台湾から訓練を受けた技術者を派遣し、現地の労働者を訓練することで、設備の設置を早めることに取り組んでいる旨。

【我が国関連】

間近とされるKioxiaとWestern Digitalの合併について。

◇Western Digital and Japan’s Kioxia Seek to Reach Merger Deal by August―Western Digital said to be close to merger deal with Kioxia (7月14日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Western Digitalは、日本のKioxiaとの合併合意に近づいていると言われており、早ければ来月にも契約が成立する見込み、と情報筋が語っている旨。情報筋によると、両社は現在フラッシュ半導体の合弁事業を行っており、合併によりウエスタン・デジタルのフラッシュ事業は切り離されることになる旨。

◇Kioxia, Western Digital merger talks alert Korean chip rivals―Could a Kioxia-WD merger threaten Samsung, SK flash memory dominance? (7月20日付け JoongAng Daily (South Korea))
→キオクシアとウエスタンデジタルの合併が間近に迫り、フラッシュメモリー市場における韓国の半導体メーカー、サムスン電子とSKハイニックスのリードが脅かされるかもしれない旨。日本のNAND半導体メーカー、キオクシアは世界市場で2位、サンノゼに本社を置くウエスタンデジタルは4位である旨。
市場追跡調査会社、TrendForceによると、それぞれ市場シェアの21.5%と15.2%を占めている旨。

我が国とインドの半導体はじめ政策対話について。

◇Japan and India to discuss joint chip, hydrogen development―Tokyo sees chance to provide infrastructure assistance, improve supply chains (7月17日付け Nikkei Asia)
→日本とインドは、半導体、水素燃料、その他の先端分野での協力を促進するための政策対話を開始する予定であり、東京がニューデリーのインフラ整備を支援する計画もあることが、日本経済新聞の取材で分かった旨。

ルネサス エレクトロニクス関連の動きである。

◇Renesas develops power solution for AMD space-grade Versal Adaptive SoC―AMD turns to Renesas for power solution to support space-ready SoC (7月19日付け New Electronics)
→ルネサス エレクトロニクスは、AMD Versalアダプティブ・システムオンチップ(SoC)、XQRVC1902向けの完全な宇宙対応リファレンスデザインを開発した旨。

◇Renesas R-Car S4 Starter Kit Speeds Software Development for Automotive Gateway Systems (7月19日付け EE Times India)
→Renesas Electronics社のR-Car S4 Starter Kitは、車載ゲートウェイシステム用の開発ボードで、低コストで容易に入手できる旨。

東芝の株式公開買い付けに向けたファンドへの出資について。

◇UPDATE 2-Japan chipmaker Rohm to invest $722 mln in Toshiba buyout fund―Rohm to join Toshiba buyout fund with $722M (7月18日付け Reuters)
→日本の半導体メーカー、ロームが、東芝の株式公開買い付けのために、日本産業パートナーズ(JIP)が支援するファンドに$722 millionを出資する予定である旨。ロームは東芝の半導体事業は自社と相性が良いとしている旨。

◇日本特殊陶業、東芝買収に500億円拠出；国内連合に参加 (7月19日付け 日経 電子版 17:27)
→日本特殊陶業は19日、東芝の買収を目指す投資ファンドの日本産業パートナーズ(JIP)を中心とする国内連合に参画し、計500億円を拠出すると発表、JIPが運営する投資ファンドに250億円を出資するほか、ファンドが発行する劣後社債250億円分を引き受ける旨。投資リターンに加え、内燃機関に依存した事業構造の転換に向けて東芝との連携を探る旨。

三菱電機のインドでの半導体&デバイスLab Programについて。

◇Mitsubishi Electric Expands Semiconductor and Devices Lab Program Across India (7月20日付け EE Times India)
→三菱電機は、半導体技能開発イニシアチブをインド全土に拡大した旨。

Rapidusが注力しているheterogeneous integrationの取り組みについて。

◇Japan is eyeing heterogeneous integration on way to mass-produce 2nm chips―Japanese companies still moving forward on heterogeneous integration (7月20日付け DIGITIMES)
→日本が2nmチップの量産技術を開発する中で、1つのダイのトランジスタ密度を高めるだけでなく、ヘテロジニアス集積で複数のダイを組み合わせようとしている旨。
Rapidusは、2022年8月の設立以来、ヘテロジニアス集積に注力しており、2.5Dや3D集積によって複数のダイを1つのシステムにまとめようとしている旨。

