2022年3月

キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]

英Omdiaが発表した2021年の世界半導体ランキングでは、1位は依然としてIntelだったことがわかった。Intelの売上額は前年比0.4%しか伸びなかったが、765.7億ドルを記録した。2位のSamsungのそれは32.1%増と大きく成長したが752.1億ドルだった。これまで発表された市場調査会社との違いは何か。 [→続きを読む]

2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル（約15.2兆円）に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]

このところパワー半導体の需要の高まりを示す事実が続々出てきている。EV（電気自動車）市場の立ち上がりと共に充電設備の充実化、さらに電力供給不足による停電の解消、再生可能エネルギー導入の高まりなどだ。これらの事実はパワー半導体の需要拡大を示している。インドでも半導体産業が立ち上がりを見せている。ここでもEVとスマホがカギを握る。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜26日午後時点、世界全体で4億7901万人に達し、7日前から1088万人増の見え方である。世界でも我が国でも、新規感染者数は減少傾向が見られるが、大幅ではなく一気に緩められない警戒である。春の時節を迎えて、日進月歩の半導体の世界で、最先端&高性能を巡る最前線での注目の動きである。TSMCとSamsungが競い合うsub-5nm対応について、歩留まりが取り沙汰されたSamsungが改善方向に対し、TSMCは生産踏み上げの予定である。今週は恒例のGPU Technology Conference(GTC)開催のNvidiaが、次世代GPUアーキテクチャー、Hopperを披露、そしてインテルをファウンドリーとする可能性の動きがある。そして、アップル、AMDの現下の新製品関連にも以下注目している。 [→続きを読む]

GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で製造した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開催されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]

最新のSEMIの見通しでは、2022年の半導体製造装置市場は前年比18%増の1070億ドル（約12兆8000億円）と、過去最高を記録しそうだ。2021年は前年比42%増を記録したため、従来だと次の年（2022年）は少し落ち込むはずだが、さらに製造装置が伸びるということになる。これで3年連続成長し続ける。 [→続きを読む]

東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]

米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA（米半導体工業会）が早速歓迎の意を表した（参考資料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]

EV（電気自動車）を中心核に、パワー半導体とバッテリ技術を巡る動きが活発になっている。パワー半導体関連では東芝デバイス&ストレージ社が2022年度に1000億円の設備投資を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを生産する。電池の最大の悩みはコスト高。コスト削減努力が活発に行われている。EVのセキュリティを強化するため鴻海はTrendMicroと組んだ。 [→続きを読む]