2022年3月

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が過去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）製品（参考資料1）よりも性能面で40%高く、電力効率も16%高い新型AIチップを開発した。最大の特長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと名付けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り上げた。 [→続きを読む]

九州シリコンアイランドの始まりは、1967年7月の三菱電機による熊本新工場の稼働である。その後、世界一のDRAM工場となった九州日本電気の設立、これまた世界一のメモリ工場と言われた東芝大分工場の進出などが相次ぎ、九州エリアは半導体産業の集積を加速してきた。 [→続きを読む]

ソニーの電気自動車（EV）への参入がいよいよ現実的になってきた。ソニーがホンダと提携、共同でEV向けの新会社を設立することを3月4日の午後、急遽発表した（図1）。自動車産業の実態を知らないソニーは試作車を2 台発表していたが、量産は難しかった。ホンダとの新会社は自動車産業への本格参入となる。キオクシアの2工場が再開し、東芝社長が交替した。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜5日時点、世界全体で4億4302万人に達し、7日前から1057万人増の見え方である。我が国では、18都道府県について、まん延防止措置が3月21日まで延長されている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、2022年1月について$50.7 billion、前年同月比26.8%増、前月比0.2%減、と前月、2021年12月に次ぐ史上2番目の販売高である。年間販売高最高を記録した2021年の増勢が維持されるかどうかに注目である。ロシアのウクライナ侵攻の情勢が日々生々しく伝えられている中、半導体関連市場でのロシア制裁&ウクライナ支援に関係する動きが引き続いている。 [→続きを読む]

半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]

2022年の半導体設備投資額は前年比24%で1900億ドル（約21.9兆円）を超えることになりそうだ（図1）。この報告をしたのは米市場調査会社のIC Insights社（参考資料1）。大きく成長した2021年は同36%成長で、2022年は当初10%成長程度とみられていた。しかし半導体不足は未だに解決していない。やはり上方修正の様相を示すようだ。 [→続きを読む]

2022年2月に最もよく読まれた記事は、「NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD」であった。2021年のNANDフラッシュは前年比で21.1%増えたが、第4四半期は在庫調整などの影響でビット出荷量は減り気味だった。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]