2014年5月

Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]

テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の超小型カメラ技術を開発した。レンズを全く使わないため解像度はイマイチだが、多数並べて使うような応用に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→続きを読む]

Microsoftがコンピューティングデバイスでハードも作製する方針を採用し、最初にチャレンジしたのがタブレットだった。Windowsにタッチインターフェイスを採用し、薄型軽量のSurfaceがそのデビューだった。Pro 2がまさにそのタイプの商品で、「タブレットですけどPCにもなります」的な商品だった。 [→続きを読む]

2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]

2014年4月における日本製半導体製造装置の受注額は少し後退、1158億5100万円となり、販売額は1397億5100万円、B/Bレシオは0.83と2カ月連続1.0を切った。これをどう見るか。3月の駆け込み需要の影響はどうなるか。 [→続きを読む]

日本経済新聞が5月26日報じたところによると、官民ファンドの産業革新機構が主導して、ジャパンディスプレイ、ソニーとパナソニックが出資し、新会社でスマートフォンやタブレット向けの中小型有機ELパネルを開発するとの観測がある。 [→続きを読む]

先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR（年平均成長率）が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]

モバイル機器関係の次を目指す取り組みと並行して、半導体市場の一層の拡大につながる新分野に向けた製品展開、新たなアプローチが進んでいる。今回は、いくつか挙げられる市場開拓の切り札の中から、現下の動きが特に目についたクルマ、車載関係、そしてInternet of Things(IoT)に注目している。成熟感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレット市場であり、次の伸びる種の育成が欠かせず、他にも医療、ロボットなど新たな分野の様々な芽生え、開花具合に絶えず目が離せないところである。 [→続きを読む]

クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]

AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]