セミコンポータル
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2011年9月

米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]
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450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]
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2007年7月、iPhoneを最初に目にした時まだ日本では発売されていなかった。英国Imagination Technologies社の社長(CEO)ホセイン・ヤッシー氏からそれを見せてもらった時、そのユーザーインターフェースの魅力に圧倒された。それが発売された時、日本のメディアやメーカーの中には「目新しい技術はなにもない。やればできる」と切り捨てたところがあった。極めて日本的だ。 [→続きを読む]
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MEMS市場は2010年から2016年までに年率平均15%で成長する、とMEMSの市場調査を手掛ける仏Yole Developpement社が発表した。2010年の87億ドル市場が2016年には196億ドルに成長すると予測している。 [→続きを読む]
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Naveen Chava氏 SiCon社ビジネス開発マネージャー Srikar Vempati氏 同オペレーションディレクタ 「SoCの設計はお任せください。米国帰りの設計エンジニアから、バンガロールの外資系企業で設計経験を積んだエンジニアまで豊富にいて、なおかつインドを本拠地とするため低コストでSoC設計ができます」。このほど来日したインドのデザインハウス、シーコン社(SiCon Design Technologies)の経営陣にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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先週、KDDIがアップル社のiPhoneを出す、というニュースが業界を駆け巡った。元々は日経ビジネスが「KDDI、iPhone5参入の衝撃」と題してそのニュース(参考資料1)をいち早く伝えたことに呼応して、CNETなどが日経ビジネスの記事を伝えた(参考資料2)。セミコンポータルは、今年の1月にauブランドiPhoneの可能性を示唆していた(参考資料3)。 [→続きを読む]
企業法人向けPCに重点化し、利益率の低い個人消費者向けPC事業は分離していくと発表したばかりのHewlett-Packard(HP)でトップの交代が発表され、かつてのIBMを想起させる動きで早速市場の反響を呼んでいる。新たなモバイル機器活況のなか、現下の潮流変化に今後どう対応していくかに注目である。一方、半導体・エレクトロニクス関係の展示会、学会の季節を控えて、将来に向かう新技術へのアプローチの概要が見えてきている。市場の現実と技術の夢の狭間で両睨みのスタンスにならざるを得ないところがある。 [→続きを読む]
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半導体産業が転換期を迎えているということはよく言われるようになった。微細化が難しくなったこと、高集積になりチップが複雑になったこと、少量多品種の製品が増えてきたこと、などが背景にあると一般に言われている。しかし最大の理由は、半導体チップにソフトウエアを焼き込むことができるようになった、ということだ。この認識が実は海外と日本が違う。 [→続きを読む]
フリースケールが家庭用の電力マネジメントシステム、いわゆるHEMS(ホームエネルギー管理システム)に力を入れていることが明らかになった。9月中旬、東京港区で行われたFreescale Technology Forum(FTF)Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの展望について語りデモも見せた。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]

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