ともに半導体産業の集積を図る熊本県と北海道の連携である。

◇半導体産業集積へ連携；来月2日、道と熊本県が協定締結 (7月21日付け 日本経済新聞　地方経済面 北海道)
→北海道の鈴木直道知事は20日の記者会見で、8月2日に熊本県と半導体関連産業の集積に向けた協定を結ぶと発表、鈴木知事が熊本県を訪れ、同県の蒲島郁夫知事と締結する旨。関連企業の誘致に向けた情報共有や、国への共同要望などを進める旨。

【AI関連】

米マイクロソフトの「企業版ChatGPT」の提供について。

◇Microsoftが「企業版ChatGPT」；機密データ保護徹底 (7月19日付け 日経 電子版 11:49)
→米マイクロソフトは18日、企業向けに特化した対話型人工知能(AI)の提供を始めたと発表、提携するオープンAIの「ChatGPT」の企業版という位置づけ。企業は機密情報漏洩の観点から業務へのチャットGPTの導入に後ろ向き。機密データの保護を徹底することで、財務関連資料も作成できるようになる旨。

マイクロソフトとメタのAI連携について。

◇Microsoft、AI連合で狙う2.5兆ドル市場；メタと提携発表 (7月19日付け 日経 電子版 05:51)
→米マイクロソフトは18日、パートナー企業向けの技術イベント開き、米メタとの人工知能(AI)での提携や、ビジネス用にデータ秘匿性を高めた対話型AIの新サービスを発表、サティア・ナデラ最高経営責任者(CEO)はAIを通じた外部企業との連携で、約$2.5 Trillion(350兆円)の潜在市場をもたらすと述べた旨。

◇マイクロソフト、AI連携で350兆円市場狙う；対話型サービスなど (7月20日付け 日経)
→米マイクロソフトは18日、パートナー企業向けの技術イベントを開き、米メタとの人工知能(AI)での提携や、ビジネス用にデータ秘匿性を高めた対話型AIの新サービスを発表した旨。サティア・ナデラ最高経営責任者(CEO)はAIを通じた外部企業との連携で、約$2.5 trillion(350兆円)の潜在市場をもたらすと述べた旨。

Wafer Scale AI半導体で知られるCerebrasの取り組みについて。

◇Cerebras Sells $100 Million AI Supercomputer, Plans Eight More―The first supercomputer-scale installation of any AI chips from any startup validates market for data center AI chips other than GPUs (7月20日付け EE Times)
→G42とCerebrasは、今年サンタクララ近郊にセレブラスのハードウェアをベースとした重要なAIスーパーコンピュータ「Condor Galaxy 1」を構築するために提携した旨。セレブラス社のAndrew Feldman最高経営責任者(CEO)がEE Timesに語ったところによると、Condor Galaxy 1は、64台のセレブラスCS-2ウェーハスケールAIアクセラレータを接続したもので、「1億ドルを超える」取引となる旨。

米国政府とAI開発米主要7社の合意について。

◇White House secures responsible AI commitments from tech titans, key AI startups (7月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→人工知能(AI)に深く投資しているテクノロジー企業7社は、彼らが開発するAI製品から一般市民を守ることを目的とした、ホワイトハウスによる一連の自主的な約束に合意した旨。

◇米政府「AI製」明示で合意；GoogleやOpenAIなど7社と (7月21日付け 日経 電子版 18:00)
→米政府は21日、オープンAIやグーグルなど生成AI（人工知能）の開発を手掛ける米主要7社と、AIの安全性を確保するルールの導入で合意したと発表、AIによって作られたコンテンツに「AI製」と明示させるシステム開発などが柱となる旨。

AIによりニュース記事を作成するGoogleの報道機関向け製品である。

◇AIが記事作成；Googleが報道機関向け製品を開発 (7月21日付け 日経 電子版 03:09)
→米グーグルが人工知能(AI)を使ってニュース記事を作成する製品の開発を進めていることが分かった旨。米ニューヨーク・タイムズ(NYT)が20日までに報じた旨。NYTなどの複数の報道機関に採用を売り込んでいる旨。
報道機関向けの製品は、グーグル社内では「ジェネシス」と呼ばれている旨。現在起きている出来事やその関連の情報などを取り込んで、自動で記事を作成することができる旨。