2019年1月

2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]

半導体やネットワーク機器の商社であるマクニカが、AI（機械学習やディープラーニング）を適用するためのサービス「macnica.ai」を提供する。製造業だけではなく、小売りや介護業界、金融、製薬などさまざまな業種から、AIを使って業務を分析し業績を上げたいという要求がある。顧客ごとにカスタム対応するためのツールがこのプラットフォームだ。 [→続きを読む]

先週、中国経済が予想以上に景気が悪化していることを週間ニュース分析で伝えたが、これは昨年の第4四半期（10〜12月）の業績がひどく悪かったものの、年明けには中国が戻りつつあるという情報も入ってきた。この2年間DRAM高騰→スマホも高騰で売れず、という図式が崩れ始めているが、スマホ以外の5Gや車載に目を向けた動きが出ている。 [→続きを読む]

中国の2018年の国内総生産(GDP)が6.6%増と28年ぶりの低水準、2018年10〜12月四半期では6.4%に低下、そして中国でのハイテク製品の生産が急減、さらには中国の半導体業界の売上げの伸びが鈍化傾向、と中国経済の減速が一層鮮明になっている。そんな中、最先端の微細化、新型メモリはじめ新技術およびIoT、5Gはじめ新分野に向けた主要プレーヤーの活発な取り組みが打ち上げられている一方、新たな応用でのpower-関連の問題、5Gと自動運転の連帯の問題などが提起されている。先行き鈍化懸念を払拭あるいは埋めるべく、戦略のリニューアル&検討が繰り広げられていく。 [→続きを読む]

2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]

今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1〜3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

国際カーエレクトロニクス技術展からのレポート第2弾では、赤色LEDリアランプにメッセージ性を持たせる提案や、電気自動車、電気を多用するプラグインハイブリッドなどによる多様な電源IC（DC-DCコンバータ）、運転手に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可視化ツールなどを紹介する。 [→続きを読む]

1月中旬、東京ビッグサイトで開催された国際カーエレクトロニクス技術展（図1）では、ACES（エースの複数を意味しエイシスと発音：Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing）に沿った新技術が続出した。カーエレクトロニクスでは安全を確保しながらコストを上げない技術の優先度も高い。 [→続きを読む]

中国経済が予想以上に悪化している。その影響を受け、中国向けにビジネスを展開してきた日本、台湾、韓国の部品サプライヤやEMS、ファウンドリなどが影響を受けている。こんな記事が先週駆け巡った。長期的な新分野としてヘルスケア関連のセンサの動きも活発化している。 [→続きを読む]

米中摩擦が膠着状態での越年、そして年初早々の予測下方修正のアップルショックに、Samsungの2年ぶりの減益はじめ落ち込みの波が相次いで押し寄せてきている現時点である。予想されるところではあるが、中国の2018年12月輸出入は前年割れとなり、また、台湾のTSMCもこの1-3月は踊り場に差し掛かって営業益2割減を予想せざるを得なくなっている。先行きが見通せない米中摩擦について、HuaweiおよびZTEへの厳しい攻勢を強める一方、関税を取り下げて中国側の譲歩を探る米国側が繰り出す駆け引きが見られている。 今後に向けた新分野の展開に向けて、敏速な打開、収拾の期待である。 [→続きを読む]