2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。

図1　世界半導体チップの出荷総数の推移　出典：IC Insights

IC Insightsが半導体チップの出荷数量を調査し始めたのは1978年で、その時は326億個だった。これを予測も含めて2019年までの40年以上の年率平均成長率CAGRは9.1%だという。つまり、半導体チップの出荷数量は、景気の山谷はあるものの、41年間をならすと毎年9.1%で増加していったことになる。

半導体の売り上げはICの方が個別半導体よりも圧倒的に大きく、例えばWSTSの2018年11月の見込み（参考資料2）では2018年のIC売上額は半導体全体の84%、個別半導体と光デバイス、センサからなるO-S-D（Optoelectronics-Sensor-Discrete）は16%だが、数量ではICが30%、O-S-Dは70%である。ICの方がそれだけ価値が高いということだ。ここで、O-S-Dのセンサは主としてMEMSセンサでイメージセンサは光デバイスに含まれている。1980年には、ICが22%で、O-S-Dは78%もあったため、数量的にもIC化が進んでいることを示している。

この数量から2017年、2018年と続いたメモリバブルも説明できる。2017年の半導体数量は12%しか伸びなかったが、半導体売上金額は21.6%も伸び、特にメモリは61.5%も伸びた。2018年になっても数量は9.6%しか伸びなかったが、金額ベースでは15.9%も伸び、メモリは33.2%も伸びた。単価が上がったことが容易に想像できる。

参考資料
1. Semiconductor Unit Shipments Exceeded 1 Trillion Devices in 2018 (2019/01/24)
2. WSTS 2018年秋季半導体市場予測について (2018/11/27)