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2014年5月

ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL(Mobile High-definition Link)、DisplayPortはMyDP(Mobility DisplayPort)規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]
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東芝が四日市工場の第2棟を建て替え、3次元構造のNANDフラッシュの専用設備を設置する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5年以内に製造すると報じている。東芝はSanDiskと共同で投資を行い、合計5000億円の投資になると日経は伝えている。 [→続きを読む]
最先端の微細化を巡る動きの打ち上げが引き続き目についている。3次元(3D)技術を駆使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東芝の新工場の稼働および建設計画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス技術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスを展開するとし、特に欧州半導体業界での期待感が見られている。ほか、20-nm台から10-nm台を窺う各社の取り組み、攻防の現時点アップデートである。 [→続きを読む]
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2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
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大きなニュースのなかった5月の連休明けの先週9日の夕方、ルネサスエレクトロニクスは決算発表を行った。それによると、営業損益は5四半期連続の黒字で、2013年度通期での営業黒字を計上した。リストラ効果だけではなく、車載用に特化することなどの攻めの効果も表れている。 [→続きを読む]
米Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高のデータが発表され、今回は3月、および1-3月、第一四半期である。今年に入って、1月としては史上最高から始まり、前年同月比で見ると1月が8.8%増、2月が11.4%増、そしてこの3月もまた11.4%増と大きく伸び、第一四半期がまた史上最高の販売高を記録している。地域別では、その大きさからAsia Pacific、そして世界を主導するAmericasが引っ張っており、我が国は欧州に続く位置づけという状況が続いている。早期奮起に引き続き期待である。 [→続きを読む]
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2013年のファブレス半導体世界ランキングが発表された。IC Insightsが発表したこのトップ25社ランキング(表1)では、上位3社は昨年同様、Qualcomm、Broadcom、AMDだが、4位に躍進したのはMediaTek。中国市場向けに華為などの大手スマートフォンメーカーに入り込めたことが伸びた要因だ。 [→続きを読む]
4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]

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