インテルが世界初の7nmプロセス構築へ!!〜EUV15台導入を決定
「半導体世界チャンピオンのインテルもとうとう息切れか。2011年から4年連続で年間100億ドルを超える設備投資を実施してきたものの、2015年の設備投資は当初計画の100億ドルから87億ドルに減額すると聞いている」。この談話は、インテルに蹴散らされ敗走を重ねてきた、あるデバイスメーカー幹部のやっかみである。 [→続きを読む]
2015年5月
ASMLのEUV量産機、いよいよ始動へ
オランダASML社のEUV（Extreme Ultra-Violet）装置がいよいよ量産段階に入った。米国のある顧客に15台のEUV装置を納入すると発表した。加えて、2015年第1四半期決算報告において、EUVの短期的な計画について発表している。ASMLの決算報告書からEUV計画を読み取る。 [→続きを読む]
東京エレクトロンとAppliedの統合解消でもしぶとい株価
4月末の週のビッグニュースは、東京エレクトロンとApplied Materialsとの統合が解消されることだった。本ウェブでは、「AppliedとTELとの統合計画ご破算を分析する」と、「『TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能』Applied MaterialsのCEO」の2本を掲載したが、皮肉にも4月に最もよく読まれた記事は、TEL東会長の統合の意義に関するものだった。 [→続きを読む]
2015年1-3月のモバイル機器市場に伴う各社の動き&読み
2015年1-3月期業績発表から、アップルは中国でのiPhone売上げ急伸が支えて前年同期比27%増の売上高、一方、サムスンは全体では同12%減の売上高でスマートフォンの減速を半導体はじめデバイスソリューションが補う構図が続いている。米国SIAが発表している月次世界半導体販売高は、モバイル機器の活況が引っ張ってこの2月まで22ヶ月連続で前年同月比増加となっている。今後どうなるか、その対応に向けて、さらなるシェアアップを図るとともに新市場の開拓を具体化する各社の動き、読みの端々に注目である。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事はTEL東会長の統合の意義
2015年4月1〜30日で最もよく読まれた記事は、「東京エレクトロンの東会長、統合の意義を語る」であった。これは、フラットパネルの展示会ファインテックジャパンでの同氏の講演をもとに記事を起こしたもの。残念ながら破談になったが、Applied Materialsとの統合に向けて東会長の熱意が感じられた。 [→続きを読む]
BoschのCMOSセンサハブ、自社設計によりIoT競争力を上げる
Bosch Sensortecは、センサビジネスが単体からスマートシステムへ移行している、と4月下旬に東京･両国で開かれたMEMS Engineer Forum 2015で述べた。スマートシステムはセンサ情報がインターネットとつながり、新しい競争力を生む。これがIoTの本質である。 [→続きを読む]
